"IC 표식"의 두 판 사이의 차이

2024년 12월 20일 (금) 10:54 기준 최신판

IC 표식

전자부품
1. 반도체 관련
  1. IC 표식 - 이 페이지
    1. 회사 로고
  2. TEG
    1. 광학 해상도 차트 - 이 페이지 optical resolution charts
  3. Copyright
  4. 정렬키
2. 참고
  1. 포토마스크
정보
1. 참고
  1. https://micro.magnet.fsu.edu/micro/gallery.html
    1. https://micro.magnet.fsu.edu/creatures/index.html
      1. http://smithsonianchips.si.edu/chipfun/graff.htm
포토마스크에서 패턴 위치
1. MEMS마이크 , Omron 제조품에서
  - IC 표식 X77 Y98 - 웨이퍼에서 다이 위치인듯
2. SMR
  1. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
    - IC 표식 EG9509 X23 Y10 (다이 X,Y 위치 표시)
3. 가속도센서, Kionix KXSC4, 3-axis Analog Accelerometer
  - XLS R52 C56 (row, column? 포토마스크 1 shot에서 해당 다이 위치를 표시하는 듯)
사람 이니셜(?), 특이한 이름 또는 공정단계
1. 모뎀 , Conexant R6764-63 MDP(modem data pump)
  - IC 표식에서 사람 이니셜? 또는 공정 이름?
2. Qualcomm PM6650 전력관리IC에서
  - PMIC3 HT PM6650 SMIC-M98C
  - 2006 QUALCOMM PIN1 D2V0 HG11-V4330 (막힌 원 사용불가한듯)
  - LAYOUT 10개 항목표시
  - DESIGN 12개 항목표시
3. 트랜시버 IC, RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit)
  - HG11-V4412-B0V0 2003 QUALCOMM IC 표식
4. 습도센서
  1. Sensirion SHTC1, Digital Humidity and Temperature Sensor IC, capacitive humidity sensor
    - 09-2012 SENSIRION (독어,태풍)TAIFUN-B FPA GON LZI MPL PME RST SFU
5. Skyworks CX77105-16P PAM
  - 짱 Zzang-C2 IC 표식
한자 표시
1. LM3886A 오디오앰프IC에서
  - LM3886A
  - National Semiconductor(NSC), NSC JDC 松 1992 5 INCH LINEAR (125mm 웨이퍼 사용)
2. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
  - IC 표식 山, 한자 메 산, 일본발음 야마
레이어 공정 표시
1. SKY77318-12 800~1900M PAM
  - SKYWORKS
  - 2003 31500
2. Fujitsu MBL8086, 5MHz MCU
  - IC 표식 RF ENH RP N COM L G DEP LF PF
3. SiRF GRF2i/LP, GPS-IC
  - NTY151, 레이어 공정 표시
날짜마킹
1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
  1. 모바일AP
    - 17JUL2015 MEDIATEK, IC 표식으로 날짜 마킹은 처음봤다.
세로쓰기
1. TCXO용 IC에서
  1. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰
    - 28715 N1A(세로쓰기 IC 표식). 유기물 보호막이 있다.
  2. AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
    - Idaho 세로쓰기 IC 표식
기타
1. CIF2DXF 기술로 직접 그려봄
  - 김명기 홍병철 김영훈
  - 좌측 구멍직경은 60um
2. 3421A DMM에서
  1. FET 스위칭 칩에서 강아지(?)
  2. 저항칩에서 열쇠
3. 습도센서
  1. Sensirion SHTC1, Digital Humidity and Temperature Sensor IC, capacitive humidity sensor
    - space invaders crab IC 표식
4. GE 마크
  1. - IC 표식으로 GE 마크
5. AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
  - AMI 1997, Copyright 마크
  - Idaho 세로쓰기 IC 표식
6. BT모듈
  1. CRS BC63B239A에서
    - 레이어 공정진행 마크 및 6개 발을 갖는 오리(?)를 그린 IC 표식
    - 레이어 공정진행 마크
    - 2007 CSR BC6 ROM Sugarlump(설탕덩어리)
    - 밸룬 옆에 csr 로고
    - csr 로고
7. LMX2354 fractional-N/Integer-N 주파수 합성기
  - 상현달에 가까운 초승달이 떠 있는, 지붕높이 22um
  - 삼나무, 안테나와 전파신호
  - redwood 높이 80um

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-<li>사람 이니셜(또는 공정단계) 표시?
+<li>포토마스크에서 패턴 위치
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+<li> [[MEMS마이크]]		, Omron 제조품에서
+<gallery>
+image:gigabyte_p34_134.jpg | [[IC 표식]] X77 Y98 - 웨이퍼에서 다이 위치인듯
+</gallery>
+<li> [[SMR]]
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+<li>2015.06 출시 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰
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+image:lg_f570s_036_005.jpg | [[IC 표식]] EG9509 X23 Y10 (다이 X,Y 위치 표시)
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+</ol>
+<li> [[가속도]]센서, Kionix KXSC4, 3-axis Analog Accelerometer
+<gallery>
+image:dualshock3_059.jpg | XLS R52 C56 (row, column? [[포토마스크]] 1 shot에서 해당 다이 위치를 표시하는 듯)
+</gallery>
+</ol>
+<li>사람 이니셜(?), 특이한 이름 또는 공정단계
+<ol>
+<li> [[모뎀]]		, Conexant R6764-63 MDP(modem data pump)
+<gallery>
+image:power_mac_g4_052_004.jpg | [[IC 표식]]에서 사람 이니셜? 또는 공정 이름?
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 <li>Qualcomm PM6650 [[전력관리IC]]에서
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+<li>Skyworks CX77105-16P [[PAM]]
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+image:cp_x310_028_007_002.jpg | 짱 Zzang-C2 [[IC 표식]]
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 </ol>
 <li>한자 표시
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 image:humidity_sensor01_005.jpg | space invaders crab [[IC 표식]]
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+<li>GE 마크
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+<li>
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+image:dps210a2_01_006.jpg | [[IC 표식]]으로 GE 마크
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