"솔더"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[여분 리드 구부리기]]
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<li> [[디솔더링]]
 
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<li>수동 솔더링
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<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Dip_soldering
 
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<li>솔더
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<li>Wave 솔더링 (=flow soldering)
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<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Wave_soldering
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<li>Reflow 솔더링
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<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_soldering
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<li>Wave 솔더링, SMT 부품을 위한
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<li>특히 풀칠 관찰
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<li> [[OmniBER]] 광통신용 계측기
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image:j1409a00_047_013.jpg | 칩을 접착제로 고정한 후 웨이브 솔더링
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<li> [[CCD 스캐너]], HP ScanJet 3300C에서
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image:scanner01_007_002.jpg | 뒷면, 접착제로 붙인 다이오드(플로우솔더링이다.) [[납땜]]
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image:scanner01_007_003.jpg | 뒷면, 쓰루홀 동박은 플로우솔더링 [[납땜]]으로 채움
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<li> [[3.5인치 FDD]], Panasonic JU-253 A10M에서
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image:fdd3p5_05_002.jpg
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image:fdd3p5_05_006.jpg | 점퍼
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<li> [[거칠기측정기]]
 
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<li>인터넷 자료
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<li>SMPS 1, ZWS75PF-15/J, Nemic-Lambda(TDK-Lambda), 15V 5A
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image:se_1700a01_018.jpg | 웨이브 [[납땜]]을 위해
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<li>SMPS 2, ZWS50-15/J, Nemic-Lambda(TDK-Lambda), 15V 3.5A
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image:se_1700a01_022.jpg | 웨이브 [[납땜]]을 위해
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<li>풀 색깔이 빨강인 이유
 
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<li>위키
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<li>RS이 초록이므로 보색인 빨강을 사용하여 잘 보이도록
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<li>RS이 빨강이면(투명 PC 케이스에서 보드가 멋있게 보이도록 빨강 SR을 사용한 경우) 초록색 풀을 사용하기도 한다.
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<li>풀칠로 날짜 표시
 
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<li>  
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<li> [[JVC HR-J6008UM]] [[VCR]]에서
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image:vcr_jvc01_025.jpg | 2002/05/18일 날짜 표시 방법
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<li>[[카오디오]] AM/FM 튜너에서
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<li>실드 캔만 뜯어낸 후
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image:car_audio01_038_002.jpg
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image:car_audio01_038_003.jpg | wave 솔더링
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<li>이 튜너는 wave 솔더링을 하였다. wave 솔더링에서 나타나는 여러 문제(브리지 쇼트, 솔더 뭉치는 문제 등등) 방지 패턴
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image:car_audio01_038_010.jpg
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<li>와이어 솔더 Wire-Solder
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<li> [[충전기]], DeWALT 배터리팩 DCB127를 위한 DCB112 충전기에서
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image:charger_dewalt01_009.jpg | 중앙에 공통 동박 패턴
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image:charger_dewalt01_013.jpg | [[납땜]]은 wave solding. 흰점: 리드 구부리는 방향 표시, 젖음성을 고려한 솔더링 패드
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<li>대전류 공급하기 위한 여분의 납
 
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<li>Sn99 Cu0.7 Ag03 과 Sn96.5 Ag3 Cu0.5(SAC305)
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<li>일반적인 동박 연속 라인
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<li> [[FFH-DV550]] LG 하이파이오디오, 전원보드에서
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image:hifi01_030.jpg | 대전류 공급용 [[납땜]]
 +
</gallery>
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<li> [[FFH-DV550]] LG 하이파이오디오, 메인보드에서
 
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<gallery>
image:solder01_001.jpg | 14년 4월 10일
+
image:hifi01_047.jpg | 대전류 공급용 [[납땜]], single point grounding 이 적용된 [[접지]]
 
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<li>Sn63 Pb37, eutectic, 183도
+
</ol>
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<li>- 무늬
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li> [[후지쯔 SIX407c PC]]에서
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image:six407c01_013.jpg | 대전류 공급하기 위한 여분의 [[납땜]]
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</ol>
 
</ol>
<li>Sn60 Pb40, near-eutectic, 188'C, Sn63 Pb37보다 약간 싸다.
+
<li>정사각형 무늬
 
<ol>
 
<ol>
<li>Alimit KR-19RMA (희성금속)
+
<li> [[프린터용 SMPS]], 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W에서
 
<gallery>
 
<gallery>
image:solder03_001.jpg | 15/04/22
+
image:power_supply_lbp1_001.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>Engineer, SW-31, rosin core solder
+
</ol>
 +
<li>얇은 납땜
 +
<ol>
 +
<li> [[Miyachi ML-7110B 레이저마커 분해]]
 
<gallery>
 
<gallery>
image:solder03_002.jpg | 19/04/09
+
image:ml7110b01_008_001.jpg | (앞면 및 뒷면에) 방열을 위해 SR 제거하고 동박을 [[납땜]]으로 두껍게
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
<li>페이스트
+
<li>솔더 쇼트를 예방하기 위한
 +
<ol>
 +
<li>패드설계
 
<ol>
 
<ol>
<li>  
+
<li> [[SMPS-PC]] LG상사, LP350, LC-B350ATX에서
<li>Alpha OL-204A, 500g, Sn96.5 Ag3 Cu0.5(SAC305)
 
 
<gallery>
 
<gallery>
image:solder02_001.jpg | 15/03/27 와이솔에서 폐기품 얻음
+
image:pc_smps04_012.jpg | 솔더링 랜드
 
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</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
<li>솔더볼
+
<li>홀 형성
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li> [[TTA 24핀 전원]], 이오정보통신(EO Communication), EO47750A 모델에서
 +
<gallery>
 +
image:tta24_charger02_008.jpg | 3개 SMD Tr에 각각 있는 납땜 단락방지용 홀
 +
image:tta24_charger02_009.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>SMT
 +
<ol>
 +
<li>SMT때, 뒤집어 리플로우 때 부품 떨어지지 않게 풀칠
 +
<ol>
 +
<li>외부에 손으로 풀칠
 +
<ol>
 +
<li>Intel PRO/Wireless 2100, mini PCI 랜 모듈에서
 +
<ol>
 +
<li>측면 전극이 없어, 매니스커스 meniscus 형성이 없는 부품일 때
 
<li>사진
 
<li>사진
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image:intel_pro_wireless_2100_006.jpg | 풀칠 1군데
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image:intel_pro_wireless_2100_003.jpg | - 풀칠 2군데
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</ol>
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</ol>
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<li>길고, 얇고, 휘기 쉬운 부품은 위에서 눌러야 coplanarity가 유지되어 납땜 패드 모두 잘 붙을 것이다.
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<li>2010년 출시된 [[iPad A1337]], [[태블릿 컴퓨터]]에서, [[WiFi 모듈(핸드폰)]] 납땜 때
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image:a1337_021.jpg | Broadcom BCM4329
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image:a1337_021_001.jpg | 얇은 rigid PCB 모듈은 위에서 눌러서 평탄도를 유지해야 [[납땜]]될 것이다.
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<li>단자 사이 솔더쇼트를 예방하는 페인트
 
<ol>
 
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<li><gallery>
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<li> [[CG-150 튜닝포크 저울]]
image:solderball01_001.jpg
+
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 +
image:shinko_cg150_016.jpg | [[납땜]] 쇼트를 방지하는 흰색 페인트
 
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<li>샘플 2종류
+
</ol>
 +
<li>SMD
 
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image:solderball01_002.jpg | 0.012"(0.30mm) 및 0.25mm
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image:p0585_01_011.jpg | 솔더페이스트 더더 많이 발라야 함.
,
+
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</ol>
 
</ol>
<li>샘플 2종류
+
<li>SMT 리플로우 납땜 후, 리드부품 수작업 납땜
<ol>image:solderball01_003.jpg | 0.76mm
+
<ol>
image:solderball01_004.jpg
+
<li>보호코팅 후, 수작업 납땜하기 위해 마스킹 테이프를 떼어내고
image:solderball01_005.jpg
+
<ol>
image:solderball01_006.jpg | 0.11mm 5백만개
+
<li> [[Kikusui TOS9000]]
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image:tos9000_002_009.jpg | PCB 리플로우 납땜 후, 수분방지(?) 보호코팅 한 후, 이 두 납땜부위만 보호테이프를 뜯어(?) 오픈하여 수작업 납땜함. 그리고 단자에 실리콘 풀칠
 
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<li>나사 연결을 위한 동박용 납땜 패턴
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<li>WCH730B, 삼성 스마트 TV용 WiFi/BT 모듈에서
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image:sec_wch730b_002.jpg
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image:sec_wch730b_003.jpg
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<li>두꺼운 금속 패드
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<ol>
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<li>PCB와 연결하기 위해
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<ol>
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<li>[[Lenovo ideapad 700-15isk]] 노트북, 배터리 팩 보호회로에서. 니켈 포일을 PCB와 바로 납땜해서 연결할 수 없어서. 납땜하면 [[TCO퓨즈]]가 끊어질 수 있다.
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image:lenovo_ideapad_030.jpg
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image:lenovo_ideapad_032.jpg
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<li>뜨거워지는 곳에서는
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<li>기술
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<li>주로 단면 PCB에서
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<li>열이 나 뜨거워지는 부품, 무거운 부품, 흔들리는 부품을 고정시키기 위해 PCB 홀에 리벳을 꼽고 납땜한다.
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<li>납땜 부위가 오랫동안 뜨거워져 떨어짐
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image:power_supply2_004.jpg
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image:power_supply2_005.jpg
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image:power_supply2_006.jpg | 포토커플러를 위해 220V를 수십kohm 저항거쳐서 공급하기 때문에, 해당 저항이 뜨거워짐
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<li> [[납땜용 중공 리벳]]
 
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2022년 3월 15일 (화) 10:02 판

납땜

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 땜납
      2. 솔더마스크
      3. 인두기
      4. 납땜 - 이 페이지
        1. 도전성 접착제로 연결
        2. 납땜 수정
        3. 납땜 불량
        4. 납땜 검사
        5. 여분 리드 구부리기
        6. 여분 리드 자르기
        7. 전선납땜 고정방법
        8. 납땜용 중공 리벳
      5. 디솔더링
      6. 휘스커
    2. 참조
      1. 동박 설계
  2. 솔더링 방법
    1. 수동 솔더링
    2. Dip 솔더링
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Dip_soldering
    3. Wave 솔더링 (=flow soldering)
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Wave_soldering
    4. Reflow 솔더링
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_soldering
  3. Wave 솔더링, SMT 부품을 위한
    1. 특히 풀칠 관찰
      1. OmniBER 광통신용 계측기
      2. CCD 스캐너, HP ScanJet 3300C에서
      3. 3.5인치 FDD, Panasonic JU-253 A10M에서
      4. 거칠기측정기
        1. SMPS 1, ZWS75PF-15/J, Nemic-Lambda(TDK-Lambda), 15V 5A
        2. SMPS 2, ZWS50-15/J, Nemic-Lambda(TDK-Lambda), 15V 3.5A
        3. 풀 색깔이 빨강인 이유
          1. RS이 초록이므로 보색인 빨강을 사용하여 잘 보이도록
          2. RS이 빨강이면(투명 PC 케이스에서 보드가 멋있게 보이도록 빨강 SR을 사용한 경우) 초록색 풀을 사용하기도 한다.
    2. 풀칠로 날짜 표시
      1. JVC HR-J6008UM VCR에서
    3. 카오디오 AM/FM 튜너에서
      1. 실드 캔만 뜯어낸 후
      2. 이 튜너는 wave 솔더링을 하였다. wave 솔더링에서 나타나는 여러 문제(브리지 쇼트, 솔더 뭉치는 문제 등등) 방지 패턴
    4. 충전기, DeWALT 배터리팩 DCB127를 위한 DCB112 충전기에서
    5. 대전류 공급하기 위한 여분의 납
      1. 일반적인 동박 연속 라인
        1. FFH-DV550 LG 하이파이오디오, 전원보드에서
        2. FFH-DV550 LG 하이파이오디오, 메인보드에서
      2. - 무늬
        1. 후지쯔 SIX407c PC에서
      3. 정사각형 무늬
        1. 프린터용 SMPS, 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W에서
      4. 얇은 납땜
        1. Miyachi ML-7110B 레이저마커 분해
    6. 솔더 쇼트를 예방하기 위한
      1. 패드설계
        1. SMPS-PC LG상사, LP350, LC-B350ATX에서
      2. 홀 형성
        1. TTA 24핀 전원, 이오정보통신(EO Communication), EO47750A 모델에서
  4. SMT
    1. SMT때, 뒤집어 리플로우 때 부품 떨어지지 않게 풀칠
      1. 외부에 손으로 풀칠
        1. Intel PRO/Wireless 2100, mini PCI 랜 모듈에서
          1. 측면 전극이 없어, 매니스커스 meniscus 형성이 없는 부품일 때
          2. 사진
    2. 길고, 얇고, 휘기 쉬운 부품은 위에서 눌러야 coplanarity가 유지되어 납땜 패드 모두 잘 붙을 것이다.
      1. 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터에서, WiFi 모듈(핸드폰) 납땜 때
    3. 단자 사이 솔더쇼트를 예방하는 페인트
      1. CG-150 튜닝포크 저울
    4. SMD
  5. SMT 리플로우 납땜 후, 리드부품 수작업 납땜
    1. 보호코팅 후, 수작업 납땜하기 위해 마스킹 테이프를 떼어내고
      1. Kikusui TOS9000
  6. 나사 연결을 위한 동박용 납땜 패턴
    1. WCH730B, 삼성 스마트 TV용 WiFi/BT 모듈에서
  7. 두꺼운 금속 패드
    1. PCB와 연결하기 위해
      1. Lenovo ideapad 700-15isk 노트북, 배터리 팩 보호회로에서. 니켈 포일을 PCB와 바로 납땜해서 연결할 수 없어서. 납땜하면 TCO퓨즈가 끊어질 수 있다.
  8. 뜨거워지는 곳에서는
    1. 기술
      1. 주로 단면 PCB에서
      2. 열이 나 뜨거워지는 부품, 무거운 부품, 흔들리는 부품을 고정시키기 위해 PCB 홀에 리벳을 꼽고 납땜한다.
    2. 납땜 부위가 오랫동안 뜨거워져 떨어짐
    3. 납땜용 중공 리벳