1년, 278일, 12시간, 5분 - Togotech

"방열"의 두 판 사이의 차이
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<li> 모바일게임기 [[Zodiac2]]에서
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image:zodiac2_019.jpg | LTLX, LTC1733 battery charger 및 금속 케이스와 연결되는 방열고무
 
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image:ptc200_039.jpg | 펠티어소자 알루미나와 알루미늄방열판과 밀착을 위해
 
image:ptc200_039.jpg | 펠티어소자 알루미나와 알루미늄방열판과 밀착을 위해
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<li>알 수 없는 검정 테이프
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<li> [[Palm TX]] PDA에서
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image:palm_tx_010.jpg | IC 방열테이프 및 Sharp LCD 및 저항 터치스크린
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image:palm_tx_013.jpg | Intel PXA270 C5C312 [[MCU]], Samsung K9F1G08U0A NAND [[Flash]] 128MByte, intel 28F640J3C115 64Mbit [[Flash]], Infineon HYB25L256160AF 256Mbit Mobile [[DRAM]](=low-power SDRAM)
 
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<li>PCB 동박에 fin(지느러미) type heat sink 를 붙여서
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<li> [[1260LC]]
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image:agilent1260lc02_001.jpg | FET 방열, P채널은 저항이 커 방열판이 2개
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image:agilent1260lc02_002_001.jpg | 풀로 붙어있지 않다.
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image:agilent1260lc02_002_002.jpg | 솔더로 붙였다. 납땜이 잘되는 재질의 방열판이다.
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<li>Micro Porous Ceramic Heat Sink
 
<li>Micro Porous Ceramic Heat Sink
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<li> [[LE-5150]] LED 파워서플라이용 전자부하에서
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2020년 6월 26일 (금) 10:43 판

방열

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 산업용
        1. 발열소자
        2. 방열 - 이 페이지
          1. 히트파이프
        3. 오븐
        4. 핫플레이트
        5. 펠티어
        6. 단열재
      2. 가정용
        1. 가정용발열기기
    2. 위키 링크
      1. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_spreader
      2. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_sink
      3. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_pipe
      4. https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_grease
  2. 기술
    1. 방열패드
      1. - 18p
        1. Porous Ceramic Heat Sink
  3. 열전도(방열판 등과 연결을 위해)
    1. 실리콘 수지로 열전도
      1. CDE ResMap 178, 스텝 모터 콘트롤러
        • resmap05 001.jpg

        • IC 두 개가 열이 많이 나는 듯

        • resmap05 007.jpg
      2. omniBER에 있는 광 수신 모듈에서
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        • j1409a00 025 037.jpg
      3. 모바일게임기 Zodiac2에서

        • LTLX, LTC1733 battery charger 및 금속 케이스와 연결되는 방열고무

    2. 그라파이트 시트로
      1. PTC-200 펠티어 오븐,
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        • 펠티어소자 알루미나와 알루미늄방열판과 밀착을 위해

    3. 알 수 없는 검정 테이프
      1. Palm TX PDA에서

        • IC 방열테이프 및 Sharp LCD 및 저항 터치스크린

        • Intel PXA270 C5C312 MCU, Samsung K9F1G08U0A NAND Flash 128MByte, intel 28F640J3C115 64Mbit Flash, Infineon HYB25L256160AF 256Mbit Mobile DRAM(=low-power SDRAM)

  4. PCB 동박으로
    1. PLC Keyence KZ-A500에서
      1. FET 방열을 위해 PCB와 고정방법

        • 2SK1508 Fuji, NMOS FET

        • plc1 power 006.jpg
        • plc1 power 007.jpg
  5. PCB 동박에 fin(지느러미) type heat sink 를 붙여서
    1. 1260LC

      • FET 방열, P채널은 저항이 커 방열판이 2개

      • 풀로 붙어있지 않다.

      • 솔더로 붙였다. 납땜이 잘되는 재질의 방열판이다.

  6. Micro Porous Ceramic Heat Sink
    1. , AP에서, In-Wall PoE Access Point에서
      • in wall poe ap01 012.jpg

      • 20x20x2mm

      • in wall poe ap01 024.jpg
      • in wall poe ap01 025.jpg
  7. 히트 싱크 heat sink
    1. 전형적인 방열
      1. HP 8112A, 50 MHz pulse generator, 전원 Tr, 레귤레이터 방열
        • hp8112a a1 021.jpg
        • hp8112a a1 022.jpg
      2. PTC-200 펠티어 오븐, Tr 고정을 위한 클립
        • ptc200 064.jpg
        • ptc200 065.jpg
        • ptc200 066.jpg
        • ptc200 067.jpg
        • ptc200 068.jpg
      3. TA320

        • 고정 및 방열방법

    2. 둥근 캔 방열 방법
      1. 4278A, 1M C미터, 시그날 소스보드에서
        • 4278a1 011.jpg
        • 4278a1 017.jpg
        • 4278a1 018.jpg
      2. 8904A, Multifunction Synthesizer 출력용
        • hp8904a 012.jpg

        • 출력용 Tr 2N3635(PNP)/2N3501(NPN)

      3. 1979년산 HP 5328B counter에서

        • TR 방열

      4. 2N2905A, PNP Silicon Small Signal Switching Transistor, TO-39
        • dk2000a 010.jpg
      5. HP 3455A DMM에서
        • 3455a01 048.jpg
      6. HP 8112A, 50 MHz pulse generator
        1. 주출력 Tr 방열
          1. PCB에서

            • 캔 트랜지스터 6개 방열

            • hp8112a a1 028.jpg
            • hp8112a a1 029.jpg
          2. 방열
            • hp8112a a1 029 001.jpg
            • hp8112a a1 029 003.jpg
            • hp8112a a1 029 002.jpg
        2. 어떤 Tr 방열
          • hp8112a a1 023.jpg
    3. fin(지느러미) type heat sink
      1. omniBER에서
        • j1409a00 025 013.jpg
        • j1409a00 025 013 001.jpg

        • 접착력이 크다.

      2. OmniBER, Multirate Analyzer에서
        • j1409a00 028 030 001.jpg

        • 방열판

      3. single board compter - 1에서
        • sbc01 001.jpg
        • sbc01 002.jpg
      4. HP 8112A, 50 MHz pulse generator

        • IC 방열

        • hp8112a a1 024.jpg
        • hp8112a a1 025.jpg
      5. LE-5150 LED 파워서플라이용 전자부하에서
        • le5150 02 005.jpg
        • le5150 02 011.jpg

        • 5개씩 2열, 모두 10개(아마 MOSFET)

    4. 그라파이트 방열판
      1. 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W, High Voltage 파워에서
        • hvps1 006.jpg
        • heatsink01 001.jpg
        • heatsink01 002.jpg
        • heatsink01 003.jpg
    5. 검은색 케이스
      1. HP 3456A DMM에서
        • 3456a01 011.jpg

        • 2중 검정(내부 열을 흡수한다.)

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