"HTCC 시트"의 두 판 사이의 차이
(새 문서: HTCC 시트 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> SAW대문 <ol> <li> SAW자재 <ol> <li> HTCC 시트 - 이 페이지 <li> HTCC 캐비티 <li> LTCC 기판 </ol> </o...) |
잔글 |
||
7번째 줄: | 7번째 줄: | ||
<li> [[SAW자재]] | <li> [[SAW자재]] | ||
<ol> | <ol> | ||
− | <li> [[HTCC 시트]] - 이 페이지 | + | <li>SAW 원자재 입장에서 [[HTCC 시트]] - 이 페이지 |
− | <li> [[HTCC 캐비티]] | + | </ol> |
+ | <li>참조 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>SAW 원자재 입장에서 [[HTCC 캐비티]] | ||
<li> [[LTCC 기판]] | <li> [[LTCC 기판]] | ||
</ol> | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>참고 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>일반적인 [[알루미나 기판]] | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> |
2022년 11월 25일 (금) 13:06 판
HTCC 시트
- 전자부품
- HTCC 시트 패키지
- 시트 크기
- 세라트론
- 1.4x1.1mm, 50mmsq, Q1-2, 실험을 위해 비아형성안하고, 도금하지 않은 기판인듯.
- 1.4x1.1mm, 50mmsq, Q1-2, 실험을 위해 비아형성안하고, 도금하지 않은 기판인듯.
- 도금타입 제조 공정
- 사진
- 기판
- 플립본딩 후
- 필름 라미네이팅
- 필름 그루빙
- 도금을 seed metal 형성을 위한, 구리 스퍼터링
- 니켈 도금으로 hermetic sealing
- 다이싱
- 기판
- 사진
- 백색, 아마 니꼬 회사 제조, 와이어본딩 + 세라믹캐비티 캡 + 접착제실링
- 시트
- 시트
- 시트 크기
- 패키징 단면
- 시트 + 캡
- LTCC 기판 + 금속에칭 캐비티 캡
- LTCC 기판 + 금속에칭 캐비티 캡
- 시트 + 캡