"HTCC 시트"의 두 판 사이의 차이

2025년 3월 18일 (화) 11:26 판

HTCC 시트

전자부품
1. 동시소성 세라믹 - 전극이 있어야 한다.
  1. HTCC
    1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티
    2. SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트 *** 이 페이지 ***
  2. LTCC
    1. LTCC 기판
    2. LTCC 제품
2. 참조
  1. SAW자재
HTCC 시트 패키지
1. 시트 크기
  1. 94x94mm, 50x50mm, 38x40mm
  2. 수축률 16% 시각화
2. 세라트론
  1. 1.4x1.1mm, 50mmsq, Q1-2, 실험을 위해 비아형성안하고, 도금하지 않은 기판인듯.
3. 도금타입 제조 공정
  1. 사진
    1. 기판
    2. 플립본딩 후
    3. 필름 라미네이팅
    4. 필름 그루빙
      - 레이저 그루빙 자국
      - 레이저 파워가 강력해 세라믹표면이 깍임
    5. 도금을 seed metal 형성을 위한, 구리 스퍼터링
    6. 니켈 도금으로 hermetic sealing
    7. 다이싱
      - 다이싱 2nd 채널에서, 구리는 버가 쉽게 발생됨.

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 <li> [[전자부품]]
 <ol>
-<li>연결
-<ol>
-<li> [[기판]]
-<ol>
-<li> [[세라믹기판]]
-<ol>
-<li> [[알루미나]]
-<ol>
-<li>얇은 판이 아닌 큰 덩어리이거나, 얇은 판이더라도 전극이 없을 때 이 항목으로 분류
-</ol>
-<li> [[알루미나 기판]]
-<ol>
-<li>전극이 동시소성이 아닐 때.
-</ol>
-<li> [[DBC 기판]]
 <li> [[동시소성 세라믹]] - 전극이 있어야 한다.
 <ol>
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 <li> [[LTCC 기판]]
 <li> [[LTCC 제품]]
-</ol>
-</ol>
-</ol>
 </ol>
 </ol>
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 <ol>
 <li> [[SAW자재]]
+<li>
 </ol>
 </ol>
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 <ol>
 <li>시트 크기
+<ol>
+<li>94x94mm, 50x50mm, 38x40mm
+<gallery>
+image:htcc_sheet03_001.jpg
+</gallery>
+<li>수축률 16% 시각화
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-image:htcc_sheet03_001.jpg | 94x94mm, 50x50mm, 38x40mm
+image:htcc_sheet03_002.jpg
+image:htcc_sheet03_003.jpg
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+</ol>
 <li>세라트론
 <ol>
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 image:csp_plating01_010.jpg
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-<li>다이싱
+<li> [[다이싱]]
 <gallery>
 image:csp_plating01_011.jpg
 image:csp_plating01_012.jpg
-image:csp_plating01_013.jpg | 다이싱 2nd 채널에서, 구리는 burr가 쉽게 발생됨.
+image:csp_plating01_013.jpg | 다이싱 2nd 채널에서, 구리는 [[버]]가 쉽게 발생됨.
-</gallery>
-</ol>
-</ol>
-<li>백색, 아마 니꼬 회사 제조, 와이어본딩 + 세라믹캐비티 캡 + 접착제실링
-<ol>
-<li>시트
-<gallery>
-image:htcc_sheet01_001.jpg
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 </ol>
-</ol>
-<li>패키징 단면
-<ol>
-<li>시트 + 캡
-<ol>
-<li>LTCC 기판 + 금속에칭 캐비티 캡
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-image:ceramic_pkg01_004.jpg
-</gallery>
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 </ol>
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