"HTCC 캐비티"의 두 판 사이의 차이

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<li>얇은 판이 아닌 큰 덩어리이거나, 얇은 판이더라도 전극이 없을 때 이 항목으로 분류
 
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<li>전극이 동시소성이 아닐 때.
 
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<li> [[동시소성 세라믹]] - 전극이 있어야 한다.
 
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<li> [[HTCC 캐비티]] 패키지 측면에 [[타이바]]가 없다. 브레이킹용 스냅라인이 없는 알루미나 시트 패키지를 다이싱으로 자른다. 스냅라인이 없어 소성 휨이 크므로(?), 휨을 더 크게 일으키는 타이바를 없앤 듯.
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image:cp_x310_027_001_001.jpg | 2단 hollow 패키지. 아래 1단은 플립본딩, 2단은 리드 [[솔더]] 실링
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<li>(회색이므로 교세라) 고강도 알루미나 세라믹인듯.
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<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰, GPS용 [[TCXO]]에서
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image:redmi_note4x_122.jpg | 회색 [[HTCC 캐비티]], 약 2.0x1.6mm 크기
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<li> [[블랙박스용 이미지센서]]
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<li> [[코원 AE2 블랙박스]]
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image:cowon_ae2_035.jpg | [[HTCC 캐비티]] 패키지
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2025년 3월 18일 (화) 11:27 판

HTCC 캐비티

  1. 전자부품
    1. 동시소성 세라믹 - 전극이 있어야 한다.
      1. HTCC
        1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티 *** 이 페이지 ***
        2. SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트
      2. LTCC
        1. LTCC 기판
        2. LTCC 제품
    2. 참고
      1. SAW자재
  2. HTCC 캐비티 패키지
    1. 낱개로 분리하기 전,
      1. 제조회사 알 수 없음.
      2. 제조회사 알 수 없음. - AuSn 솔더 리드를 포켓에 넣어 납땜 후, 다이싱하면 높은 세라믹 턱은 모두 깨져 없어져 리드만 보일 듯
      3. 제조회사 알 수 없음. - 쏘텍 칩일 듯
    2. 세라믹 패키지 단면
      1. 캐비티 코바링
        1. Xtal 오실레이터에서, IC가 플립본딩되어 있음.
      2. 캐비티 다이렉트 실링
        1. 제품명, 용도 알 수 없음.
  3. SAW에서 발견
    1. (낱개가 아닌) 시트 패키지
      1. Sawtek 2.5x2.0mm, SAW-핸드폰RF
        1. HTCC 캐비티 패키지 측면에 타이바가 없다. 브레이킹용 스냅라인이 없는 알루미나 시트 패키지를 다이싱으로 자른다. 스냅라인이 없어 소성 휨이 크므로(?), 휨을 더 크게 일으키는 타이바를 없앤 듯.
    2. (회색이므로 교세라) 고강도 알루미나 세라믹인듯.
      1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰, GPS용 TCXO에서
  4. 블랙박스용 이미지센서
    1. 코원 AE2 블랙박스