"HTCC 캐비티"의 두 판 사이의 차이
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<li> [[동시소성 세라믹]] - 전극이 있어야 한다. | <li> [[동시소성 세라믹]] - 전극이 있어야 한다. | ||
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| + | <li>SAW에서 발견 | ||
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| + | <li>(낱개가 아닌) 시트 패키지 | ||
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| + | <li>Sawtek 2.5x2.0mm, [[SAW-핸드폰RF]] | ||
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| + | <li> [[HTCC 캐비티]] 패키지 측면에 [[타이바]]가 없다. 브레이킹용 스냅라인이 없는 알루미나 시트 패키지를 다이싱으로 자른다. 스냅라인이 없어 소성 휨이 크므로(?), 휨을 더 크게 일으키는 타이바를 없앤 듯. | ||
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| + | image:cp_x310_027_001_001.jpg | 2단 hollow 패키지. 아래 1단은 플립본딩, 2단은 리드 [[솔더]] 실링 | ||
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| + | <li>(회색이므로 교세라) 고강도 알루미나 세라믹인듯. | ||
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| + | <li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰, GPS용 [[TCXO]]에서 | ||
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| + | image:redmi_note4x_122.jpg | 회색 [[HTCC 캐비티]], 약 2.0x1.6mm 크기 | ||
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| + | <li> [[블랙박스용 이미지센서]] | ||
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| + | <li> [[코원 AE2 블랙박스]] | ||
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| + | image:cowon_ae2_033.jpg | ||
| + | image:cowon_ae2_034.jpg | ||
| + | image:cowon_ae2_035.jpg | [[HTCC 캐비티]] 패키지 | ||
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2025년 3월 18일 (화) 11:27 판
HTCC 캐비티
- 전자부품
- HTCC 캐비티 패키지
- 낱개로 분리하기 전,
- 제조회사 알 수 없음.
- 제조회사 알 수 없음. - AuSn 솔더 리드를 포켓에 넣어 납땜 후, 다이싱하면 높은 세라믹 턱은 모두 깨져 없어져 리드만 보일 듯
- 제조회사 알 수 없음. - 쏘텍 칩일 듯
- 제조회사 알 수 없음.
- 세라믹 패키지 단면
- 캐비티 코바링
- Xtal 오실레이터에서, IC가 플립본딩되어 있음.
- Xtal 오실레이터에서, IC가 플립본딩되어 있음.
- 캐비티 다이렉트 실링
- 제품명, 용도 알 수 없음.
- 제품명, 용도 알 수 없음.
- 캐비티 코바링
- 낱개로 분리하기 전,
- SAW에서 발견
- 블랙박스용 이미지센서
- 코원 AE2 블랙박스
HTCC 캐비티 패키지
- 코원 AE2 블랙박스