"서멀 패드"의 두 판 사이의 차이

2022년 8월 25일 (목) 12:09 기준 최신판

서멀 패드

전자부품
1. 온도 및 열 관련
  1. 열관련
    1. 방열
      1. 서멀 패드 - 이 페이지
서멀 패드; thermal pad, thermal conductive sheet
1. 재질
  1. 아크릴 타입(Acrylic type)
    1. 밀착력이 좋다.
    2. 열전도도는 0.6~3W/m.K
  2. 실리콘 타입(Silicon type)
    1. 난연성이며, 고온내구성이 좋다.
    2. 열전도도는 1~7W/m.K
  3. 참고: 그라파이트 시트는 별도로 설명한다.
구입
1. 실리콘 재질 구입
  1. 상품명: FC-Thermal-PAD, 120x120x1.5mm 약 1만원에 구입품
    - 3M 양면 전사 테이프 467MP, 0.06mm 두께, 내열 장기 149도 단기 204도
    - 방열패드 제조회사 모델 등, 규격은 알 수 없음.
상당히 말랑말랑한 탄성체(실리콘 타입으로 추정된다.)
1. 1.2V 충전기, ISDT N16 모델에서
  - 배터리 충방전용 1Ω 칩저항기 및 FET 스위치를 방열하기 위해
2. 스위칭 레귤레이터
  1. BXA10-48S05, 48V입력 싱글 5V 출력
    - 트랜스 위에 흰색 서멀 패드, 반도체소자 위에 주황색 서멀 패드를 붙여 케이스와 접촉하고 있다.
    - 리드달린 Stack MLCC
3. VGA 신호 캡쳐용 프레임그래버 장치에서
  - 말랑말랑 탄성체로 열을 방열시킴. 눌러주는 방식은 PCB 커넥터를 한쪽으로 밀어서.
4. 휴대폰에서
  1. 삼성 SM-G5308W 휴대폰에서
  2. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
    - 깡통이 튀어나온 부분(AP와 RAM이 PoP 되어 있어 두껍다.)은 anodized aluminum mid-frame은 오목하게 들어가 있다.
    - 3군데 방열실리콘용 IC는 Micron 6QB47 D9TPL RAM, Mediatek MT6351V PMIC, Dialog DA9214 step down converter
    - 쑥색은 테이프가 아니라 페인트칠이다.
    - 전력변환 수동부품 영역에는 실리콘 접착제(방열? 진동억제?) 도포
    - BGA bare die에서 붙인 마킹 필름이 떨어졌다.
5. 비디오카드, ATi Radeon HD3850에서 DRAM과 VRM 방열에 사용한다.
  1. DRAM 방열을 위해
    - 우측 DRAM 하나는 방열하지 않고 있음.
    - 히트파이프가 직접닿은 영역과 방열핀이 붙어 있는 구리방열판은 구분되어 있다. 그리고 실리콘 방열패드
    - 실리콘 방열패드를 태워도 흰색이다.
    - 실리콘패드에 닿지 않아 방열안되는 DRAM
  2. VRM 방열을 위해
    - VRM 방열을 위한 구리 방열핀
    - 구리 방열핀을 들어올리면
6. 비디오카드 NVIDIA, GeForce GTS250에서
  - GPU 및 DRAM 방열
  - GPU 및 DRAM 방열
  - 실리콘 패드에서 실리콘이 PCB에 번지고 있다.
  - Hynix H5RS5223CFR, DRAM 512Mbit, 2.05V 1.2GHz, 실리콘이 번졌다.
7. 카메라 모듈 방열
  1. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N에서
    - SM-G1600
    - 방열
8. 알루미늄 방열판을 다시 외부 케이스와 접촉시키기 위해
  1. Thecus N8200 SMPS에서
    1. 알루미늄 방열판 4개에 각각 실리콘 방열 테이프를 붙여 외부 철제 케이스와 접촉된다.
높은 두께로 평행도를 확보하는 (주로) 하양 서멀 패드와 쉽게 떨어지는(?) 오염이 안되는(?) (주로) 분홍색 서멀 패드
1. CDE ResMap 178, 스텝 모터 콘트롤러
  - 마킹이 지워진 IC 두 개(모터 드라이브?)가 열이 많이 나는 듯
  - 납땜면에 서멀 패드를 붙여 금속판과 접촉한다.
2. omniBER에 있는 광 수신 모듈에서
3. 모바일게임기 Zodiac2에서
  - LTLX, LTC1733 battery charger 및 금속 케이스와 연결되는 방열고무
4. 비디오카드 nVidia GeFORCE 8600GT에서, 부품보드와 냉각판이 서로 맞지 않는 조합
  - DRAM을 위한 방열위치가 틀어진 냉각
  - DRAM 위치를 (잘못) 고려한 오목 가공
재질이 고무처럼 조금 단단한 구조물
1. 8960 무선 통신 테스트 세트, Vector Output Board에서, RF 파워 앰프를 방열하기 위해
  - 왼쪽 포트가 출력 포트이다.
  - 방열 고무판