"ML-7110B, 파드(pod)"의 두 판 사이의 차이

2022년 8월 18일 (목) 21:18 기준 최신판

ML-7110B, 파드(pod)

전자부품
1. 광 관련
  1. 레이저
    1. 레이저마커
      1. Miyachi ML-7110B 레이저마커 분해
        
        ML-7110B, 파드(pod) - 이 페이지
조작패널(pod라는 단어를 사용하고 있음)
1. 내부 구조 및 연결
  - 전원코드 고정 - SKINTOP PG9, Polyimade(PA) 수지
  - 연결 커넥터에 붙은 라멜. POD 라고 부른다.
2. Human Machine Interface(MHI) 모듈, Hakko Electronics Co., Ltd. V606iC10, V6-시리즈
3. 배터리를 장착한 NV-SRAM 및 RTC
  1. 1차-CR, 2022년 8월 측정하니 0.00V
    - 라벨을 뜯고 전지를 교환할 수 있다. 전지교환예정일 2010.03.02
    - Sanyo CR2430 MnO2-Li Cell, 3Volts
  2. IC
    - Ricoh RS5C313 real-time clock, Toshiba TC55VEM208ASGN55 SRAM
4. 메인 PCB
  1. 전체
  2. 각종 IC
    - Hakko, MG-10 65626GF-280
    - FROM = Flash Memory Fujitsu 29LV160TE, Hyundai GM71VS18163CLT6 16Mbit DRAM
    - SH-3(SuperH 시리즈) HD6417707R Renesas 32-Bit RISC, SH7700 Series MCU
  3. 제너다이오드 특성 측정, VI 그래프
    - 4쌍 신호선과 접지 사이에 존재하는 제너다이오드
    - 62는 6.2V임을 나타내는 듯. 그렇다면 5V 신호전압을 사용한다.
  4. 칩 저항기 네트워크
    - 네트워크저항
5. 전원보드에서
  1. 오른쪽에 있는 보드가
  2. CMF, TDK, ZJY-시리즈
    - 리드프레임, 구리 권선형, Toroidal core 그리고 몰딩
  3. PCB 밑면
    - 마킹된 MLCC 5.7x5.0mm
  4. 스위칭 레귤레이터, TDK CCP-2405SF
    1. 수지 몰딩 분해
      - 깡통을 잘라 분리하여 위에서 볼 때
      - 밑면에서 볼 때
      - PCB 밑면에 절연 시트. 수지가 채워지지 않은 빈공간이 많다.
    2. 탄성체 몰딩 수지를 뜯고 긁어내면
      - 윗면 FS10ASJ N-MOSFET, 2369 SMPS-IC, Shindengen 10SC4M 40V 10A 쇼트키 정류기
      - 밑면
6. 사출용 수지 수명
  - 매우 쉽게 깨진다.
  - PC/PS 수지, 2004 09 사출
7. CCFL용 고전압 전원공급기
  - TDK CXA-L0524-NJL, 24V 3.5W 1.5kV CCFL DC to AC Inverter
8. 저항식 터치스크린
  - 먼지 유입을 막기 위한 실리콘 가스켓 및 완충 접착테이프