1년, 289일, 7시간, 44분 - Togotech

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image:sh170_087.jpg | CYPRESS [[IC 표식]], 2003년 7C80383A
 
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<li>Peregrine 송골매
 
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<li> [[RF스위치IC]]
 
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image:iphone5s01_126_029.jpg | [[IC 표식]] Peregrine 송골매
 
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<li> [[Flash Memory]], [[Flash]]
 
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image:ite1000_01_078_017.jpg | 2006 SAMSUNG K9F1208R0C
 
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image:ite1000_01_078_018.jpg | 삼성 [[IC 표식]] 길이: 59um, 수직 직선 배경 전극: 주기 0.80um, 전극폭 0.4um
 
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<li>TI
 
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<li>UVEPROM, TMS2532에서
 
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image:mprt2000cm01_014_006.jpg | National Semiconductor(NSC), NSC JDC 松 1992 5 INCH LINEAR (125mm 웨이퍼 사용)
 
image:mprt2000cm01_014_006.jpg | National Semiconductor(NSC), NSC JDC 松 1992 5 INCH LINEAR (125mm 웨이퍼 사용)
 
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<li>2015 [[LG-F570S]] LG Band Play 에서
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<li>2015.06 출시 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰
 
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image:lg_f570s_040_002.jpg | [[IC 표식]] 山, 한자 메 산, 일본발음 야마
 
image:lg_f570s_040_002.jpg | [[IC 표식]] 山, 한자 메 산, 일본발음 야마
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image:tr6878_016_009.jpg | [[IC 표식]] RF ENH RP N COM L G DEP LF PF
 
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<li>SiRF GRF2i/LP, [[GPS-IC]]
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image:cp_x310_022_004_003.jpg | NTY151, 레이어 공정 표시
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<li>날짜마킹
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<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰
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<li>[[모바일AP]]
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image:redmi_note4x_143_003.jpg | 17JUL2015 MEDIATEK, [[IC 표식]]으로 날짜 마킹은 처음봤다.
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<li> [[TCXO]]용 IC에서
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<li>2007.12 출시 [[LG-LB3300]] 슬라이드 피처폰
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image:lb3300_017_003.jpg | 28715 N1A(세로쓰기 [[IC 표식]]). 유기물 보호막이 있다.
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<li>AMI회사 [[제어기]]용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
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image:8960_23_007_011.jpg | Idaho 세로쓰기 [[IC 표식]]
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<li>기타
 
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image:8960_23_007_010.jpg | AMI 1997, [[Copyright]] 마크
 
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image:8960_23_007_011.jpg | Idaho 세로쓰기 [[IC 표식]]
 
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<li> [[BT모듈]]
 
<li> [[BT모듈]]

2023년 2월 5일 (일) 22:28 판

IC 표식

  1. 전자부품
    1. 반도체 관련
      1. IC 표식 - 이 페이지
        1. 회사 로고
      2. TEG
        1. 광학 해상도 차트 - 이 페이지 optical resolution charts
      3. Copyright
      4. 정렬키
    2. 참고
      1. 포토마스크
  2. 정보
    1. 참고
      1. https://micro.magnet.fsu.edu/micro/gallery.html
        1. https://micro.magnet.fsu.edu/creatures/index.html
          1. http://smithsonianchips.si.edu/chipfun/graff.htm
  3. 사람 이니셜(또는 공정단계) 표시?
    1. Qualcomm PM6650 전력관리IC에서

      • PMIC3 HT PM6650 SMIC-M98C

      • 2006 QUALCOMM PIN1 D2V0 HG11-V4330 (막힌 원 사용불가한듯)

      • LAYOUT 10개 항목표시

      • DESIGN 12개 항목표시

    2. 트랜시버 IC, RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit)
    3. 습도센서
      1. Sensirion SHTC1, Digital Humidity and Temperature Sensor IC, capacitive humidity sensor

        • 09-2012 SENSIRION (독어,태풍)TAIFUN-B FPA GON LZI MPL PME RST SFU

  4. 한자 표시
    1. LM3886A 오디오앰프IC에서

      • LM3886A

      • National Semiconductor(NSC), NSC JDC 松 1992 5 INCH LINEAR (125mm 웨이퍼 사용)

    2. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰

      • IC 표식 山, 한자 메 산, 일본발음 야마

  5. 레이어 공정 표시
    1. SKY77318-12 800~1900M PAM

      • SKYWORKS

      • 2003 31500

    2. Fujitsu MBL8086, 5MHz MCU
    3. SiRF GRF2i/LP, GPS-IC

      • NTY151, 레이어 공정 표시

  6. 날짜마킹
    1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
      1. 모바일AP

        • 17JUL2015 MEDIATEK, IC 표식으로 날짜 마킹은 처음봤다.

  7. 세로쓰기
    1. TCXO용 IC에서
      1. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰

        • 28715 N1A(세로쓰기 IC 표식). 유기물 보호막이 있다.

      2. AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
  8. 기타
    1. 3421A DMM에서
      1. FET 스위칭 칩에서 강아지(?)
        • 3421 059.jpg
        • 3421 060.jpg
        • 3421 061.jpg
        • 3421 062.jpg
      2. 저항칩에서 열쇠
        • 3421 063.jpg
        • 3421 065.jpg
        • 3421 066.jpg
    2. 습도센서
      1. Sensirion SHTC1, Digital Humidity and Temperature Sensor IC, capacitive humidity sensor
    3. AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
    4. BT모듈
      1. CRS BC63B239A에서

        • 레이어 공정진행 마크 및 6개 발을 갖는 오리(?)를 그린 IC 표식

        • 레이어 공정진행 마크

        • 2007 CSR BC6 ROM Sugarlump(설탕덩어리)

        • 밸룬 옆에 csr 로고

        • csr 로고

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