SMD퓨즈

링크
1. 전자부품
  1. 전기 퓨즈
리드프레임 몰딩 타입 - Wire Bonding Type(와이어 본딩 타입)
1. ibm 노트북 CCFL 드라이버 PCB에서
2. HP 6842A AC 전원공급기
  - Littelfuse 459-series, Very Fast-Acting Surface Mount Fuse
세라믹 각형 관 퓨즈
1. KOA chip fuse https://www.koaglobal.com/en/product/fuse
  1. CCF1N 시리즈 데이터 시트 - 2p
  2. 삼성전자 32"TV, LN32N71BD, CCFL 파워보드에서
  3. Fujitsu Notebook E8410
    1. 3군데에서 적용
      - 배터리팩에서 공급
      - 퓨즈 및 MOSFET 스위치
      - ODD 옆에서, 5m오옴
    2. 분해
      - 빨강은 접착제
2. 리텔퓨즈
  1. LG IBM ThinkPad T40(2003년), Type 2373, 2개
    1. 주 배터리 팩 커넥터 부근
      - 배터리팩 단자 뒷면
    2. Ultrabay Slim Li Polymer battery(CD 드라이브에 설치됨) 커넥터 부근
      - 뒤면
3. 제조회사 알 수 없음
  1. 메가패스 광단말기
수지기판(FR4 등) 칩 퓨즈
1. 2003년, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373, 4개 발견, 1.6x0.8mm FR4에 동박
  1. 외관
    - 수리 흔적
    - 어떤 한 개 0.2ohm 정도
  2. 뜯어, 분해하면
    - 영대문자 I 형태
2. K자 마킹 1.6x0.8mm, 2003년 제조된 LG IBM ThinkPad T40에서 삼성 LCD 패널에서,
  - 44mohm
3. F자 마킹 3.2x1.6mm, Tsuruga 452A Digital Meter Relay에 사용된 소형 cosel DC-DC 컨버터에서, 0.050ohm
  1. 세트에서
    - 전압조정을 위해 박막 칩저항 3개 사용됨
  2. 코팅된 수지를 벗기면
4. 3.2x1.6mm FR4 동박에 별도의 솔더, 투명에폭시(LED용 수지처럼) - 저항을 낮아야 유리한데, 온도가 오르지 않아 끊어지기 어렵기 때문에 솔더를 추가하여 성능을 향상시키는 듯.
  1. 2003년, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373, 1개(DC 입력에 사용),
    1. 세트에서
      - DC 잭 앞 Fuse
    2. 퓨즈 확대
    3. 보호 수지 코팅 벗겨내고 촬영
      - 전류인가전
      - 8.9mohm
      - 전류인가 후 끊어진 후
  2. Lenovo ideapad 700-15isk 노트북, 마더보드, DC 전원 입력단 최초에서
    1. 보드에서
      - 7A/24V 용으로 보드에 마킹.
    2. 전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터
      1. 실험 사진
        
        저항측정
      2. 1차 실험, 7A용이므로 10A까지 상승했으나 끊어지지 않음.
        
        전류 상승 시간
        
        소비 전력에 따른 저항
        
        구리로 가정하고, 평균 온도 측정, 10A에서 약 140도씨
        
        소비 전력에 따른 온도, 1.3W에서 140도씨
      3. 10A에서 40분간 유지했으나 끊어지지 않음.
        
        온도는 서서히 상승하여 약 135도씨
      4. 15A까지 상승하니 11.5A 근처에서 끊어짐
        
        전류 상승 시간
        
        소비 전력에 따른 저항, 저항값이 2배 오른 후 끊어짐
        
        11A 150도에서 불균일. 내부 솔더가 녹은 듯
        
        약 270도씨에서 끊어짐.
    3. 끊어지고, 분해
      - 구리판 위에 솔더판, 플럭스 파우더(?), 수지코팅
      - 끊어진 후
      - 구리판이 끊어진다. 솔더가 완벽하게 끊어지도록 도와주는 듯
알루미나 기판에 칩 퓨즈 -
1. 1.6x0.8mm, 후막 세라믹 코팅
  1. 2003년, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373, 2개 발견
    - 수리 흔적품
    - 나머지 하나. 34m오옴
2. 3.2x1.6mm
  1. Lenovo ideapad 700-15isk노트북 마더보드에서, 배터리를 충전, 방전용 제어 IC 주변
    1. 외관
      - 전류인가하면서 burden voltage 측정
      - 전류 인가실험 - 230도씨 측정
    2. 전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터 20A에서 안끊어져 30A까지 올렸으나
      - 시간에 따른 전류상승
      - 전력에 따른 저항, 5W 열로 솔더가 녹아 전압측정 단자가 떨어져 실험 중단.
      - 25A에서 약 260도로 상승됨.
      - 5W에서 260도씨
    3. 끊어지지 않아, 뜯어서 분해
      - 뜯어 뒤집으면(마킹 반대면)
      - 녹색 유리를 갈아내면. 끊어지는 퓨즈가 아니다.(그럼 뭐지?)