Redmi Note 6 Pro
Redmi Note 6 Pro
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- 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰 - 이 페이지
- 핸드폰
- 전자부품
- 기술자료
- 모델: M1806E7TG(Global Version)
- 외부 링크
- 출시년도: 2018년 10월
- Android 9
- 사용 네트워크
- 2G GSM 850/900/1800/1900
- 3G HSDPA 850/900/1700(AWS)/1900/2100
- 4G 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 28, 38, 40 아래 밴드에서 폰 기준으로 Tx, Rx
- LTE
- B1: 2100, 1920~1980(1950), 2110~2170(2140)
- B2: 1900, 1850~1910(1880), 1930~1990(1960)
- B3: 1800, 1710~1785(1747.5), 1805~1880(1842.5)
- B4(AWS): 1700, 1710~1755, 2110~2155
- B5: 850, 824~849(836.5), 869~894(881.5)
- B7: 2600, 2500~2570(2535), 2620~2690(2655)
- B8: 900, 880~915(897.5), 925~960(942.5)
- B28: 700, 703~748, 758~803
- TD-LTE
- B38: 2600, TDD 2570~2620(2595)
- B40: 2300, TDD 2300~2400(2350)
- LTE
- 기타
- Qualcomm Snapdragon 636, 4GB RAM, 64GB Flash
- 금속 코어 프레임: 알루미늄 6000 시리즈
- 4000mAh 배터리
- Qualcomm의 Quick Charge 3.0
- 카메라
- 전면: 2개 20MP(듀얼 픽셀 기술 활용한 위상차 검출 AF), 2MP
- 후면: 2개 12MP, 5MP
- 뒤쪽 지문센서(에어리어 방식)
- 안면 잠금 해제용 적외선 센서
- 사용하면서 몇몇 기능
- MI recovery 3.0 메뉴
- 볼륨 up + 전원 버튼을 수초간 누른다
- mi 화면이 나오면, 전원 버튼만 뗀다.
- Reboot
- Wipe Data - 한 참 뒤 초기화 메뉴가 나온다.
- Connect with MIAssistant
- 스톱워치 기능, 아워미터
- MI recovery 3.0 메뉴
- 외관
사용한 양면 접착테이프는 아노다이징 알루미늄에 더 잘 붙는다.
- 뒤면 열면
- 뒤면 커버 중에서 플라스틱 부위에 F-PCB로 만든 셀룰라 안테나가 모두 붙어 있다.
뒤면 커버에 터치 정전식 지문센서 케이블이 연결되어 있다.
- 뒤면 커버 구조 및 알루미늄 아노다이징 금속판 접지 위치
- 뒤면 커버 중에서 플라스틱 부위에 F-PCB로 만든 셀룰라 안테나가 모두 붙어 있다.
- 배터리 들어 올리면
- 아래쪽 마이크로 스피커 박스를 들어올리면
보안 테이프를 제거해야 나사를 풀 수 있다.
- 전면 카메라 부근
- 카메라
- 전면
- 후면
- 전면
- RF 파트는 차폐이고, PMIC는 방열(거울 반사를 막기 위해) 및 차폐이다.
- PMIC
- AP + RAM+Flash
- AP 방열
- IC
- AP 방열
- 터치 정전식 지문센서
- RF
- 전체
- Qorvo PAM RF5212A
- Qualcomm RF Transceiver SDR660
- SAW, SMR
- 위치 번호
- 1.1x0.9mm
- #1, HG96AA4 MP1 KWH
- #2, HG56BA0 MP9, KYH, KRF
- #3, DL44-A1
- #4, H806BA MP5, WJL
- #5, DK71-A1
- #6, Taiyo Yuden
- #7, Taiyo Yuden
- #14, Qorvo, SMR
- #1, HG96AA4 MP1 KWH
- 1.4x1.1mm
- #8, Epcos, DPX
- #8, Epcos, DPX
- 1.8x1.4mm
- #11, 교세라, K202 마킹
- 참고 교세라 SD18 시리즈, 1814
- SD18-0847R8UUD1, Band20, K203
- SD18-0847R8UUB1, Band20, K202 (2022년 현재 NRND, Not Recommended for New Design)
- 불에 태워서
- T(Tx로 추정) B20 601 마킹
- R(Rx로 추정) B20 722 마킹
- 의견
- 처음보는 HTCC 패키지 패턴이다. 솔더본딩이다. 에폭시 필름 라미네이팅으로 기밀했다.
- 타회사와 달리, 유일하게 마스크 설계를 결정의 Y축으로 한다.
- 보호막이 없다고 생각됨.
- 솔더접합을 위한 under-bump metallization(UBM)이 매우 약하다.(없다?)
- 참고 교세라 SD18 시리즈, 1814
- #10, Taiyo Yuden
- #12, Taiyo Yuden
- #13, Murata, GY35-A1
- #11, 교세라, K202 마킹
- 2.0x1.6mm
- #09, Epcos, DPX
- #09, Epcos, DPX
- 모듈
- #15, Qorvo, SMR
- #15, Qorvo, SMR
- 위치 번호
- 전체
- Qorvo PAM QM56020
- Qualcomm WCN3980 WiFi