32일, 22시간, 31분 - Togotech

"SMD퓨즈"의 두 판 사이의 차이

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<li>CCF1N 시리즈 데이터 시트 - 2p
 
<li>CCF1N 시리즈 데이터 시트 - 2p
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<li> 삼성전자 TV [[LN32N71BD]], CCFL 파워보드에서
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<li> [[삼성전자 LN32N71BD LCD TV]], CCFL 파워보드에서
 
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<li>Fujitsu Notebook E8410
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<li>2007년 07월 출시 [[Fujitsu E8410 노트북]]
 
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<li>3군데에서 적용
 
<li>3군데에서 적용
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<li>Ultrabay Slim Li Polymer battery(CD 드라이브에 설치됨) 커넥터 부근
 
<li>Ultrabay Slim Li Polymer battery(CD 드라이브에 설치됨) 커넥터 부근
 
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<li>SOC https://www.socfuse.com/
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<li> [[TELI CS8310B]] 흑백 아날로그 카메라에서
 
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<li>일본 SOC회사 칩 퓨즈, 25CF-series, 6.1x2.6mm
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<li> [[Sony XCD-SX910CR]] 카메라에서, IEEE1394 포트로 전원을 공급받는 곳에서
 
<li> [[Sony XCD-SX910CR]] 카메라에서, IEEE1394 포트로 전원을 공급받는 곳에서
 
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<li>제조회사 알 수 없음
 
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<li>메가패스 광단말기
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<li> EPON ONT [[텔리언 EP-3201N]] 메가패스 광통신 단말기에서
 
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<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트, LCD 백라이트용 CCFL 전원장치에서
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<li> [[Agilent 8960 무선통신 테스트 세트]], LCD 백라이트용 CCFL 전원장치에서
 
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image:8960_04_017.jpg | 3.2x1.6mm 1A [[SMD퓨즈]]
 
image:8960_04_017.jpg | 3.2x1.6mm 1A [[SMD퓨즈]]
 
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<li> [[HP 6842A]] AC 전원공급기
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<li> [[HP 6842A AC 전원공급기]]
 
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image:hp6842a01_023.jpg | Littelfuse 459-series, Very Fast-Acting Surface Mount Fuse
 
image:hp6842a01_023.jpg | Littelfuse 459-series, Very Fast-Acting Surface Mount Fuse
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<li>수지기판(FR4 등) 칩 퓨즈
 
<li>수지기판(FR4 등) 칩 퓨즈
 
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<li>참고: [[PCB 동박으로 퓨즈]] - 이 페이지
 
<li>Littelfuse, 1206(1.6x0.8mm) size인 466-시리즈로 추정되는 퓨즈
 
<li>Littelfuse, 1206(1.6x0.8mm) size인 466-시리즈로 추정되는 퓨즈
 
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<li>K자 마킹 1.6x0.8mm, 2003년 제조된 LG IBM ThinkPad T40에서 삼성 LCD 패널에서,
 
<li>K자 마킹 1.6x0.8mm, 2003년 제조된 LG IBM ThinkPad T40에서 삼성 LCD 패널에서,
 
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<li>H 및 N 마킹, 1.6x0.8mm
 
<li>H 및 N 마킹, 1.6x0.8mm
 
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<li> [[Konica Minolta DiMAGE X60]] 디지털 콤팩트카메라
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<li>보드에서
 
<li>보드에서
 
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image:dimage_x60_010_001.jpg | 용량 마킹 H 1A, N 2A.
 
image:dimage_x60_010_001.jpg | 용량 마킹 H 1A, N 2A.
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image:dimage_x60_010_002.jpg | 마치 [[P-PTC]] 퓨즈처럼 보여 확인하기 위해 측정함.
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<li>2A용 측정. 약 35mΩ 저항값을 보인다.
 
<li>2A용 측정. 약 35mΩ 저항값을 보인다.
 
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<li> Agilent [[66332A]] DC전원공급기로 측정한 시간에 따른 i 측정 -돌입전류 때문에 원하는 전류제한이 실행되지 않는다.
 
<li> Agilent [[66332A]] DC전원공급기로 측정한 시간에 따른 i 측정 -돌입전류 때문에 원하는 전류제한이 실행되지 않는다.
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<li> [[Advantest TR6143]] 소스미터로 측정한 i-V 커브  
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<li> [[Advantest TR6143 소스미터]]로 측정한 i-V 커브  
 
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<li>분해하니, 밑면에 형성된, 하양 페인트 밑에 H형 PCB 동박을 관찰할 수 있다.
 
<li>분해하니, 밑면에 형성된, 하양 페인트 밑에 H형 PCB 동박을 관찰할 수 있다.
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<li>F자 마킹 3.2x1.6mm, Tsuruga 452A Digital Meter Relay에 사용된 소형 cosel DC-DC 컨버터에서, 0.050ohm
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<li>F자 마킹 3.2x1.6mm, Tsuruga 452A Digital Meter Relay에 사용된 소형 cosel [[DC-DC 컨버터]]에서, 0.050ohm
 
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<li>3.2x1.6mm FR4 동박에 별도의 솔더, 투명에폭시(LED용 수지처럼) - 저항을 낮아야 유리한데, 온도가 오르지 않아 끊어지기 어렵기 때문에 솔더를 추가하여 성능을 향상시키는 듯.
 
<li>3.2x1.6mm FR4 동박에 별도의 솔더, 투명에폭시(LED용 수지처럼) - 저항을 낮아야 유리한데, 온도가 오르지 않아 끊어지기 어렵기 때문에 솔더를 추가하여 성능을 향상시키는 듯.
 
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<li>2001년 출시 [[Power Mac G4]] 데스트탑에서
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image:power_mac_g4_049.jpg | FT 마킹
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<li>2003년, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373, 1개(DC 입력에 사용),
 
<li>2003년, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373, 1개(DC 입력에 사용),
 
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image:fuse_chip03_003.jpg | 전류인가전
 
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image:fuse_chip03_005.jpg | 8.9mohm
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<li>[[Lenovo ideapad 700-15isk]] 노트북, 마더보드, DC 전원 입력단 최초에서
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<li>2015년 12월 제조 [[Lenovo ideapad 700-15isk 노트북]] , 마더보드, DC 전원 입력단 최초에서
 
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<li>보드에서
 
<li>보드에서
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image:fuse_chip02_003.jpg | 수리 흔적품
 
image:fuse_chip02_003.jpg | 수리 흔적품
 
image:fuse_chip02_004.jpg | 나머지 하나. 34m오옴
 
image:fuse_chip02_004.jpg | 나머지 하나. 34m오옴
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<li>1.6x0.8mm, 금속 포일
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<li>2020년 05월 출시 [[MS Surface Book 3 노트북]]에서
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image:surface_book3_090.jpg | 하양 칩 10 마킹품이 퓨즈
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image:surface_book3_090_001.jpg | 퓨즈 아랫면
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image:surface_book3_090_002.jpg | 동박 단열을 위해 위아래로 수지 코팅. double plunge cut (double cut) [[레이저 트리밍]]
 
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<li>3.2x1.6mm
 
<li>3.2x1.6mm
 
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−
<li>[[Lenovo ideapad 700-15isk]]노트북 마더보드에서, 배터리를 충전, 방전용 제어 IC 주변
+
<li>2015년 12월 제조 [[Lenovo ideapad 700-15isk 노트북]] 마더보드에서, 배터리를 충전, 방전용 제어 IC 주변
 
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<li>외관
 
<li>외관
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<li>크기 알 수 없음.
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<li>2013년 11월 출시 [[노트북]], [[Gigabyte P34]]에서
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image:gigabyte_p34_033.jpg | [[SMD퓨즈]](?)
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 +
<li> [[LTCC 제품]]
 +
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<li>'''퓨즈'''로서 동작할 수 있나?
 +
<li>2013년 11월 출시 [[노트북]], [[Gigabyte P34]] , [[파우치 리튬 이차전지]]보호 회로보드에서
 +
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 +
image:gigabyte_p34_070.jpg | 1.6x0.8mm 퓨즈
 +
image:gigabyte_p34_071.jpg | 0.143 ohm 측정됨
 +
image:gigabyte_p34_072.jpg | 은 전극이 한 줄 지나간다.
 +
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2025년 3월 8일 (토) 16:17 기준 최신판

SMD퓨즈

  1. 전자부품
    1. 전기 퓨즈
      1. SMD퓨즈 - 이 페이지
    2. 참조
      1. 칩점퍼
  2. 세라믹 각형 관 퓨즈
    1. KOA chip fuse https://www.koaglobal.com/en/product/fuse
      1. CCF1N 시리즈 데이터 시트 - 2p
      2. 삼성전자 LN32N71BD LCD TV, CCFL 파워보드에서
        • lcdtv01 01 007.jpg
      3. 2007년 07월 출시 Fujitsu E8410 노트북
        1. 3군데에서 적용

          • 배터리팩에서 공급

          • 퓨즈 및 MOSFET 스위치

          • ODD 옆에서, 5m오옴

        2. 분해
          • fuse18 001.jpg

          • 빨강은 접착제

    2. Littelfuse 리텔퓨즈
      1. LG IBM ThinkPad T40(2003년), Type 2373, 2개
        1. 주 배터리 팩 커넥터 부근

          • 배터리팩 단자 뒷면

        2. Ultrabay Slim Li Polymer battery(CD 드라이브에 설치됨) 커넥터 부근

          • 뒷면

          • ibm t40 081.jpg
    3. SOC 회사, https://www.socfuse.com/
      1. TELI CS8310B 흑백 아날로그 카메라에서
        1. 일본 SOC회사 칩 퓨즈, 25CF-series, 6.1x2.6mm
          • camera3 031.jpg
          • camera3 032.jpg
          • camera3 032 001.jpg
          • camera3 032 002.jpg
      2. Sony XCD-SX910CR 카메라에서, IEEE1394 포트로 전원을 공급받는 곳에서
        1. SOC 회사 6.1x2.57mm 1.6A

          • 실험 방법

          • 끊어진 후, 내부 관찰

        2. 전류 1A, 2A, 3A에서, 시간에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터

          • 1A에서

          • 2A에서

          • 3A에서 5초에 끊어진다.

    4. 제조회사 알 수 없음
      1. EPON ONT 텔리언 EP-3201N 메가패스 광통신 단말기에서
        • ont megapass 008.jpg
        • fuse13 001.jpg
  3. 수지 몰딩(내부는 빈공간)
    1. Schurter OMF 63 시리즈
      1. 규격서 - 5p
      2. 3Com SuperStack2 24port 허브에서

        • Schurter OMF63V

        • 몰딩 수지 속이 비어 있다. 그래서 유리관형퓨즈와 같은 특성을 갖는다.

  4. 와이어본딩을 사용한 리드프레임 몰딩 타입
    1. ibm 노트북 CCFL 드라이버 PCB에서
      • fuse wire01 001.jpg
      • fuse wire01 002.jpg
      • fuse wire01 003.jpg
      • fuse wire01 004.jpg
    2. Agilent 8960 무선통신 테스트 세트, LCD 백라이트용 CCFL 전원장치에서
    3. HP 6842A AC 전원공급기

      • Littelfuse 459-series, Very Fast-Acting Surface Mount Fuse

  5. 수지기판(FR4 등) 칩 퓨즈
    1. 참고: PCB 동박으로 퓨즈 - 이 페이지
    2. Littelfuse, 1206(1.6x0.8mm) size인 466-시리즈로 추정되는 퓨즈
      1. 제품규격서
        1. 윗면에 정격용량 영문 한자리 마킹. 0.125A는 B에서부터 5A T까지
        2. 아랫면에 H형 구리패턴 및 중앙에는 Sn 퓨즈 패턴
      2. 2003년, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373, 4개 발견, 1.6x0.8mm FR4에 동박
        1. 외관

          • 수리 흔적

          • 어떤 한 개 0.2ohm 정도

        2. 뜯어, 분해하면
          • fuse chip01 002.jpg

          • 영대문자 I 형태

      3. K자 마킹 1.6x0.8mm, 2003년 제조된 LG IBM ThinkPad T40에서 삼성 LCD 패널에서,

        • 44mΩ

      4. H 및 N 마킹, 1.6x0.8mm
        1. 코니카 미놀타 DiMAGE X60 디지털 콤팩트카메라
          1. 보드에서

            • 용량 마킹 H 1A, N 2A.

            • 마치 SMD P-PTC 퓨즈처럼 보여 확인하기 위해 측정함.

          2. 2A용 측정. 약 35mΩ 저항값을 보인다.
            1. Agilent 66332A DC전원공급기로 측정한 시간에 따른 i 측정 -돌입전류 때문에 원하는 전류제한이 실행되지 않는다.
            2. Advantest TR6143 소스미터로 측정한 i-V 커브
          3. 분해하니, 밑면에 형성된, 하양 페인트 밑에 H형 PCB 동박을 관찰할 수 있다.
    3. F자 마킹 3.2x1.6mm, Tsuruga 452A Digital Meter Relay에 사용된 소형 cosel DC-DC 컨버터에서, 0.050ohm
      1. 세트에서
      2. 코팅된 수지를 벗기면
        • fuse chip05 002.jpg
    4. TK 마킹, 3.2x1.6mm
      1. 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터 디스플레이 PCB에서
        1. 사진

          • 3.2x1.6mm 크기, TK 퓨즈

          • 뒷면,

        2. V-I 측정 그래프
          1. 실험 사진

            • 초기저항 48mΩ. 길이는 약 20□. 그러면 약 2mΩ/□. 1/4온즈 동박이면 맞다.

            • 실험 후 끊어진 곳

          2. 그래프

            • 시간에 따른 상승 전류

            • 전류에 따른 퓨즈 저항

            • 전류에 따른 퓨즈 온도(TCR=0.004로 가정)

            • 소모전력에 따른 퓨즈 온도

    5. 3.2x1.6mm FR4 동박에 별도의 솔더, 투명에폭시(LED용 수지처럼) - 저항을 낮아야 유리한데, 온도가 오르지 않아 끊어지기 어렵기 때문에 솔더를 추가하여 성능을 향상시키는 듯.
      1. 2001년 출시 Power Mac G4 데스트탑에서
        1. 모뎀
          • power mac g4 046.jpg

          • FT 마킹

          • power mac g4 050.jpg
      2. 2003년, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373, 1개(DC 입력에 사용),
        1. 세트에서
          • ibm t40 096.jpg

          • DC 잭 앞 Fuse

        2. 퓨즈 확대
          • fuse chip03 001.jpg
          • fuse chip03 002.jpg
        3. 보호 수지 코팅 벗겨내고 촬영

          • 전류인가전

          • 8.9mΩ

          • 전류인가 후 끊어진 후

      3. 2015년 12월 제조 Lenovo ideapad 700-15isk 노트북 , 마더보드, DC 전원 입력단 최초에서
        1. 보드에서

          • 7A/24V 용으로 보드에 마킹.

          • lenovo ideapad 087.jpg
        2. 전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터
          1. 실험 사진

            • 저항측정

          2. 1차 실험, 7A용이므로 10A까지 상승했으나 끊어지지 않음.

            • 전류 상승 시간

            • 소비 전력에 따른 저항

            • 구리로 가정하고, 평균 온도 측정, 10A에서 약 140도씨

            • 소비 전력에 따른 온도, 1.3W에서 140도씨

          3. 10A에서 40분간 유지했으나 끊어지지 않음.
            • lenovo ideapad 087 012.png

            • 온도는 서서히 상승하여 약 135도씨

          4. 15A까지 상승하니 11.5A 근처에서 끊어짐

            • 전류 상승 시간

            • 소비 전력에 따른 저항, 저항값이 2배 오른 후 끊어짐

            • 11A 150도에서 불균일. 내부 솔더가 녹은 듯

            • 약 270도씨에서 끊어짐.

        3. 끊어지고, 분해
          • lenovo ideapad 087 003.jpg

          • 구리판 위에 솔더판, 플럭스 파우더(?), 수지코팅

          • lenovo ideapad 087 005.jpg

          • 끊어진 후

          • 구리판이 끊어진다. 솔더가 완벽하게 끊어지도록 도와주는 듯

  6. 알루미나 기판에 칩 퓨즈 -
    1. 1.6x0.8mm, 후막 세라믹 코팅
      1. 2003년, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373, 2개 발견
        • fuse chip02 001.jpg
        • fuse chip02 002.jpg

        • 수리 흔적품

        • 나머지 하나. 34m오옴

    2. 1.6x0.8mm, 금속 포일
      1. 2020년 05월 출시 MS Surface Book 3 노트북에서

        • 하양 칩 10 마킹품이 퓨즈

        • 퓨즈 아랫면

        • 동박 단열을 위해 위아래로 수지 코팅. double plunge cut (double cut) 레이저 트리밍

    3. 3.2x1.6mm
      1. 2015년 12월 제조 Lenovo ideapad 700-15isk 노트북 마더보드에서, 배터리를 충전, 방전용 제어 IC 주변
        1. 외관
          • lenovo ideapad 086 010.jpg

          • 전류인가하면서 burden voltage 측정

          • 전류 인가실험 - 230도씨 측정

        2. 전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터 20A에서 안끊어져 30A까지 올렸으나

          • 시간에 따른 전류상승

          • 전력에 따른 저항, 5W 열로 솔더가 녹아 전압측정 단자가 떨어져 실험 중단.

          • 25A에서 약 260도로 상승됨.

          • 5W에서 260도씨

        3. 끊어지지 않아, 뜯어서 분해

          • 뜯어 뒤집으면(마킹 반대면)

          • 녹색 유리를 갈아내면. 끊어지는 퓨즈가 아니다.(그럼 뭐지?)

      2. 다이슨
        1. 전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터 50A까지 올렸으나
    4. 크기 알 수 없음.
      1. 2013년 11월 출시 노트북, Gigabyte P34에서
  7. LTCC 제품
    1. 퓨즈로서 동작할 수 있나?
    2. 2013년 11월 출시 노트북, Gigabyte P34 , 파우치 리튬 이차전지보호 회로보드에서

      • 1.6x0.8mm 퓨즈

      • 0.143 ohm 측정됨

      • 은 전극이 한 줄 지나간다.

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