287일, 4시간, 19분 - Togotech

Xtal세라믹

Togotech (토론 | 기여)님의 2020년 4월 10일 (금) 16:17 판

Xtal 세라믹패키지

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. Xtal
        1. Xtal세라믹
        2. Xtal금속
      2. Xtal필터
      3. Oscillator
        1. Xtal-osc
        2. TCXO
        3. OCXO
        4. VCXO
        5. VCO
  2. 반제품
    1. 3225
      1. 오랫동안 보관된,

        • 패키지 공급 트레이

        • xtal3225 semi01 002.jpg
        • xtal3225 semi01 003.jpg

        • resin bleed out

        • 어떤 제품에서는 bleed out 현상이 크게 일어나지 않음.

    2. 2520
      1. 리드 벗기는 기술 및 에폭시 bleed out 현상(한 트레이에서 발견)
        • xtal2520 semi01 001.jpg
    3. 2016
      1. 세라믹 리드 실링(실패)
        • xtal2016 semi01 001.jpg
  3. kHz제품
    1. 금속 리드 융착
      1. Single Board Computers-1 에서, intel NM10, Intel 5 Series Chipsets에 사용됨
        • sbc01 006.jpg

        • RTC

    2. 금속 리드 용접
      1. 측정 치구에서
        1. 어떤 회사는 이렇게 측정하기도 함

          • 대충 측정해보니 32.768kHz

      2. 3G 모듈에서
        1. 모듈에서

          • QSC6240를 사용한 WCDMA(850/2100MHz) 모듈

          • RTC 및 TCXO

        2. 칼로 뚜껑을 잘라서 관찰
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          • xtal khz01 003.jpg

          • 복잡하게 블랭크 가공

      3. 포켓WiFi에서, T 포켓파이 SBR-200S 71801A 528115 (???)

        • 도시바 메모리(1.8V 1Gbit)

        • K532AA 32.768kHz, 구리합금 리드

      4. GT-i5500 핸드폰, PCB 버전 #2
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        • xtal smd 03 003.jpg

        • 복잡하게 블랭크 가공

      5. GT-B7722에서 32.768kHz, 은전극
        • Xtal gt b7722 003.jpg

        • 복잡하게 블랭크 가공

    3. 알루미나 세라믹 리드
      1. Motorola, AMPS, Startac 3000(으로 추정)

        • 32.768k

      2. GT-i5500 핸드폰, PCB 버전 #1
        1. #3 튜닝포크 NDK A9Z

          • 분해 실패 Citizen 제품으로 추정

      3. ASCEN GPS742, GPS 모듈에서

        • MT3329T

        • M130A4, Real Time Clock, 32.768kHz

    4. 투명 유리창 리드
      1. CDMA 핸드폰에서 (LG이노텍 85.38 사용) U-100 / 2003.10.1 PCB 마킹
        • u 100 003.jpg

        • 두 개 사용

        • fork04 001.jpg
      2. LG-SH170 핸드폰, PM6650 power management chip 클럭용
        • sh170 009.jpg

        • 흰색 페이트 마킹(A738D)을 지우고

        • 유리 뚜껑 제거. 블랭크 밑에 구멍이 보여

        • 실링 구멍

        • 밑면에서

        • 모두 금색인 실링 금속(아마 Au-Si, 97.15/2.85 wt%, eutectic temp. 370'C)

    5. 세라믹 캐비티 캡 - 크기가 크고, 굳이 이 패키지로 만들기에는 신뢰성에 의미가 없고 가격이 비싸기 때문에 안만드는 듯.
  4. MHz
    1. 흰색 알루미나 캐비티, 리드
      1. 삼성전자 SV0842D/COM SpinPoint 8.4GB HDD에서, 2000.2출시 5400rpm
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        • hdd06 009.jpg
      2. PLC CPU KZ-A500에서, RVR110 40.000 crystal units

        • Hex inverter

        • 매칭용 C3,R1,C4를 X-tal 넘어 PCB 가장자리에 배치한 이유는 수정소자 면적 및 높이가 커서

        • plc1 cpu 020.jpg
        • plc1 cpu 021.jpg

        • 검정 유리로 구멍을 매움

        • plc1 cpu 023.jpg

        • 열을 가하면 뚜껑이 펑 하여 블랭크를 분실

    2. 금속 캐비티 캡
      1. Lenovo ideapad 700-15isk 노트북에서, Southbridge 칩셋용
        1. 24MHz crystal unit, 2.0x1.6mm, TEW(지금 무라타)가 동일한 금속캡으로 에폭시 실링을 2014년 제품에 적용이 확인됨.
          1. 외관

            • 24MHz

            • lenovo ideapad 074.jpg

            • 금속 캐비티

          2. 뚜껑을 벗기니

            • 금전극 및 베벨링 가공 블랭크

            • 툭 튀어 나온 블랭크 받침대

            • 에폭시 실링

    3. 세라믹 캐비티 캡
      1. KSS
        1. KSS CX1255CA - 1p, 검정 베이스
          1. 펠티어 SCNT FC-2410 Freeze & Hot Controller에서
            1. NEC D78F0034BGK, uPD78K/0 8-bit MCU series 옆에서
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            2. 11.8x5.5mm KSS CX1255CA08000H0QTWZ1(?)->Kyocera Kinseki crystal unit
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              • peltier ctrl01 011 002.jpg
            3. 측정
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            4. 네트워크 분석기로 주파수 특성 측정

              • 하모닉 관찰을 위한 광대역

              • 이 크리스탈은 3rd, 5th 하모닉이 발생된다.

              • 기생 발진 주파수 관찰

              • 주 발진 span 500kHz/1601point=312.5Hz/point

              • span 50kHz/1601point=31.25Hz/point

              • span 2kHz/1601point=1.25Hz/point

              • 위상이 +에서 -로 바뀌는 0도 지점과 피크 이득 지점은 거의 일치한다.

        2. KSS CX1255GB - 흰색베이스
          1. KSS 4.0MHz SMD(측정안하고 분해), beveling

            • 11.8x5.5mm

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        3. 니콘 넥시브, 엔코더 보드에서
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      2. Kyocera
        1. 6651A DC전원공급기

          • Optrex 회사에서 LCD 모듈을 제작함. Philips S87C751 8-bit MCU, PCF8578T LCD row and column driver

      3. HDD에서
        1. Western Digital Caviar SE, WD2500JS, 250GB, SATA2

          • Marvell 88i6889

          • 8.0x4.5mm

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      4. 내비게이션, DMB 파트
        1. 뒷면

          • DMB 모듈 뒤

          • 16.384MHz 3.2x2.5mm crystal unit

          • 프리트 실링, 은전극

      5. 컴퓨터에서
        1. POS용 셀러론 PC에서

          • X-tal2

          • X-tal3

        2. 칠성상회 기증품 - eslim SU7-2200, 2.4GHz dual Xeon CPU, 모두 5개 중 4개

          • 14.318MHz 오실레이터 및 메인클럭발생기

          • 그래픽칩 29.498MHz

          • LAN칩 #1 25MHz

          • LAN칩 #2 25MHz

        3. 칠성상회 기증품, Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측) - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
          1. 25MHz
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          2. 27MHz, frit sealing (프리트 실링)
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          3. 14.318MHz(ICS 8355640, ICS932S421B 참조할 것), NTSC 표준 주파수였기 때문에 구하기 쉬워서 사용하기 시작.
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          4. 24.576MHz
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        4. 칠성상회 기증품, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373 - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
          1. GPU

            • 접지선으로 모두 가두었다. 접지가 넓을수록 주파수가 안정적이라고 함

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          2. 14.318MHz, NTSC 표준 주파수였기 때문에 구하기 쉬워서 사용하기 시작.

            • 14.318MHz XTAL

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            • 전극이 위아래 모두 형성됨. 윗쪽 전극을 아래면까지 형성하는 이유는 아마 저항을 낮추기 위해서?????

            • 블랭크 beveling 베벨링

          3. E3640A 8V/3A, 20V1.5A

            • Intel N80C196KB16, 16bit MCU, 12MHz Quartz Xtal

        5. Lenovo ideapad 700-15isk 노트북에서, LAN칩용 25MHz, 3.2x2.5mm

          • 회사로고 IiI

          • frit 실링, 은전극, 약간 틀어진 블랭크 본딩

    4. 금속 리드 저항용점
      1. delidding(뚜껑 벗기기)
        1. 줄로 깍으면 뚜껑을 벗길 수 없다.
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      2. GPStarplus, Motorola M12/M12+ GPS Receivers 에서

        • RF-IC

        • RF-IC용 X-TAL

        • ZA285

      3. PCIe Mini Card, Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
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      4. Smart Watch, U80
        1. 세트 및 PCB에서
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        2. 분해
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          • bevelling 이 약하게 되어 있음

          • 앞 뒤 전극을 연결하는 측면

      5. Transcend 64G SSD에서
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        • ssd02 013.jpg

        • - 레이저 마킹, 빛 반사로

      6. 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W, 와이파이 모듈

        • 26MHz

        • 연결선 맞은편에 받침있는 것을 처음 알았음. 프린터용이므로 항상 수평 장착을 알고?

      7. GT-i5500 핸드폰
        1. #1 삼성전기? 26000 / K947Y
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        2. #2 교세라 W61782Y N7 932, 26MHz(김재명 확인)
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      8. GT-B7722에서
        1. 26.00MHz, 은전극 표면에 곰보
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        2. WiFi용 4MHz, 금전극
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        3. 26MHz
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      9. GT-E2152 - 2010/09 출시
        • gt e2152 005.jpg

        • 26MHz

      10. Fujitsu Notebook E8410(2007년산 추측), 카메라 모듈에서
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        • pc camera01 003.jpg
        • pc camera01 004.jpg

        • 직각사각형으로 트리밍

      11. 라이트컴 미라캐스트,

        • CANDOR 24.000MHz (Beijing Candor Electronics Co., Ltd.)

      12. 내비게이션
        1. 적외선 송수신 파트에서

          • Coreriver(코아리버) GC89L591A0, 8-bit MCU +64k flash // ATMEGA48PA 8-bit AVR MCU // LM39102 1A LDO regulator // TSC2007 touch screen controller // 9926A MOSFET

          • 5.0x3.2mm 20MHz

          • 은전극

        2. CPU에서, STMicroelectronics NOMADIK STN8815A12 Mobile multimedia application processor
          • ite1000 01 077.jpg

          • 5.0x3.2mm 19.2MHz Crystal Unit

          • ite1000 01 086.jpg
        3. NTSC/PAL Video Decoder IC(Analog 2 Digital) - 외부에서 아날로그 비디오 신호(여기서는 후방카메라)를 받아서 LCD로 보여주는 기능을 위해

          • TECHWELL DANA2-GR TW9910, NTSC/PAL Video Decoder IC(Analog 2 Digital)

          • 5.0x3.2mm 27MHz crystal unit

          • 은전극

        4. FM transmitter Module

          • M405, FM transmitter Module, DC 5.5V 전원선을 안테나로 활용

          • Korea Gaintech, GFT809, FM transmitter

          • 21.25MHz crystal unit, 리드 용접이 거칠게 되어 있음.

          • 금전극

      13. KONY 제조
        1. SSD에서, DECA DHC-180ZF

          • M4353TS208

          • KONY 20.000

    5. 금속리드 (kovar ring없는 패키지에서) direct seam welding
      1. 삼성전자 SPH-W4700핸드폰에서
        1. MPEG decoder, Samsung SA3A480X02L MEPG decoder
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          • 3.2x2.5mm(Kyocera 제조로 추정)

          • w4700 061.jpg

          • direct seam welding(no-kovar ring)

    6. 금속리드 e-beam 용접
      1. 기술
        1. River 회사가 E-beam sealing 방법을 사용한다.
        2. 전자빔을 사용하므로 진공중에서 작업한다.
        3. 실링하는데 10msec 소요된다.
      2. 삼성전자 SPH-W4700핸드폰에 사용된 삼성전기 BT 모듈에서
        • w4700 043.jpg

        • CSR 41B14 BT

        • River 2.5x2.0mm, e-beam welding(no-kovar ring)

        • w4700 046.jpg
      3. 칠성상회 기증품, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373에서, 이더넷 콘트롤러에서 25MHz 발진용
        1. 사진
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          • xtal smd 06 002.jpg
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        2. 블랭크 오른쪽은 바닥면에 닿아있다. 즉, 블랭크가 기울어져 본딩되어 있다.
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        3. 블랭크 윗전극이 측면을 통해(beveling 가공 때문에 측면은 자연스럽게 코팅됨) 아랫까지 형성됨. 그래서 에폭시는 아랫면에만 발라도 됨.
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        4. 리드는 AgCuSn합금 클래드이다. 반대편(마킹쪽)은 녹는 변화가 없다.
          • xtal smd 06 006.jpg
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