Gigabyte P34

노트북 Gigabyte P34

링크
1. 전자부품
  1. 노트북
Gigabyte P34 - 박천길 기증품
1. User Guide - 33p
2. Hardware Maintenance Manual - 84p
외관
1. Gigabyte P34 V1.0
  - Made in Taiwan
2. 밑면 - Gigabyte P34 V1.0 모델이다. (이 모델은 제품규격서를 찾을 수 없다.)
  - 대만에서 조립함
  - 19.5V 6.15A 120W 전원필요
밑바닥 열면
1. 외관
  - 2013 11 14 PC/ASA(polycarbonate/acrylonitrile-styrene-acrylic, Structural Rubber Latex)
2. 배터리 팩
  - 배터리 팩
  - 배터리 팩 분리한 후
  - 너트 머리가 많이 돌출되어 보호 테이프를 위, 아래 모두 붙임
3. 냉각팬 및 히트파이프
4. 히트파이프
5. 히트파이프 고정
  - 스크류
  - 너트
마더보드 중요 부품
1. CPU
  - SR15E, Intel Core i7-4700HQ, 2.4GHz, 1364-ball micro-FCBGA, 22nm, 4 cores, 47W
  - 뒷면
2. GPU
  - Nvidia N14E-GL-A1, GeForce GTX 760M, 28nm, 2,540M tr, 221mm2, DDR5 2GB 64TMUs, 55W
  - 뒤면
3. GPU용 메모리
  - Samsung K4620325FD-FC04 2Gbit GDDR5 SGRAM 2500MHz 170-FBGA
4. 기타 IC
  - SR17D, Intel HM87 mobile chipset, southbridge, 32nm 2.7W
  - ITE IT8587E I/O Controller, EC(Embedded Controller), PTN3360BBS HDMI/DVI level shifter, Realtek RTS5227 Card Reader Driver
  - Realtek 8111G PCIe GBE LAN driver
  - Realtek ALC282 sound device drivers
5. 디스크리트, 수동부품
  - crystal unit
  - Tr
  - 퓨즈???
  - P-PTC
  - 다이오드
배터리 팩
1. 외관
  - 11.1V 4300mAh 47.74Wh
  - GNC-C30(컴포인트가 수입한, Simplo회사가 제조한 Laptop battery module 인듯)
2. 3셀 중 하나가 부풀어 올랐다. 노트북 내부에서 팽창해서 곤란하다.
3. 실험하니 기체가 (너무 팽창해서) 모두 배출됨.
  - 4.2V로 6시간 충전 후 기체가 빠져나감
4. 각 셀마다 존재하는 TCO스위치
  - Coslight Battery 회사에서 제조
  - Bourns, Komatsulite HC77AY-1, 77 °C ± 5 °C
5. PCB에 있는 부품들
  1. 이온 배터리 셀 표면 온도 측정용 NTC 써미스터 센서
  2. PCB 전체
    - CK 77-1
  3. gas gauge and protection IC
    - bq20Z45 SBS-compliant gas gauge and protection IC
  4. Alpha & Omega Semiconductor, AO4488 30V 20A N-Channel MOSFET // Second-Level Over-Voltage Protection
  5. 퓨즈(인듯)
    - 1.6x0.8mm 퓨즈
    - 0.143 ohm 측정됨
    - 은 전극이 한 줄 지나간다.
6. MOSFET 두 개 사이에 존재하는 PTC
  - 1.6x0.8mm 크기의 PTC
7. 전류측정용 5m오옴 저항
  - 6.4x3.2mm sensing R, 5.5x3.2mm? fuse-resistance protector(Cyntec 제조 FR-4030-12A-C3-C ????)
  - 프레싱면
  - 프레싱 뒤면
  - 프레스 자국 이외에 특별한 무늬가 보이지 않음.
8. 3단자 TCO퓨즈
  - 폭 방향 단자인 솔더 퓨즈 저항 3.3mohm, 길이 방향 두 단자 저항인 heater용 R=5.97ohm
  - 이 두 단자 사이 저항은 5.2mohm으로, 퓨즈를 통과해서, 와이어를 통과한 저항이다.
  - 와이어 오른쪽 본딩 전극은 via hole을 통해 아래 전극과 연결되어 있다.
  - 솔더 퓨즈가 녹으면, 구리 전선에 달라붙는다.
  - via hole 관찰
  - heater용 R=5.97ohm 을 보이는 저항 패턴
키 패드
- ELAN 2H1116-233301 Rev.B
- ELAN 33059V
기타
1. SSD, M.2
  - LITE-ON IT, LMT-128M6M, 128GB mSATA
2. WiFi 모듈
  - Intel 7260HMW BN
  - Intel Wireless-N7260, 7260HMW BN, PCIe USB HMC(Half mini card), 2x2 dual stream
3. 스피커
4. 모니터 패널용 힌지
  - 너트 삽입
5. S-ATA용 케이블
  - SSD용 S-ATA 커넥터
키보드
1. 들어올리면
  - Eagle Faith 키보드 제조회사(?) YH-AZ12EB13
2. 키
3. 키 캡을 뜯어내고, 백라이트 관찰
  - YH-AZ12EA, 5V @120mA전류에서
  - 키보드 LED 백라이트용 커넥터 및 주변 회로(전류를 120mA 흐르게 하는????)
  - @Max 120mA이면 개당 120/85=@1.4mA
  - 15+16+16+15+15+13=85ea
4. 멤브레인 스위치
모니터 패널
1. 힌지
  - 모니터 베젤에 붙어 있는 플라스틱 시트 테이프를 뜯으면
  - 금속 아노다이징 판과 capacitance coupling으로 연결하기 위해 금속 테이프를 부착한 듯.
2. 금속 아노다이징 판
  - 2013년 12월 17일 검사
3. diversity WiFi 안테나
  - 카메라/마이크 및 WiFi 안테나 부분(LCD 뜯기전)
  - WiFi 안테나
  - WiFi 안테나 - 왼쪽
  - WiFi 안테나 - 오른쪽, 페인트를 벗기면
4. 카메라/마이크 모듈 부착
  - LCD 패널 뜯기전
  - LCD 뜯은 후, 뒤면 금속 아노다이징 판과 capacitance coupling으로 접지 연결
5. 우측 마이크
  1. 외관
    - 댐퍼 및 망
    - STMicroelectronics, MP45DT02TR, 2D45, 4.72 x 3.76 mm
    - 얇은 유전체를 두고 넓은 동박 두 층으로 C를 형성
  2. MEMS 표면
    - X78 Y22 - 웨이퍼에서 다이 위치인듯
    - 진동판이 깨졌다.
6. 좌측 마이크
  1. 외관
    - 좌측 마이크
    - 확실히 캡 PCB에 C를 크게 만들기 위해 매우 가깝게 붙어 있는 동박 두 층이 보인다.
    - 레이저 다이싱
  2. MEMS 표면
    - X77 Y98 - 웨이퍼에서 다이 위치인듯
7. 조도센서
  1. 외관
    - 조도 센서
    - Ambient Light Sensor(ALS)
  2. 투명 수지 도포 상태에서 칩 표면 관찰
    - 광센서 부분인듯
    - Taiwan, Capella microsystems inc, CM4329ML
    - 프루빙 패드
    - 본딩 패드
8. 카메라 모듈
  1. 외관
    - 카메라
    - 카메라 동작을 표시하는 LED
  2. 주변 부품
    - Taiwan SunplusIT(Sunplus Innovation Technology Inc.) SPCA2082A, 1.3M/HD(1280x720) High-End USB2.0 NB Camera Controller
    - Taiwan, Chingis Technology Corp., Pm25LD512, Serial Flash Memory, 64K x 8 (512 Kbit)
    - 파워(?) 인덕터
  3. 센서 분해
    - 렌즈 바렐을 강제로 돌리면(풀칠이 떨어짐)
    - 유리 적외선컷 필터
    - 센서가 메인 PCB에 직접 다이본딩
  4. 센서 표면
    - SONY MM119 2010(?)