전자빔 용접

전자빔 용접

1. 링크
   1. 전자부품
      1. 용접
         1. 전자빔 용접 - 이 페이지
   2. 참고
      1. 레이저 용접
      2. Xtal세라믹 공진기
2. 기술
   1. River 회사가 E-beam sealing 방법을 사용한다.
   2. 전자빔을 사용하므로 진공중에서 작업한다.
   3. 실링하는데 10msec 소요된다.
3. 사용처
   1. 대부분 Xtal 발진기를 제조하는데, 세라믹 패키지에 금속 리드를 실링하는데 사용된다.
4. Xtal세라믹 공진기에서
   1. 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰, BT모듈에서
      1. River 2.5x2.0mm
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   2. 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 LG IBM ThinkPad T40, Type 2373에서, 이더넷 콘트롤러에서 25MHz 발진용
      1. 사진
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      2. 리드는 AgCuSn합금 클래드이다. 반대편(마킹쪽)은 녹는 변화가 없다.
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   3. 2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N 스마트폰
      1. T-DMB(Band-III:170~215 MHz) IC인 FCI FC8080 옆에서
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           River 회사 제품, 두꺼운 도금(?) 금속판위에서 e-beam 용접 후 다이싱(완전한 직각사각형이다.)

   4. 금속리드 레이저용접(?) e-beam(?) 용접
      1. 습도계, XIAOMI Mijia Bluetooth Thermometer 2, LYWSD03MMC
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           CREC(Chengdu Kingbri Frequency Technology Co., Ltd) 24.000MHz