"SAW+LNA 모듈"의 두 판 사이의 차이

2023년 1월 30일 (월) 10:59 판

SAW+LNA 모듈

링크
1. SAW대문
  1. SAW-모듈
    1. SAW+LNA 모듈 - 이 페이지
      1. GPS LNA+SAW 모듈
왜 사용할까?
1. GPS 신호 전처리 단계에서만 사용했다. (LNA+SAW 또는 SAW-LNA-SAW 등)
2. 그런데 2015년 일부 핸드폰 모델부터 셀룰라 대역에서도 사용하고 있다.
  1. 트랜시버 IC의 입력 부분에는 (항상?) LNA가 있기 때문에 사용하면 더 많이 증폭한다는 뜻이다.
3. 2017년 이후 핸드폰 모델에서는 발견되지 않고 있다. 이 글을 적고 있는 2023년 기준으로 사용하지 않고 있다.
발견
1. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
  1. VX 마킹, #2, SAW+LNA 모듈
    - 2656MHz SAW-핸드폰RF HG56BA3 MP3 KWH
    - LNA J0310 NJG1165 H301
  2. VJ 마킹, #4, SAW+LNA 모듈
    1. 외관
      - LNA 다이는 파괴되어 사진 찍지 못함
    2. 2656MHz SAW-핸드폰RF
      - HG56BA0 MP1 KYH
      - 주기 1.466um(1/4=0.37) 2656MHz 라면 3894m/sec
      - 최소 CD, 주기 0.683um, 전극비 0.5라면 0.34um 0.336um로 설계된 듯
  3. UZ 마킹, #14, SAW+LNA 모듈 크기 1.5x1.1mm
    - HG40AA0 MP4 RHO
    - LNA N301 J0309 NJG1164
  4. Ur 마킹, #15, SAW+LNA 모듈 크기 1.5x1.1mm
    - HG42AA0 MP1 KKS
    - LNA M301 J0309 NJG1164
2. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
  1. 1.5x1.1mm 크기
    - 측면 도금 타이바
  2. VX 마킹, B7 Rx 2655MHz LNA SAW module
    1. 전체
    2. LNA
      - J0310 NJG1165 H301
    3. SAW HG56BA3 MP5 KWH
      - 주기 1.46um 중심주파수 2656MHz라면 SAW 속도는 3874/sec
  3. VU 마킹, B1/4 Rx 2140MHz LNA SAW module
    1. 전체
    2. LNA
      - J0309 NJG1164
    3. 스크라이버로 금그어 부러뜨린, LNA 절단면
      - 다이싱 짧은면
      - 검정무늬는 에폭시수지
      - 다이싱 긴면. 위면에서 스크라이버로 금긋고 부러뜨렸다.
    4. SAW HG40AA3 RHO MP3 2140MHz
      - HG40AA3 RHO MP3 2140MHz
    5. 알루미나 기판에서 관찰한, Au stud, 초음파 플립본딩 상태
      - SAW 출력이 LNA 입력이다.
      - 웨이퍼 재질이 GaAs로 추정되는 LNA
      - SAW
      - SAW
      - SAW
3. 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰 - 이 페이지
  1. SAW 2, 와이솔, Wm 마킹, SAW+LNA 모듈, 1.5x1.1mm
    - H881AA3 MP1 KKS(김경식)
    - NJG1163 J0308 L301
  2. SAW 3, 와이솔, VU 마킹, SAW+LNA 모듈, 1.5x1.1mm
    - Band1/4 Rx, 2140MHz, HG40AA3 YHO(류혜옥) MP4 DF 100
    - NJG1164 J0309 M301
  3. SAW 4, 와이솔, wZ 마킹, SAW+LNA 모듈, 1.5x1.1mm
    - GSM1800 Rx, 1842.5MHz, HG42AA3 MP4 KKS(김경식)
    - NJG1164 J0309 M301
  4. SAW 7, 와이솔, VE 마킹, SAW+LNA 모듈, 1.5x1.1mm
    - H881AA0 KKS MP4
    - 쉽게 깨진다. NJG1163 J0308 L3N1

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 </ol>
 </ol>
-<li>2015 [[LG-F570S]] LG Band Play 에서
+<li>왜 사용할까?
 <ol>
-<li>#2, SAW+LNA 모듈, 마킹 VXKZ 0 H
+<li>GPS 신호 전처리 단계에서만 사용했다. (LNA+SAW 또는 SAW-LNA-SAW 등)
+<li>그런데 2015년 일부 핸드폰 모델부터 셀룰라 대역에서도 사용하고 있다.
+<ol>
+<li> [[트랜시버 IC]]의 입력 부분에는 (항상?) LNA가 있기 때문에 사용하면 더 많이 증폭한다는 뜻이다.
+</ol>
+<li>2017년 이후 핸드폰 모델에서는 발견되지 않고 있다. 이 글을 적고 있는 2023년 기준으로 사용하지 않고 있다.
+</ol>
+<li>발견
+<ol>
+<li>2015.06 출시 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰
+<ol>
+<li>VX 마킹, #2, SAW+LNA 모듈
 <gallery>
 image:lg_f570s_038.jpg
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 image:lg_f570s_038_002.jpg | [[LNA]] J0310 NJG1165 H301
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-<li>#4, [[SAW+LNA 모듈]], 마킹 VJ1Z 0 8
+<li>VJ 마킹, #4, [[SAW+LNA 모듈]]
 <ol>
 <li>외관
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 </gallery>
 </ol>
-<li>#14, [[SAW+LNA 모듈]] 크기 1.5x1.1mm, UZIY
+<li>UZ 마킹, #14, [[SAW+LNA 모듈]] 크기 1.5x1.1mm
 <gallery>
 image:lg_f570s_044.jpg
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 image:lg_f570s_044_002.jpg | [[LNA]] N301 J0309 NJG1164
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-<li>#15, [[SAW+LNA 모듈]] 크기 1.5x1.1mm, UrIZ
+<li>Ur 마킹, #15, [[SAW+LNA 모듈]] 크기 1.5x1.1mm
 <gallery>
 image:lg_f570s_044.jpg
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 </ol>
-<li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]]에서
+<li>2016.01 출시 삼성 [[SM-A710S]] 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
 <ol>
-<li>전체, 1.5x1.1mm 크기
+<li>1.5x1.1mm 크기
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 image:a710s01_010.jpg
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 image:a710s01_010_002.jpg | 측면 도금 [[타이바]]
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-<li>VX B7 Rx 2655MHz LNA SAW module
+<li>VX 마킹, B7 Rx 2655MHz LNA SAW module
 <ol>
 <li>전체
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 </ol>
-<li>VU B1/4 Rx 2140MHz LNA SAW module
+<li>VU 마킹, B1/4 Rx 2140MHz LNA SAW module
 <ol>
 <li>전체
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 image:a710s01_010_018.jpg
 </gallery>
-<li>LNA 절단면
+<li> [[스크라이버]]로 금그어 부러뜨린, LNA 절단면
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 image:a710s01_010_024.jpg | 다이싱 짧은면
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 image:a710s01_010_016.jpg
 </gallery>
-<li>알루미나 기판
+<li> [[알루미나 기판]]에서 관찰한, Au stud, 초음파 [[플립본딩]] 상태
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 image:a710s01_010_019.jpg | SAW 출력이 LNA 입력이다.
-image:a710s01_010_020.jpg | LNA
+image:a710s01_010_020.jpg | 웨이퍼 재질이 GaAs로 추정되는 [[LNA]]
 image:a710s01_010_021.jpg | SAW
 image:a710s01_010_022.jpg | SAW
 image:a710s01_010_023.jpg | SAW
+</gallery>
+</ol>
+</ol>
+<li>2017.06 출시 LG 폴더 [[LM-Y110S]] 피처폰 - 이 페이지
+<ol>
+<li>SAW 2, 와이솔, Wm 마킹, [[SAW+LNA 모듈]], 1.5x1.1mm
+<gallery>
+image:lm_y110s_024_002.jpg
+image:lm_y110s_024_002_001.jpg | H881AA3 MP1 KKS(김경식)
+image:lm_y110s_024_002_002.jpg | NJG1163 J0308 L301
+</gallery>
+<li>SAW 3, 와이솔, VU 마킹, [[SAW+LNA 모듈]], 1.5x1.1mm
+<gallery>
+image:lm_y110s_024_003.jpg
+image:lm_y110s_024_003_001.jpg | Band1/4 Rx, 2140MHz, HG40AA3 YHO(류혜옥) MP4 DF 100
+image:lm_y110s_024_003_002.jpg | NJG1164 J0309 M301
+</gallery>
+<li>SAW 4, 와이솔, wZ 마킹, [[SAW+LNA 모듈]], 1.5x1.1mm
+<gallery>
+image:lm_y110s_024_003.jpg
+image:lm_y110s_024_003_003.jpg | GSM1800 Rx, 1842.5MHz, HG42AA3 MP4 KKS(김경식)
+image:lm_y110s_024_003_004.jpg | NJG1164 J0309 M301
+</gallery>
+<li>SAW 7, 와이솔, VE 마킹, [[SAW+LNA 모듈]], 1.5x1.1mm
+<gallery>
+image:lm_y110s_025_003_001.jpg
+image:lm_y110s_025_003_002.jpg | H881AA0 KKS MP4
+image:lm_y110s_025_003_003.jpg | 쉽게 깨진다. NJG1163 J0308 L3N1
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 </ol>
 </ol>
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