플립본딩

전자부품
1. 연결
  1. 플립본딩 - 이 페이지
2. 참조
  1. - 비공개
  2. 다이본딩
  3. 와이어본딩
기술자료
솔더 플립본딩
1. 참조: PCB에 "실리콘 다이"의 솔더볼 플립본딩은 이곳에 기록하지 않는다.
2. TCXO
  1. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰
    - 위에 있는 Xtal세라믹 공진기를 들어내면 프로그래밍할 수 있는 IC가 있다.
    - 솔더로 플립본딩 되었다.
3. LED
  1. 플래시LED
    - 솔더 플립본딩
4. SAW
  1. SAW-핸드폰RF
    1. 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
      - 솔더볼 플립본딩
    2. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰
      - 유기물 기판을 사용해 솔더볼로 플립본딩하였다.
  2. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
    1. SAW-핸드폰DPX, Epcos 1.8x1.4mm B7(2600MHz로 추정)
      1. 몰딩 수지를 벗기면
      2. 다이를 세라믹 기판에서 분리하면
thermally compression 본딩, 주로 LCD 유리판에 ACP로 DDI를 본딩할 때
1. 기술
  1. anisotropic conductive paste(ACP;비등방성 도전성 페이스트) 본딩 알갱이(금도금의 구형태 수지)를 관찰할 수 있다.
2. OLED
  1. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
    - 여러 개 TEG 중 하나
    - 본딩 알갱이를 관찰할 수 있다.
    - 흰선투명박스-유리, 노랑박스-DDI
Au stud, 초음파 플립본딩
1. LED
  1. 플래시LED
    1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
      1. 25개 Au Stud 플립본딩 및 실리콘수지(?) 언더필
2. 핸드폰용 이미지센서
  1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
    1. 후면 메인 카메라에서. Au Double Stacked-Bump 범프본딩 및 초음파 플립본딩
      - 세라믹 패키지는 휘어 있어 coplanarity를 극복하기 위해
    2. 전면 카메라
      - F-PCB를 뜯으면, 플립본딩된 이미지센서 뒷면이 보임.
  2. 2014.09 출시 iPhone 6 Plus 후면 카메라
    - 언더필 접착제 팽창으로 센서 다이가 그냥 떨어진다.
    - 금도금 단자가 쉽게 떨어짐
    - 세라믹 패키지의 휨을 극복하기 위해 2-stacked bump로 높게 형성했다.
3. TCXO
  1. 2010.08 출시, 팬택, SKY 골드루키 IM-U660K 피처폰
    - Au 스터드 초음파 플립본딩, KDS IC 마킹
  2. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
    - hollow 내부 공간에 TCXO용 IC를 Au stud 초음파 플립본딩
4. SAW
  1. LTCC 기판에서
    1. SAW-핸드폰DPX, 3.2x2.5mm, 무라타
      - LTCC 기판은 구리전극에 캐비티 형태
  2. SAW-GPS 무라타 1.1x0.9mm
    - 그림설명. 파단면에서 아래를 바라볼 때, 위를 쳐다볼 때
    - 아래를 바라볼 때(패키지면)
    - 위를 쳐다볼 때(다이면)
  3. SAW-WiFi, 1.4x1.1mm 무라타 SAFEA2G45MB0F3K로 추정
    1. 전체
    2. 왼쪽 아래
      - stud bump에서 꼬리가 약간 길 때 발생되는 듯.
      - 파인애플
    3. 왼쪽 위
    4. 가운데 위
      - 2595x2841 pixels, 가로 110um 세로 120um 타원형 크기
  4. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서
    - 다이 뒷면을 금속전극으로 코팅하였다. 왜?
    - Au Stud Bump 높이가 매우 높다. 세라믹 캐비티 패키지의 바닥면에 위치한 플립본딩면 평탄도가 나쁘기 때문(캐비티 패키지이므로)으로 추측
  5. 2006.10 출시 삼성 월드로밍 SCH-V920 슬라이드 피처폰
    1. SAW-핸드폰RF , 2.0x1.4mm, Fujitsu Media Devices(FMD)제품에서
      - 패키지에서 입력접지와 출력접지가 분리되어 있다.
      - 811675A 마킹, 매우 긴 aperture
      - 플립본딩되어 있는 스터드 범프볼의 접착력
  6. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
    1. HG40BC3 MP2 RHO
      - 플립본딩 때 범프볼이 금전극면과 접착(확산)되지 않았다.
    2. 1.5x1.1mm GPS LNA+SAW 모듈
      - SAW 출력이 LNA 입력이다.
      - 웨이퍼 재질이 GaAs로 추정되는 LNA
      - SAW
      - SAW
      - SAW
5. 자이로센서
  1. SIXAXIS에서 , Murata, gyro sensor, ENC-03RC, 8.0x4.0x2.0mm, 1-axis
    - PCB에 초음파 플립본딩
6. 가속도센서
  1. 압전 저항식, 2축
    1. 2009.08 출시 삼성 블루 블루 ST550 디지털 콤팩트카메라