"ESD 손상"의 두 판 사이의 차이
잔글 |
잔글 |
||
18번째 줄: | 18번째 줄: | ||
<li>정전기에 의한 파괴 | <li>정전기에 의한 파괴 | ||
<ol> | <ol> | ||
− | <li> [[RF스위치IC]] | + | <li> [[RF스위치IC]] |
+ | <ol> | ||
+ | <li>TC742 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
image:5087_7067_01_007.jpg | thru되는 쪽 패턴에 [[정전기]] 파괴 흔적이 관찰된다.(항상 ON되는 듯) | image:5087_7067_01_007.jpg | thru되는 쪽 패턴에 [[정전기]] 파괴 흔적이 관찰된다.(항상 ON되는 듯) | ||
</gallery> | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>SAW 필터로 실험 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>TV-IF필터로 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>6389D1에서. +6.2kV 50회 그리고 -6.2kV 50회 인가 시험 후 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:saw_esd01_001_001.jpg | ||
+ | image:saw_esd01_001_002.jpg | ||
+ | image:saw_esd01_001_003.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>5457TS-4에서, | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li> [[Agilent 4339B]] 고저항측정기로 절연저항 측정 , 0~100V 절연저항 측정 엑셀 파일 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:saw_esd01_002_000.png | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>+3.0kV 인가 후 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:saw_esd01_002_001.jpg | ||
+ | image:saw_esd01_002_002.jpg | ||
+ | image:saw_esd01_002_003.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>+6.2kV 인가 후 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:saw_esd01_002_004.jpg | ||
+ | image:saw_esd01_002_005.jpg | ||
+ | image:saw_esd01_002_006.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>의견 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>가장 가까운 전극사이에서 방전이 일어난다. 그렇지 않는 곳에서 관찰되면 그곳에 뭔가 결함이 있기 때문이다. | ||
+ | <li>방전이 일어나면 전극이 녹아 금속이온이 발라지거나, 카본이 발생되어 절연저항이 낮아진다. | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>핸드폰 분해하면서, SAW 필터에서 | ||
+ | <ol> | ||
<li>2012 삼성 갤럭시 S3 [[SHV-E210K]] | <li>2012 삼성 갤럭시 S3 [[SHV-E210K]] | ||
<ol> | <ol> | ||
55번째 줄: | 96번째 줄: | ||
</gallery> | </gallery> | ||
</ol> | </ol> | ||
− | <li>2015 [[LG-F570S]] LG Band Play | + | <li>2015.06 출시 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰 |
<gallery> | <gallery> | ||
image:lg_f570s_040_014.jpg | [[정전기]] 파괴 패턴 | image:lg_f570s_040_014.jpg | [[정전기]] 파괴 패턴 | ||
80번째 줄: | 121번째 줄: | ||
<li> [[SAW-핸드폰DPX]] | <li> [[SAW-핸드폰DPX]] | ||
<ol> | <ol> | ||
− | <li> | + | <li>2005.05 출시 Motorola [[MS500]] 폴더 피처폰 |
<gallery> | <gallery> | ||
image:ms500_01_031.jpg | 정전기 파괴 | image:ms500_01_031.jpg | 정전기 파괴 | ||
image:ms500_01_032.jpg | 정전기 파괴 | image:ms500_01_032.jpg | 정전기 파괴 | ||
</gallery> | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> |
2024년 11월 29일 (금) 12:35 기준 최신판
ESD 손상
- 전자부품
- 산업용
- 참조
- 정전기에 의한 파괴
- RF스위치IC
- TC742
thru되는 쪽 패턴에 정전기 파괴 흔적이 관찰된다.(항상 ON되는 듯)
- TC742
- SAW 필터로 실험
- TV-IF필터로
- 6389D1에서. +6.2kV 50회 그리고 -6.2kV 50회 인가 시험 후
- 5457TS-4에서,
- Agilent 4339B 고저항측정기로 절연저항 측정 , 0~100V 절연저항 측정 엑셀 파일
- +3.0kV 인가 후
- +6.2kV 인가 후
- Agilent 4339B 고저항측정기로 절연저항 측정 , 0~100V 절연저항 측정 엑셀 파일
- 의견
- 가장 가까운 전극사이에서 방전이 일어난다. 그렇지 않는 곳에서 관찰되면 그곳에 뭔가 결함이 있기 때문이다.
- 방전이 일어나면 전극이 녹아 금속이온이 발라지거나, 카본이 발생되어 절연저항이 낮아진다.
- 6389D1에서. +6.2kV 50회 그리고 -6.2kV 50회 인가 시험 후
- TV-IF필터로
- 핸드폰 분해하면서, SAW 필터에서
- 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K
- 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
- Tx SAW 다이 - 불에 태워서 PCB와 분리함
시간당 온도차이가 커져 ESD 손상
- Tx SAW 다이 - 불에 태워서 PCB와 분리함
- 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
정전기 파괴 패턴
- 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
- H876BA3 MP3 WJL
- HG56BA0 MP9 KRF KYH
- HG60CC0 MP3 WJL
ESD 손상 - 두 DMS 전극 사이
- H876BA3 MP3 WJL
- SAW-핸드폰DPX
- 2005.05 출시 Motorola MS500 폴더 피처폰
- 2005.05 출시 Motorola MS500 폴더 피처폰
- RF스위치IC
- 정전기로 추정
- CMC CMCS0511B SPDT RF 스위치
큰 RF 전력(또는 인체 정전기(추정))으로 금속이 끊어졌다.
- CMC CMCS0511B SPDT RF 스위치