"실드 깡통"의 두 판 사이의 차이
잔글 |
|||
| 1번째 줄: | 1번째 줄: | ||
| − | + | 실드 깡통 | |
<ol> | <ol> | ||
<li>링크 | <li>링크 | ||
| 7번째 줄: | 7번째 줄: | ||
<li> [[EMI]] | <li> [[EMI]] | ||
<ol> | <ol> | ||
| − | <li> [[ | + | <li> [[실드 깡통]] - 이 페이지 |
| − | |||
| − | |||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
| + | <li>큰 깡통 | ||
| + | <ol> | ||
| + | <li> National [[VP-7722A]] 오디오 분석기에서 | ||
| + | <gallery> | ||
| + | image:vp7722a_006.jpg | 디지털 회로 보드 전체를 [[실드 깡통]]속에 넣었다. | ||
| + | image:vp7722a_010.jpg | 디지털 회로 실드 깡통을 제거한 후 | ||
| + | </gallery> | ||
| + | <li> [[HP 35660A]] Dynamic Signal Analyzer, ~100kHz까지이므로, 자체 전원 방사 및 외부 전기장/자기장 차폐가 두껍게 해야 한다. | ||
| + | <ol> | ||
| + | <li>본체 프레임 | ||
| + | <gallery> | ||
| + | image:hp35660a_018.jpg | 전원, 신호케이블을 플랫리본으로 철재판 사이를 빠져나오게 함. | ||
| + | </gallery> | ||
| + | <li>SMPS | ||
| + | <gallery> | ||
| + | image:hp35660a_039.jpg | ||
| + | </gallery> | ||
| + | <li>CRT | ||
| + | <gallery> | ||
| + | image:hp35660a_003.jpg | ||
| + | image:hp35660a_004.jpg | ||
| + | </gallery> | ||
| + | </ol> | ||
| + | </ol> | ||
| + | <li>Dex Pad에서 | ||
| + | <gallery> | ||
| + | image:dex01_007.jpg | 앞 뒤면에 shield can | ||
| + | image:dex01_013.jpg | Surface Mount EMI/RFI shield can & clip | ||
| + | </gallery> | ||
<li> [[WiFi모듈]] | <li> [[WiFi모듈]] | ||
<ol> | <ol> | ||
| 45번째 줄: | 72번째 줄: | ||
<li> Apple [[iPhone 5S]]에서 | <li> Apple [[iPhone 5S]]에서 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
| − | image:iphone5s01_118.jpg | [[ | + | image:iphone5s01_118.jpg | [[실드 깡통]]을 PCB 10층 동박 측면과 접지 납땜 |
image:iphone5s01_119.jpg | 10층 PCB, 동축케이블 실드 또한 일정 간격으로 접지시킴 | image:iphone5s01_119.jpg | 10층 PCB, 동축케이블 실드 또한 일정 간격으로 접지시킴 | ||
image:iphone5s01_134.jpg | 한면 전체를 깡통으로 씌움 | image:iphone5s01_134.jpg | 한면 전체를 깡통으로 씌움 | ||
| 64번째 줄: | 91번째 줄: | ||
image:tds460a01_049.jpg | image:tds460a01_049.jpg | ||
</gallery> | </gallery> | ||
| + | <li> [[8840A]] RMS 보드에서 | ||
| + | <gallery> | ||
| + | image:8840_01_017.jpg | 부품면, | ||
| + | image:8840_01_019.jpg | [[실드 깡통]]을 열고 촬영. 이 보드 기능은 AC 전압범위에 따라 /500 /5 낮추고, x0.5, x5, x500 높인 후 RMS 변환한다. | ||
| + | </gallery> | ||
| + | <li> [[LCR-4278A]] | ||
| + | <ol> | ||
| + | <li>앞 뒤면에 [[실드 깡통]]이 있다. | ||
| + | <gallery> | ||
| + | image:4278a1_020.jpg | ||
| + | image:4278a1_021.jpg | ||
| + | image:4278a1_022.jpg | ||
| + | </gallery> | ||
| + | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
<li>SMPS에서 | <li>SMPS에서 | ||
| 77번째 줄: | 118번째 줄: | ||
image:vcr_daewoo01_011.jpg | image:vcr_daewoo01_011.jpg | ||
</gallery> | </gallery> | ||
| − | <li>스위칭 회로는 별도의 [[ | + | <li>스위칭 회로는 별도의 [[실드 깡통]] 속에 위치함. |
<gallery> | <gallery> | ||
image:vcr_daewoo01_010.jpg | image:vcr_daewoo01_010.jpg | ||
2022년 4월 2일 (토) 22:19 판
실드 깡통
- 링크
- 큰 깡통
- Dex Pad에서
앞 뒤면에 shield can
Surface Mount EMI/RFI shield can & clip
- WiFi모듈
- M.2 WiFi 카드, Intel 3165NGW에서
칼같이 접었다.
- M.2 WiFi 카드, Intel 3165NGW에서
- 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터에서
- 디스플레이 PCB에서
디스플레이 포트 케이블이 뽑히지 않게 걸쇠가 있다.
깡통 클립이 있고, 이 클립에 다시 깡통을 끼워납땜했다. (두 번 솔더링 했다.?)
- 디스플레이 PCB에서
- 핸드폰에서
- 계측기에서
- SMPS에서
- Sony XCD-SX910CR IEEE1394 동영상카메라에서
스위칭 레귤레이터 보드
- VCR용 SMPS, 대우 DV-S103에서
- 보호회로 및 평활회로
- 스위칭 회로는 별도의 실드 깡통 속에 위치함.
- 보호회로 및 평활회로
- Sony XCD-SX910CR IEEE1394 동영상카메라에서
