1년, 347일, 5시간, 12분 - Togotech

"CanU701D"의 두 판 사이의 차이

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image:canu701d_043_002.png | 비대칭이다. 한쪽은 전형적인 forward 다이오드 곡선이고 반대방향으로는 Zener 다이오드 특성이다.
 
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image:canu701d_043_003.png | 6.7V 제너다이오드를 직렬로 10개(x0.7V) 쌓았나?
 
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<li>V-I 커브를 보고, 어떻게 만들었을까 궁금해서 내부 구조를 파악함.
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<li>접지면(철판)을 두고 세워서 다시 측정해보자.
 
<li>접지면(철판)을 두고 세워서 다시 측정해보자.
 
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<li>BT
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<li>BT 전용. Rigid-PCB 단품 안테나를 덧붙여, 두께를 높여서 감도를 더 높인 3차원 구조를 갖는 [[WiFi 안테나]]와 같다.
 
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image:canu701d_007.jpg | KIN-BT-TK03 Rev.1R
 
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<li>RF
 
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image:canu701d_011.jpg | Qualcomm RFT6100 Tx IC, FCI 7214 PAM, Matsushita EFSD1765D2S3 SAW DPX, FCI 7510 LNA, Qualcomm RFR6000 Rx IC
 
image:canu701d_011.jpg | Qualcomm RFT6100 Tx IC, FCI 7214 PAM, Matsushita EFSD1765D2S3 SAW DPX, FCI 7510 LNA, Qualcomm RFR6000 Rx IC
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<li>디스플레이 파트, 2.8인치 240x400
 
<li>디스플레이 파트, 2.8인치 240x400
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image:canu701d_038.jpg | 기구 변형에 견디어야 하므로 AZ91D Magnesium alloys [[금속]] 다이케이팅 베이스
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image:canu701d_038.jpg | 기구 변형에 견디어야 하므로 AZ91D [[마그네슘]] 다이케이팅 베이스
 
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image:canu701d_037.jpg | >PMMA/ABS< 투명재질이 감싸고 있는 2층구조 재료인듯.(같이 녹아 있는 복합수지 표시는 아닌듯)
 
image:canu701d_037.jpg | >PMMA/ABS< 투명재질이 감싸고 있는 2층구조 재료인듯.(같이 녹아 있는 복합수지 표시는 아닌듯)
 
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<li>회전방향을 알기 위한 홀 스위치(총 자석이 4개 발견됨)
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<li>회전방향을 알기 위한 [[홀스위치]](자석이 4개 발견됨)
 
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<li>모두 실드되어 있는 케이블
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<li>모두 실드되어 있는 [[PC용 동축케이블]]
 
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<li>3개 LED 사용하는 백라이트
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<li> [[BLU LED]]
 
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<li> [[핸드폰 LCD]]
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<li>DDI
 
<li>DDI
 
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<li>LCD 패턴 및 ACF 본딩
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<li>LCD 패턴용 [[TEG]] 및 ACF 본딩
 
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image:canu701d_055.jpg | 10050x1256 픽셀 사진
 
image:canu701d_055.jpg | 10050x1256 픽셀 사진
 
image:canu701d_056.jpg | 치수 검사 패턴(?)
 
image:canu701d_056.jpg | 치수 검사 패턴(?)
 
image:canu701d_057.jpg | 정렬도 vernier 검사패턴(VARNIER 철자로 적혀 있음)
 
image:canu701d_057.jpg | 정렬도 vernier 검사패턴(VARNIER 철자로 적혀 있음)
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image:canu701d_058.jpg | 4단자로 전기적 특성 측정 패턴
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image:canu701d_058.jpg | 4단자로 전기적 특성 측정 [[TEG]]
 
image:canu701d_059.jpg | 니콘 스테퍼 얼라인 키로 추정
 
image:canu701d_059.jpg | 니콘 스테퍼 얼라인 키로 추정
 
image:canu701d_060.jpg | ACF 금속볼이 찌그러진 형태를 관찰할 수 있는 영역
 
image:canu701d_060.jpg | ACF 금속볼이 찌그러진 형태를 관찰할 수 있는 영역
 
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<li>카메라
+
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<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
 
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<li>설명
 
<li>설명
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image:canu701d_064.jpg | 언더필 접착제가 없어 매우 쉽게 뜯어짐
 
image:canu701d_064.jpg | 언더필 접착제가 없어 매우 쉽게 뜯어짐
 
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<li>측면에 그 무엇(ultrasonic linear actuator)
+
<li> [[압전체 AF 카메라 액추에이터]]
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<ol>
 +
<li>정보
 +
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 +
<li>ultrasonic linear actuator,
 +
<li>
 
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<ol>
 +
<li>
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<li>
 +
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<li>사진
 
<li>사진
 
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image:canu701d_066.jpg | 렌즈 양쪽은 리니어가이드, 오른쪽 수직축이 구동축
 
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<li>Z, C값 측정 데이터  
 
<li>Z, C값 측정 데이터  
 
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<li>키패드
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<li> [[택타일]] 스위치를 사용하는 키패드
 
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image:canu701d_077.jpg | 전기[[도금]] 라인을 제거하기 위한 펀칭 홀(인듯)
 
image:canu701d_077.jpg | 전기[[도금]] 라인을 제거하기 위한 펀칭 홀(인듯)
 
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<li>배터리 및 NFC 안테나
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<li> [[NFC]] 안테나
 
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<li>모바일 뱅킹 서비스, LGT에서는 BankON이라는 상품 이용해야 함. 금융칩을 끼워야 한다.
 
<li>모바일 뱅킹 서비스, LGT에서는 BankON이라는 상품 이용해야 함. 금융칩을 끼워야 한다.
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<li>
+
<li>외관
 
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image:canu701d_084.jpg | M0703C H7 PLA-1193 A1
 
image:canu701d_084.jpg | M0703C H7 PLA-1193 A1
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image:canu701d_085.jpg | P-PTC
+
image:canu701d_085.jpg | [[P-PTC]]
 
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<li>배터리 케이스를 접지시키면
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image:canu701d_084_001.jpg | +극이 깡통이다.
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image:canu701d_084_002.jpg | 측정 방법
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image:canu701d_084_003.png | 고주파로 많이 이동한다. (안테나 코일에서 inter-winding C가 사라지기 때문이다.)
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<li>안테나 코일을 PCB에서 분리하여 측정하면
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image:canu701d_084_005.png | 공진점이 없어진다. L-C 공진을 일으키는 C가 PCB에 있기 때문이다.
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<li>외부와 연결되는 접점에서 측정하면
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image:canu701d_084_006.jpg | 연결 지점
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image:canu701d_084_007.png | 직렬 C가 있을 뿐이다. 즉, 12.56MHz 아날로그 신호가 외부와 연결된다.
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<li>외부 연결선을 길게하면
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image:canu701d_084_009.png | 아무런 영향이 없다.
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<li>외부 연결선을 비 대칭으로 더 길게(L을 증가시키면)
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image:canu701d_084_011.png | 아무런 영향이 없다.
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<li>결론
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<li>L-C 루프 내에서 연결된 C와 L에 의해 공진주파수가 결정된다.
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<li>신호를 판독하는 IC는 핸드폰 본체에 있고 13.56MHz 아날로그 신호로 연결된다.
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<li>공진주파수는 코일의 parasitic C 에 영향을 많이 받기 때문에 세트 환경을 완벽하게 갖춘 후 측정한다. (접지 문제)
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<li>코일 밑에 붙이는 페라이트시트의 투자율은 L값에 영향을 주기 때문에 일정한 L이 나오도록 관리해야 한다.
 +
<li>13.56MHz에 공진만 일으키면 되므로, 코일 L값 조정대신에 PCB에서 적절한 C값을 조정해서 맞출 수 있다.
 +
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2022년 11월 8일 (화) 22:07 판

팬택&큐리텔 canU701D

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. 2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 canU701D - 이 페이지
  2. 설명
    1. canU701D, 2007/05 제조, KPCS(LGU+ 2G) 피처폰
    2. 나무위키 https://namu.wiki/w/canU%20701D
  3. 외관

    • 팬택&큐리텔, 모델명:canU701D

    • 배터리모델 HBT-S-canU701D

    • 팬택&큐리텔, 모델명:canU701D, 제조년월일:2007.05.22

  4. 메인보드
    1. 사진

      • Qualcomm MSM6550, SAMSUNG KBE00S003M-D411 MCP(1Gb NAND*2 + 256Mb Mobile SDRAM*2)

    2. 메모리 MCP, SAMSUNG KBE00S003M-D411 MCP(Multi Chip Package; 1Gb NAND*2 + 256Mb Mobile SDRAM*2)를 태워보니,

      • 와이어본딩을 위해서 (오른쪽 다이가 바닥, 바닥에서부터) 큰다이-작은다이-큰다이-작은다이

  5. 기타
    1. 바타입 ERM 진동모터
      1. 사진
        • canu701d 081.jpg

        • Shicoh(76년 일본 설립, 중국 본사) 6x16

      2. 내부
        • canu701d 082 001.jpg

        • 정류자가 5개, 브러시가 두 개이므로 1회전에 10번 펄스가 나온다.

      3. 5V 인가할 때
        1. 충분한 시간 회전할 때 오실로스코프 파형

          • 펄스 20개가 42.5Hz, 그러므로 85Hz 회전. 5100rpm

        2. 1.5/5V에 대한 소모전류 파형(으로 회전수)

          • 기동전류가 가장 크다. 속도가 정상화되면 소모전류가 줄어든다.

          • 점차 빨리돈다.

          • 가동 후 0.4초에서, 펄수 20개가 32msec이므로 65Hz 회전

    2. IR통신
      • canu701d 005.jpg
    3. P-PTC
      1. 사진

        • 배터리 커넥터 옆에서. 3.2x1.6mm

        • 상온에서 0.247오옴. 저항을 낮추기 위해 적층. 위아래 방향성이 없다.

      2. 전류-저항 그래프
        • canu701d 062 001.jpg

        • 5A공급가능 파워에서 60msec 이내에서 반응한다.

        • 뜨거워지면 저항이 높아져 0.1A 이하만 흐른다.

    4. 일렉트릿 마이크

      • JST K-L, 캔틸레버 접촉 어댑터 포고핀

    5. TVS다이오드
      1. 사진
        • canu701d 043.jpg

        • 접촉단자와 병렬로

      2. -10~+10V 측정 데이터

        • 비대칭이다. 한쪽은 전형적인 forward 다이오드 곡선이고 반대방향으로는 Zener 다이오드 특성이다.

        • 6.7V 제너다이오드를 직렬로 10개(x0.7V) 쌓았나?

      3. V-I 커브를 보고, 어떻게 만들었을까 궁금해서 내부 구조를 파악함.
        • canu701d 043 004.jpg
  6. BT모듈

    • LBMA-1CB8A LG Innotek

  7. 광커플러 로 추정되는 IC

    • GK2211 Regulator, BA - digital isolator(?)

  8. 기타 IC

    • 넥실리온 Nexilion, NX3300E 지상파 DMB SoC

    • ITD3010, Digital TV Tuner IC for Terrestrial DMB & FM, 출력은 IF 신호이다.

  9. 안테나
    1. 지상파 DMB용 채찍 안테나 whip
      1. 밀어넣었을 때, 잡아 뺐을 때

        • 밀어 넣었을 때(짧아지면)

        • 뺏을 때(길어지면)

      2. 실험 사진(접지평면 없이 공기중에서 실험함)

        • 덜 밀어 넣었을 때

        • 잡아 뺏을 때

        • 측정 커넥터 연결

      3. 접지면(철판)을 두고 세워서 다시 측정해보자.
    2. BT 전용. Rigid-PCB 단품 안테나를 덧붙여, 두께를 높여서 감도를 더 높인 3차원 구조를 갖는 WiFi 안테나와 같다.

      • KIN-BT-TK03 Rev.1R

    3. K-PCS용 PIFA
      • canu701d 079.jpg

      • 접점만 금도금하면 된다. 재료비에서 금도금 값이 가장 비싸기 때문이다.

  10. RF
    1. 전체

      • Qualcomm RFT6100 Tx IC, FCI 7214 PAM, Matsushita EFSD1765D2S3 SAW DPX, FCI 7510 LNA, Qualcomm RFR6000 Rx IC

    2. SAW-핸드폰DPX
      1. 외관, 3.8x3.8mm LTCC 캐비티 패키지
        • canu701d 012.jpg

        • EFSD1765D2S3, Matsushita Electronic Components Co., Ltd.(Osaka) LCR Device Company, Ceramic Business Unit, 2003년 규격서에서

      2. 측정
        • canu701d 024.jpg
        • canu701d 025.png
      3. 기밀성 테스트(문제 없다.) 및 온도 특성
        • canu701d 026.jpg
        • canu701d 027.jpg

        • 약 130도씨

      4. 납땜 단자 고착 강도

        • 땜납이 떨어진다. LTCC 전극 고착강도가 무척 높다.

      5. 다이

        • AuSn 리드를 칼로 뜯어낸 후

        • 리버스(칩을 2nd 본딩), 알루미늄 웨지 와이어본딩

        • 모든 IDT가 C 직렬연결

      6. 현미경 촬영 거리를 줄이기 위해, 다이를 뜯어내기 위해, 빨갛게 달궈 Ag 에폭시 접착력을 떨어뜨려 다이를 뜯어냄

        • 우물 자국은 이물질이 폭발한 듯

        • 단단한 전극인듯, 산화물 보호막이 있는 듯

    3. SAW-핸드폰RF
      1. K-PCS Rx(1855MHz) 필터

        • KY = HG55YS1, unbalanced input-balanced output

        • HG55YS-4 HBC

        • 정전기 방지를 위해 만들었다고 추정되는 수평 전극, 그 밑에 조그마한 구멍

        • 주기 2.13um x 1855MHz = 3951m/sec

      2. K-PCS Tx(1765MHz) 필터

        • K2 = DG65BS1

        • 일부 금속막을 잘라 벗김

        • 많이 자름

        • 에폭시 수지까지 벗김

        • DG65BS1-2 JSC

        • canu701d 019.jpg
  11. 디스플레이 파트, 2.8인치 240x400
    1. 힌지 - 플립 및 회전(스위블이라고 한다.)
      • canu701d 035.jpg
      • canu701d 036.jpg

      • 기구 변형에 견디어야 하므로 AZ91D 마그네슘 다이케이팅 베이스

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    2. 본체 사출물 수지 재질

      • >PMMA/ABS< 투명재질이 감싸고 있는 2층구조 재료인듯.(같이 녹아 있는 복합수지 표시는 아닌듯)

    3. 회전방향을 알기 위한 홀스위치(자석이 4개 발견됨)
      • canu701d 039.jpg
    4. 모두 실드되어 있는 PC용 동축케이블
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      • canu701d 042.jpg
    5. LCD 연결 회로
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    6. BLU LED

      • 3개 LED 사용

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    7. 핸드폰 LCD
      1. DDI
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        • canu701d 048.jpg
        • canu701d 049.jpg
      2. 컬러필터 및 TFT
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        • (컬러필터는)투과+반사 합성사진

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        • canu701d 053.jpg
        • canu701d 054.jpg
      3. LCD 패턴용 TEG 및 ACF 본딩

        • 10050x1256 픽셀 사진

        • 치수 검사 패턴(?)

        • 정렬도 vernier 검사패턴(VARNIER 철자로 적혀 있음)

        • 4단자로 전기적 특성 측정 TEG

        • 니콘 스테퍼 얼라인 키로 추정

        • ACF 금속볼이 찌그러진 형태를 관찰할 수 있는 영역

  12. 핸드폰용 이미지센서
    1. 설명
      1. AF 기능이 있다. 200만 화소 CMOS 센서
      2. 손떨림보정 기능이 있다.(소프트웨어일 듯)
    2. 외형

      • 세라믹패키지 센서, 측면에 어떤 회로, 나사로 고정

    3. 세라믹 패키지에서 신호선 인출

      • 언더필 접착제가 없어 매우 쉽게 뜯어짐

    4. 압전체 AF 카메라 액추에이터
      1. 정보
        1. ultrasonic linear actuator,
      2. 사진
        • canu701d 065.jpg

        • 렌즈 양쪽은 리니어가이드, 오른쪽 수직축이 구동축

        • canu701d 067.jpg
        • canu701d 068.jpg
      3. Z, C값 측정 데이터

        • 렌즈 위치와 상관없이 C 부품이다.

      4. 네트워크분석기 측정 데이터

        • 1MHz 부근에서 공진이 발생

        • 압전체가 맞다.

    5. 광학필터가 세라믹패키지에 바로 붙어 있음.
      • canu701d 069.jpg
      • canu701d 070.jpg
    6. 사용 센서

      • SONY' MM019

    7. 광학필터 내부에 유기물 오염
      • canu701d 072.jpg
      • canu701d 073.jpg
    8. 광학필터 제거하고, 충분히 빨갛게 태운 후
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  13. 택타일 스위치를 사용하는 키패드
    • canu701d 075.jpg
    • canu701d 076.jpg

    • 전기도금 라인을 제거하기 위한 펀칭 홀(인듯)

  14. NFC 안테나
    1. 모바일 뱅킹 서비스, LGT에서는 BankON이라는 상품 이용해야 함. 금융칩을 끼워야 한다.
    2. 외관
      • canu701d 083.jpg

      • M0703C H7 PLA-1193 A1

    3. 배터리 케이스를 접지시키면

      • +극이 깡통이다.

      • 측정 방법

      • 고주파로 많이 이동한다. (안테나 코일에서 inter-winding C가 사라지기 때문이다.)

    4. 안테나 코일을 PCB에서 분리하여 측정하면
      • canu701d 084 004.jpg

      • 공진점이 없어진다. L-C 공진을 일으키는 C가 PCB에 있기 때문이다.

    5. 외부와 연결되는 접점에서 측정하면

      • 연결 지점

      • 직렬 C가 있을 뿐이다. 즉, 12.56MHz 아날로그 신호가 외부와 연결된다.

    6. 외부 연결선을 길게하면
      • canu701d 084 008.jpg

      • 아무런 영향이 없다.

    7. 외부 연결선을 비 대칭으로 더 길게(L을 증가시키면)
      • canu701d 084 010.jpg

      • 아무런 영향이 없다.

    8. 결론
      1. L-C 루프 내에서 연결된 C와 L에 의해 공진주파수가 결정된다.
      2. 신호를 판독하는 IC는 핸드폰 본체에 있고 13.56MHz 아날로그 신호로 연결된다.
      3. 공진주파수는 코일의 parasitic C 에 영향을 많이 받기 때문에 세트 환경을 완벽하게 갖춘 후 측정한다. (접지 문제)
      4. 코일 밑에 붙이는 페라이트시트의 투자율은 L값에 영향을 주기 때문에 일정한 L이 나오도록 관리해야 한다.
      5. 13.56MHz에 공진만 일으키면 되므로, 코일 L값 조정대신에 PCB에서 적절한 C값을 조정해서 맞출 수 있다.
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