"SAW-핸드폰RF"의 두 판 사이의 차이

2020년 8월 17일 (월) 18:13 판

SAW-핸드폰RF

링크
1. SAW대문
  1. SAW-핸드폰RF
각종 사진
1. 2003,2004년 제조된 캐비티 플립
  - 2014 2020 2520
3.0x3.0mm
1. StarTAC 휴대폰에서
  - SAW-핸드폰RF Fujitsu, Rx 881MHz 필터
2.5x2.0mm
1. DG75MF0, 삼성전기, 수원제조, 2003년 제조
  1. delidding
    - 세라믹 기판 부러뜨린면
  2. 칩 뒤면에 비빈 흔적
    - 이젝트 핀 접착제 자국
    - 다른 기종 - 칩 뒷면에 아무런 무늬가 없다.
  3. 칩
    - 볼본딩 확산이 없음.
  4. 외부와 연결안된 부분과 연결된 부분 점 무늬
    - 움푹파인부분에서 세척이 덜 되었다?
2,2x1.1mm triple
1. Apple iPhone 5S에서
  1. 사진
  2. Murata, CSP, NAG마킹: 2.2x1.1mm triple SAW
    - DN76-A1
    - DN73 A1, DN74 A1
2.0x1.6mm dual
1. 엡코스
  1. Motorola Z8m 휴대폰에서,
    1. 좌우에 GSM quad-band용 RF필터와 가운데 WCDMA band1 필터
      - 2016, 1411(QCS5F 패키지라 부른다), 2016
    2. 실링 구조
    3. Epcos B9302, GSM850/900 dual band filter, 881.5MHz/942.5MHz
      - LN40F
      - 해상도챠트
      - tap 위치가 오르락 내리락 한다.
    4. Epcos B9300, GSM1800/1900 dual band filter, 1842.5MHz/1960.5MHz
      - LN10B
      - 해상도챠트
    5. EPCOS B9411, WCDMA band1 2140MHz
2.0x1.6mm single
1. 엡코스
  1. Motorola MS500 휴대폰에서
    1. Epcos B7838, GSM850/AMPS Rx, 881.5MHz, 2.0x1.6mm
      - LH38D
      - 0.35u, ...., 1.0um(즉, space는 0.35um까지)
      - 주기 4.52um
    2. Epcos B7838, GSM850/AMPS Tx, 836.5MHz, 2.0x1.6mm, 4-pin
      - LF69E
      - 주기 4.60um
2.0x1.4mm
1. 삼성전기 제조품, 세라믹기판 mis-alignment 불량품으로 보관품인 샘플
  1. 외형 - HG42PS1(DP), DCS Rx 1842.5MHz,
    - substrate mis-alignment
    - 해당 2004년 4월 규격서에서
  2. 칩 내부 패턴 및 밸런스 출력 설계 방법
    - 좌우 위상이 180도 차이가 나도록.
  3. 칩 크기와 사용된 기판 크기
2. 무라타 LG-SH170 에서, MA543 Murata FEM
  1. 듀얼 SAW필터 1800/1900
3. 엡코스
  1. 삼성전자 SPH-W4700 핸드폰에서
    1. Rx 필터, EPCOS 7827, 2.0x1.4mm, WCDMA Rx 2140MHz
      - top:input 50ohm, bottom:output 100ohm//18nH
      - 주기: 1.87um
      - space: ~0.30, 0.33, 0.40, ... metal: 1.3um
1.8x1.4mm dual
1. 삼성전기
  1. GT-E2152 핸드폰에서, 1800/1900MHz용
    - 외관
    - 몰딩 수지를 벗기면
    - 칩을 PCB에 납땜된 패키지에서 뜯어내면
    - 왼쪽 1800, 오른쪽 1900, OUT, IN, Left, Right, G1~G7
    - 저항을 낮추기 위한 금
    - RG42MY0-MP5 KYH
2. 무라타
  1. Motorola Z8m 휴대폰에서, SAW-모듈에서
    - SM A AA533
    - 1.8x1.4mm SAW-핸드폰RF가 보인다.
    - 검정 두 부품은 스위치용 PIN-diode인 듯
    - 무라타 W510-A1
    - 주기: 4.35um (GSM950?)
    - 주기: 4.76um (GSM850?)
1,5x1.1mm dual
1. Apple iPhone 5S에서
  1. 영역 1에서
    1. 사진
    2. Epcos, CSP, 9906마킹: 1.5x1.1mm dual SAW
      - RF48B(?)
  2. 영역 2에서, XF 마킹 1.5x1.1mm SAW-핸드폰RF 듀얼필터
    - DM32-A1, DM35-A1, 1.185x0.820mm 다이크기
    - 저주파+고주파 필터가 한 다이에서 존재한다.
    - 주기 4.57um
    - 주기 1.59um, 주기에서 1/2.87배 차이가 난다.
1.4x1.1mm
1. 삼성전기
  1. 삼성전자 SPH-W4700 핸드폰에서
    1. Tx 필터, 1.4x1.1mm, E: WCDMA DG50AQ1(Fc=1950MHz), W9 2008년 8월 9일 중국공장에서 제조
      - DG50AQ1-5 HBC(홍병철)
      - 주기: 1.99um
2. 무라타, Murata
  1. 3G통신모듈에서
    1. EpiValley 제조(?), SEC-8380 V1.0 2009.09.12, CDMA 1x EV-DO USB Modem, 836/881MHz, main chipset: QSC6085
      1. Rx 필터1
        
        J283-A1
      2. Rx 필터2
        
        J123-C1
    2. 3G 통신모듈에서. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
      1. 통신모듈
        
        RF 면
        
        QSC6240
      2. 3G Tx(?) 쏘 필터
      3. 질산에 넣어 에폭시를 녹인 후
      4. 칩 관찰
        
        줄무늬 수평 간격이 절단 속도에 비례한다.
        
        두께 5% 매우 빠르게, 두께 60% 천전히, 그리고 뒤집어서 다시. 총 4번 다이싱한 것처럼 보이지만, 한 번만 다이싱해도 이렇다.(?????)
        
        4번 다이싱 때문에, 뒷면 칩핑이 매우 적음
        
        칩 뒷면 이젝트 핀 때문에 뜯겨 나온 테이프 접착제?
      5. 이 후 현미경 괄찰 때 렌즈에 눌려져 완전히 파손됨
  2. LG-SH170 에서, WS2512G Avago 2100 Amplifier 근처에
  3. LG-SH170 에서, MA543 Murata FEM
    1. 싱글 SAW필터 900
  4. Apple iPhone 5S에서
    1. 사진
    2. YA마킹: 1.4x1.1mm single SAW
      - DD07-A1
3. 엡코스, Epcos
  1. UMTS 2100 Rx(2110-2170MHz)용 single-balance, LG-SH170 에서, Qualcomm RFR6250, WCDMA 1900/2100 칩 옆에서
    - 인두기로 에폭시를 누르면 솔더볼이 녹아 쉽게 망가진다.
  2. Motorola Z8m 휴대폰에서,
    1. 좌우에 GSM quad-band용 RF필터와 가운데 WCDMA band1 필터
      - 2016, 1411(QCS5F 패키지라 부른다), 2016
    2. 실링 구조
    3. EPCOS B9411, WCDMA band1 2140MHz
4. TriQuint 1.5x1.2mm, CDMA 1x EV-DO USB Modem에서
  1. 외관
  2. Tx 필터 836MHz, 1.5x1.2mm
    - V10PLU6B 314306 JB
5. Fujitsu Media Devices(FMD)
  1. Motorola Z8m 휴대폰에서
    1. Fujitsu Media Devices(FMD) 회사의 1.4x1.1mm 쏘 필터 두 종류인 PC와 ACC
    2. 마킹기종명 PC, 4 08 (881MHz?)
      - 812627C DI 314190
      - 주기: 2.49um
    3. 마킹기종명 ACC, 4 38 (836MHz?)
      - 812662C BK 314211
      - 주기 2.56um
  2. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
    1. Taiyo-Yuden(다이요유덴;태양유전) SAW-핸드폰RF 필터, LAFy 마킹, LTE Band 38(2595MHz, TDD)용이다.
      - TDD용이므로 Tx 큰 전력도 통과하도록 내전력 특성이 좋아야 한다.
    2. 특성 그래프
    3. 내부
      - 세라믹 기판(1.4x1.1mm로 추정)이 더 크다. (반면에 1814 듀플렉서는 기판이 더 작다.)
      - W837 5-16
6. 분류 아직 하지 않음.
  1. 핸드폰 GT-B6520에서
    - SAW 부품 1,2,3,4,5,6 위치
    - 1
    - 2 듀플렉서 칩 두께가 서로 다르다.
    - 3 듀얼필터(?) 칩 두께가 서로 다르다.
    - 4
    - 5
    - 6
1.1x0.9mm
1. 무라타 & 와이솔, Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서, Rx 다이버시티 회로에서
  1. 쏘필터 8개 1.1x0.9mm
    - 측정을 위해 #1~#8 번호부여
    - 회로도
  2. 노랑점선: 안테나, 쏘필터 그리고 이들 사이 매칭영역, 주황점선: 모듈과 트랜시버IC 사이의 매칭영역
    - 모든 매칭이 가능한 pi 구조로 PCB를 만든다.
  3. 필터 8개 주파수특성 측정을 위해 간이 연결
  4. 필터 8개 주파수특성 엑셀 데이터
  5. 필터 8개 주파수특성 그래프
    - P2 YE
    - 46 ~cD
    - X6 AB
    - PO ~cB
    - 24 MD
    - XT fC
    - MH8 0 1
    - P5 YA
  6. 와이솔 #7번 필터, 2017년 8월, China 제조
    - 구조
    - H881AA0 MP4 KKS G1 김경식
    - 주기:4.53um x 836.5MHz = 3790m/sec
크기 모름
1. Apple iPhone 5S에서
  1. 무라타 WiFi모듈 속에서
    1. 표면을 깍아보면
      - Broadcom BCM43342, WIFI/BT/NFC/FM
    2. PCB 뜯어내고 밑면 윗면 관찰
      - 밑면
      - 윗면
    3. CSP SAW #1
      - 주기 1.56um 그렇다면 2.53GHz(?)용
    4. CSP SAW #2
      - 주기 1.645um 2.4GHz WiFi용으로 추정
칩만 존재
1. SAWTEK 811453D 313526 811575A
  - 빨강박스가
  - 이 패턴
  - 포토마스크에서는 곡선을 만들 수 없다.

@@ 48번째 줄: / 48번째 줄: @@
 image:saw2520_01_009.jpg
 image:saw2520_01_010.jpg | 움푹파인부분에서 세척이 덜 되었다?
+</gallery>
+</ol>
+</ol>
+<li>2,2x1.1mm triple
+<ol>
+<li> Apple [[iPhone 5S]]에서
+<ol>
+<li>사진
+<gallery>
+image:iphone5s01_122.jpg
+image:iphone5s01_121_001.jpg
+</gallery>
+<li>Murata, CSP, NAG마킹: 2.2x1.1mm triple SAW
+<gallery>
+image:iphone5s01_122_004.jpg
+image:iphone5s01_122_005.jpg
+image:iphone5s01_122_006.jpg | DN76-A1
+image:iphone5s01_122_007.jpg | DN73 A1, DN74 A1
 </gallery>
 </ol>
@@ 198번째 줄: / 216번째 줄: @@
 image:z8m01_069_007.jpg | 주기: 4.35um (GSM950?)
 image:z8m01_069_008.jpg | 주기: 4.76um (GSM850?)
+</gallery>
+</ol>
+</ol>
+<li>1,5x1.1mm dual
+<ol>
+<li> Apple [[iPhone 5S]]에서
+<ol>
+<li>영역 1에서
+<ol>
+<li>사진
+<gallery>
+image:iphone5s01_122.jpg
+image:iphone5s01_121_001.jpg
+</gallery>
+<li>Epcos, CSP, 9906마킹: 1.5x1.1mm dual SAW
+<gallery>
+image:iphone5s01_122_001.jpg
+image:iphone5s01_122_002.jpg | RF48B(?)
+image:iphone5s01_122_003.jpg
+</gallery>
+</ol>
+<li>영역 2에서, XF 마킹 1.5x1.1mm [[SAW-핸드폰RF]] 듀얼필터
+<gallery>
+image:iphone5s01_140.jpg
+image:iphone5s01_140_001.jpg
+image:iphone5s01_140_002.jpg | DM32-A1, DM35-A1, 1.185x0.820mm 다이크기
+image:iphone5s01_140_003.jpg | 저주파+고주파 필터가 한 다이에서 존재한다.
+image:iphone5s01_140_004.jpg | 주기 4.57um
+image:iphone5s01_140_005.jpg | 주기 1.59um, 주기에서 1/2.87배 차이가 난다.
 </gallery>
 </ol>
@@ 278번째 줄: / 325번째 줄: @@
 image:sh170_035.jpg
 image:sh170_036.jpg
+</gallery>
+</ol>
+<li> Apple [[iPhone 5S]]에서
+<ol>
+<li>사진
+<gallery>
+image:iphone5s01_125.jpg
+image:iphone5s01_125_001.jpg
+</gallery>
+<li>YA마킹: 1.4x1.1mm single SAW
+<gallery>
+image:iphone5s01_125_002.jpg | DD07-A1
+image:iphone5s01_125_003.jpg
 </gallery>
 </ol>
@@ 433번째 줄: / 493번째 줄: @@
 image:redmi_note4x_130_016.jpg | 주기:4.53um x 836.5MHz = 3790m/sec
 </gallery>
+</ol>
+</ol>
+<li>크기 모름
+<ol>
+<li> Apple [[iPhone 5S]]에서
+<ol>
+<li>무라타 [[WiFi모듈]] 속에서
+<ol>
+<li>표면을 깍아보면
+<gallery>
+image:iphone5s01_117.jpg | Broadcom BCM43342, WIFI/BT/NFC/FM
+</gallery>
+<li>PCB 뜯어내고 밑면 윗면 관찰
+<gallery>
+image:iphone5s01_117_004.jpg | 밑면
+image:iphone5s01_117_005.jpg | 윗면
+</gallery>
+<li>CSP SAW #1
+<gallery>
+image:iphone5s01_117_008.jpg
+image:iphone5s01_117_009.jpg | 주기 1.56um 그렇다면 2.53GHz(?)용
+</gallery>
+<li>CSP SAW #2
+<gallery>
+image:iphone5s01_117_010.jpg
+image:iphone5s01_117_011.jpg | 주기 1.645um 2.4GHz WiFi용으로 추정
+</gallery>
+</ol>
 </ol>
 </ol>