"SAW+LNA 모듈"의 두 판 사이의 차이

2023년 1월 30일 (월) 11:03 판

SAW+LNA 모듈

링크
1. SAW대문
  1. SAW-모듈
    1. SAW+LNA 모듈 - 이 페이지
      1. GPS LNA+SAW 모듈
(투고기술이 추측하는)기술정보
1. 왜 사용할까?
  1. SAW+LNA 모듈은 GPS 신호 전처리 단계에서만 사용했다. (LNA+SAW 또는 SAW-LNA-SAW 등)
    1. GPS 신호처리 분야에 첫 등장했고, 지금도 사용하고 있다.
  2. 그런데 2015년 일부 핸드폰 모델부터 셀룰라 대역에서도 사용하고 있다.
    1. 트랜시버 IC의 입력 부분에는 (항상?) LNA가 있기 때문에 사용하면 더 많이 증폭한다는 뜻이다.
  3. 2017년 이후부터 개발되는 핸드폰 모델에서는 발견되지 않고 있다. 이 글을 적고 있는 2023년 기준으로 사용하지 않고 있다.
2. 와이솔 회사에서만 만들고 있다.
  1. JRC 회사 LNA 다이로 만든다.
  2. JRC LNA 다이는 GaAs 재질이다. 그래서 분해하는 과정중 충격을 받으면 매우 쉽게 깨진다.
발견
1. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
  1. VX 마킹, #2, SAW+LNA 모듈
    - 2656MHz SAW-핸드폰RF HG56BA3 MP3 KWH
    - LNA J0310 NJG1165 H301
  2. VJ 마킹, #4, SAW+LNA 모듈
    1. 외관
      - LNA 다이는 파괴되어 사진 찍지 못함
    2. 2656MHz SAW-핸드폰RF
      - HG56BA0 MP1 KYH
      - 주기 1.466um(1/4=0.37) 2656MHz 라면 3894m/sec
      - 최소 CD, 주기 0.683um, 전극비 0.5라면 0.34um 0.336um로 설계된 듯
  3. UZ 마킹, #14, SAW+LNA 모듈 크기 1.5x1.1mm
    - HG40AA0 MP4 RHO
    - LNA N301 J0309 NJG1164
  4. Ur 마킹, #15, SAW+LNA 모듈 크기 1.5x1.1mm
    - HG42AA0 MP1 KKS
    - LNA M301 J0309 NJG1164
2. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
  1. 1.5x1.1mm 크기
    - 측면 도금 타이바
  2. VX 마킹, B7 Rx 2655MHz LNA SAW module
    1. 전체
    2. LNA
      - J0310 NJG1165 H301
    3. SAW HG56BA3 MP5 KWH
      - 주기 1.46um 중심주파수 2656MHz라면 SAW 속도는 3874/sec
  3. VU 마킹, B1/4 Rx 2140MHz LNA SAW module
    1. 전체
    2. LNA
      - J0309 NJG1164
    3. 스크라이버로 금그어 부러뜨린, LNA 절단면
      - 다이싱 짧은면
      - 검정무늬는 에폭시수지
      - 다이싱 긴면. 위면에서 스크라이버로 금긋고 부러뜨렸다.
    4. SAW HG40AA3 RHO MP3 2140MHz
      - HG40AA3 RHO MP3 2140MHz
    5. 알루미나 기판에서 관찰한, Au stud, 초음파 플립본딩 상태
      - SAW 출력이 LNA 입력이다.
      - 웨이퍼 재질이 GaAs로 추정되는 LNA
      - SAW
      - SAW
      - SAW
3. 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰 - 이 페이지
  1. SAW 2, 와이솔, Wm 마킹, SAW+LNA 모듈, 1.5x1.1mm
    - H881AA3 MP1 KKS(김경식)
    - NJG1163 J0308 L301
  2. SAW 3, 와이솔, VU 마킹, SAW+LNA 모듈, 1.5x1.1mm
    - Band1/4 Rx, 2140MHz, HG40AA3 YHO(류혜옥) MP4 DF 100
    - NJG1164 J0309 M301
  3. SAW 4, 와이솔, wZ 마킹, SAW+LNA 모듈, 1.5x1.1mm
    - GSM1800 Rx, 1842.5MHz, HG42AA3 MP4 KKS(김경식)
    - NJG1164 J0309 M301
  4. SAW 7, 와이솔, VE 마킹, SAW+LNA 모듈, 1.5x1.1mm
    - H881AA0 KKS MP4
    - 쉽게 깨진다. NJG1163 J0308 L3N1

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+<li>(투고기술이 추측하는)기술정보
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 <li>왜 사용할까?
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-<li>GPS 신호 전처리 단계에서만 사용했다. (LNA+SAW 또는 SAW-LNA-SAW 등)
+<li>SAW+LNA 모듈은 GPS 신호 전처리 단계에서만 사용했다. (LNA+SAW 또는 SAW-LNA-SAW 등)
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+<li>GPS 신호처리 분야에 첫 등장했고, 지금도 사용하고 있다.
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 <li>그런데 2015년 일부 핸드폰 모델부터 셀룰라 대역에서도 사용하고 있다.
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 <li> [[트랜시버 IC]]의 입력 부분에는 (항상?) LNA가 있기 때문에 사용하면 더 많이 증폭한다는 뜻이다.
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-<li>2017년 이후 핸드폰 모델에서는 발견되지 않고 있다. 이 글을 적고 있는 2023년 기준으로 사용하지 않고 있다.
+<li>2017년 이후부터 개발되는 핸드폰 모델에서는 발견되지 않고 있다. 이 글을 적고 있는 2023년 기준으로 사용하지 않고 있다.
+</ol>
+<li>와이솔 회사에서만 만들고 있다.
+<ol>
+<li>JRC 회사 LNA 다이로 만든다.
+<li>JRC LNA 다이는 GaAs 재질이다. 그래서 분해하는 과정중 충격을 받으면 매우 쉽게 깨진다.
+</ol>
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 <li>발견