"회사 로고"의 두 판 사이의 차이

2025년 3월 23일 (일) 21:24 기준 최신판

회사 로고

전자부품
1. IC 표식
  1. 회사 로고 - 이 페이지
회사 로고
1. AKM
  1. 지자기센서라고 부르는 나침반, AKM AK8963
    - 회사로고 IC 표식
2. Broadcom
  1. LAN IC, Broadcom BCM5322M에서
    - 회사 로고 Broadcom BCM5324, 2004
3. Capella microsystems inc
  1. 주변광 조도센서
    - 회사 로고, ⓒⓜ Copyright
4. Conexant
  1. 모뎀
    - Conexant 회사 로고
5. CYPRESS
  1. 수정 발진기 IC에서
    - CYPRESS IC 표식, 2003년 7C80383A
  2. 조그 다이얼
    - CMS BC20000A, Cypress IC 표식
6. FCI, Future Communications Integrated circuit Inc. (=Future Communications IC, Inc.)
  1. 회사정보
    1. 1998년 설립
    2. 2007년 4월 19일 Silicon Motion Technology가 인수하여 사라짐.
  2. SKY-DMB 미니스틱
    - 회사 로고 FCI FC0503iK
7. HP
  1. HP 3421A 시스템스위치에서
8. intel
  1. mini PCI WiFi 카드, 82533RDE RF칩
    - 회사 로고 intel '03 82532RDE A-1
9. Mitsubishi
  1. UNISEF CDP에서
    - Mitsubishi IC 표식
10. National Semiconductor
  1. LMX2354 fractional-N/Integer-N 주파수 합성기
    - 1999 National Semiconductor 로고
11. Peregrine 송골매
  1. RF스위치IC
    - IC 표식 Peregrine 송골매
    - SoS 웨이퍼. 본딩면을 볼 때. 의외로 거울상으로 제조회사 IC 표식을 하고 있음.
12. Qorvo
  1. 튜너블 커패시터
    - IC 표식, 마킹이름도 D1QM1311901로 똑같다.
13. SAMSUNG
  1. Flash Memory, Flash
    - 2006 SAMSUNG K9F1208R0C
    - 삼성 IC 표식 길이: 59um, 수직 직선 배경 전극: 주기 0.80um, 전극폭 0.4um
14. SAWTEK
  1. SAW-핸드폰RF, 855924 기종에서
    - SAWTEK INCORPORATED 회사 로고
15. SiRF
  1. GPS-IC
    1. SiRF GRF2i/LP, RF receiver
      - 2001, SiRF 회사 로고, ST 로고
16. TI
  1. UVEPROM, TMS2532에서
    - TI 로고
17. Triquint
  1. GPS LNA+SAW 모듈 = GPS LNA-Filter Receive Module, TQM640002
    1. LNA에서
      - 1691A TQS 2008
18. 알 수 없음.
  1. 모뎀

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 <ol>
 <li> [[전자부품]]
-<ol>
-<li>반도체 관련
 <ol>
 <li> [[IC 표식]]
 <ol>
 <li> [[회사 로고]] - 이 페이지
-</ol>
 </ol>
 </ol>
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 image:iphone5s01_154.jpg | 회사로고 [[IC 표식]]
+</gallery>
+</ol>
+<li>Broadcom
+<ol>
+<li> [[LAN IC]], Broadcom BCM5322M에서
+<gallery>
+image:bcm5322_018.jpg | [[회사 로고]] Broadcom BCM5324, 2004
+</gallery>
+</ol>
+<li>Capella microsystems inc
+<ol>
+<li> [[주변광 조도센서]]
+<gallery>
+image:gigabyte_p34_140.jpg | [[회사 로고]], ⓒⓜ [[Copyright]]
+</gallery>
+</ol>
+<li>Conexant
+<ol>
+<li> [[모뎀]]
+<gallery>
+image:power_mac_g4_052_002.jpg | Conexant [[회사 로고]]
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 </ol>
 <li>CYPRESS
 <ol>
-<li> [[Xtal-osc]] IC에서
+<li> [[수정 발진기]] IC에서
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 image:sh170_087.jpg | CYPRESS [[IC 표식]], 2003년 7C80383A
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 image:lb3300_031_002.jpg | CMS BC20000A, Cypress [[IC 표식]]
+</gallery>
+</ol>
+<li>FCI, Future Communications Integrated circuit Inc. (=Future Communications IC, Inc.)
+<ol>
+<li>회사정보
+<ol>
+<li>1998년 설립
+<li>2007년 4월 19일 Silicon Motion Technology가 인수하여 사라짐.
+</ol>
+<li> [[SKY-DMB 미니스틱]]
+<gallery>
+image:dmb_dongle01_006_003.jpg | [[회사 로고]] FCI FC0503iK
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 </ol>
 <li>HP
 <ol>
-<li> [[3421A]] DMM에서
+<li> [[HP 3421A 시스템스위치]]에서
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 image:3421_059.jpg
 image:3421_066.jpg
+</gallery>
+</ol>
+<li>intel
+<ol>
+<li> [[mini PCI WiFi 카드]], 82533RDE RF칩
+<gallery>
+image:t43p01_028_003.jpg | [[회사 로고]] intel '03 82532RDE A-1
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 </ol>
 <li>Mitsubishi
 <ol>
-<li> [[UNISEF]], [[CDP]]에서
+<li> [[UNISEF CDP]]에서
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 image:cdplayer01_078_003.jpg | Mitsubishi [[IC 표식]]
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 image:iphone5s01_126_029.jpg | [[IC 표식]] Peregrine 송골매
-image:shw_a240s_014_003_003.jpg | SoS 웨이퍼. 본딩면을 볼 때. 의외로 거울상으로 제조회사 [[IC 표식]]을 하고 있음.
+image:shw_a240s_014_003_003.jpg | SoS 웨이퍼. 본딩면을 볼 때. 의외로 [[거울]]상으로 제조회사 [[IC 표식]]을 하고 있음.
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 </ol>
 <li>Qorvo
 <ol>
-<li> [[튜너블C]]
+<li> [[튜너블 커패시터]]
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 image:redmi_note6pro_023_002_001.jpg | [[IC 표식]], 마킹이름도 D1QM1311901로 똑같다.
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 </ol>
+</ol>
+<li>알 수 없음.
+<ol>
+<li> [[모뎀]]
+<gallery>
+image:power_mac_g4_052_005.jpg
+image:power_mac_g4_052_006.jpg
+</gallery>
 </ol>
 </ol>
 </ol>