솔더링
납땜
- 전자부품
- 솔더링 방법
- 수동 솔더링
- Dip 솔더링
- Wave 솔더링 (=flow soldering)
- Reflow 솔더링
- 수동 솔더링
- Wave 솔더링, SMT 부품을 위한
- 특히 풀칠 관찰
- 풀칠로 날짜 표시
- 카오디오 AM/FM 튜너에서
- 실드 캔만 뜯어낸 후
- 이 튜너는 wave 솔더링을 하였다. wave 솔더링에서 나타나는 여러 문제(브리지 쇼트, 솔더 뭉치는 문제 등등) 방지 패턴
- 실드 캔만 뜯어낸 후
- 충전기, DeWALT 배터리팩 DCB127를 위한 DCB112 충전기에서
납땜은 wave solding. 흰점: 리드 구부리는 방향 표시, 젖음성을 고려한 솔더링 패드
- 대전류 공급하기 위한 여분의 납
- 일반적인 동박 연속 라인
- - 무늬
- 후지쯔 SIX407c PC에서
대전류 공급하기 위한 여분의 납땜
- 후지쯔 SIX407c PC에서
- 정사각형 무늬
- 프린터용 SMPS, 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W에서
- 프린터용 SMPS, 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W에서
- 얇은 납땜
- Miyachi ML-7110B 레이저마커 분해
(앞면 및 뒷면에) 방열을 위해 SR 제거하고 동박을 납땜으로 두껍게
- Miyachi ML-7110B 레이저마커 분해
- 솔더 쇼트를 예방하기 위한
- 패드설계
- SMPS-PC LG상사, LP350, LC-B350ATX에서
- SMPS-PC LG상사, LP350, LC-B350ATX에서
- 홀 형성
- TTA 24핀 전원, 이오정보통신(EO Communication), EO47750A 모델에서
- TTA 24핀 전원, 이오정보통신(EO Communication), EO47750A 모델에서
- 패드설계
- SMT
- SMT때, 뒤집어 리플로우 때 부품 떨어지지 않게 풀칠
- 외부에 손으로 풀칠
- Intel PRO/Wireless 2100, mini PCI 랜 모듈에서
- 측면 전극이 없어, 매니스커스 meniscus 형성이 없는 부품일 때
- 사진
- Intel PRO/Wireless 2100, mini PCI 랜 모듈에서
- 외부에 손으로 풀칠
- 길고, 얇고, 휘기 쉬운 부품은 위에서 눌러야 coplanarity가 유지되어 납땜 패드 모두 잘 붙을 것이다.
- 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터에서, WiFi 모듈(핸드폰) 납땜 때
얇은 rigid PCB 모듈은 위에서 눌러서 평탄도를 유지해야 납땜될 것이다.
- 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터에서, WiFi 모듈(핸드폰) 납땜 때
- 단자 사이 솔더쇼트를 예방하는 페인트
- CG-150 튜닝포크 저울
납땜 쇼트를 방지하는 흰색 페인트
- CG-150 튜닝포크 저울
- SMD
- SMT때, 뒤집어 리플로우 때 부품 떨어지지 않게 풀칠
- SMT 리플로우 납땜 후, 리드부품 수작업 납땜
- 보호코팅 후, 수작업 납땜하기 위해 마스킹 테이프를 떼어내고
- 나사 연결을 위한 동박용 납땜 패턴
- WCH730B, 삼성 스마트 TV용 WiFi/BT 모듈에서
- WCH730B, 삼성 스마트 TV용 WiFi/BT 모듈에서
- 두꺼운 금속 패드
- PCB와 연결하기 위해
- Lenovo ideapad 700-15isk 노트북, 배터리 팩 보호회로에서. 니켈 포일을 PCB와 바로 납땜해서 연결할 수 없어서. 납땜하면 TCO퓨즈가 끊어질 수 있다.
- Lenovo ideapad 700-15isk 노트북, 배터리 팩 보호회로에서. 니켈 포일을 PCB와 바로 납땜해서 연결할 수 없어서. 납땜하면 TCO퓨즈가 끊어질 수 있다.
- PCB와 연결하기 위해
- 뜨거워지는 곳에서는
- 기술
- 주로 단면 PCB에서
- 열이 나 뜨거워지는 부품, 무거운 부품, 흔들리는 부품을 고정시키기 위해 PCB 홀에 리벳을 꼽고 납땜한다.
- 납땜 부위가 오랫동안 뜨거워져 떨어짐
- 납땜용 중공 리벳
- 기술