더미 필 패턴

전자부품
1. 광관련
  1. 포토마스크
    1. 더미 필 패턴 - 이 페이지
  2. 참조
    1. 안티에일리어싱
Patterned Floating Dummy Fill
1. 용어
  1. 이런 패턴을 fills, dummies 또는 waffles 이라고 부른다.
  2. fill synthesis = dummy tile insertion = waffling 작업한다고 한다.
2. 설명
  1. fill 패턴이라고 한다. 다양한 fill shape가 있다. dummy metal fill
  2. 모든 레이어에 적용한다. 가장 영향을 많이 받는 metal layer 뿐만 아니라, poly, diffusion, via layer 모두 사용한다.
  3. 정전용량이 증가하므로 이를 줄이는 방법이 필요하다.
3. 설명
  1. 포토마스크를 통과하는 노광빛 균형을 맞출 수 있다.
  2. 마찬가지로 식각의 균일성을 높일 수 있다.
  3. 웨이퍼 표면을 평평하게 하기 위해서 추가되는 공정인 CMP 에서, 금속층 밀도를 균일하게 해야하기 위해서
    1. 아무런 전기적 기능이 없다. nonfunctional geometric shape = dummy fill structure
4. 형태
  1. arrayed fill
    1. 정사각형을 직교좌표와 평행하게 배열
  2. staggered fill = offset fill
    1. 정사각형을 직교좌표에서 경사지게 배열 - 이 방법을 가장 많이 사용한다.
    2. 위로 지나가는 와이어에 대해 커플링되는 정전용량이 예측가능하다.(안티에일리어싱) *******************
    3. 포토마스크 만들 때 쓰기작업(전자빔 또는 레이저 노광)할 때 일정한 작업 싸이클(ON-OFF 되는 시간비)을 갖는다.(uniform duty cycle)
    4. 웨이퍼 공정작업 때 전단응력(shear stress)를 줄여준다.
arrayed fill 발견
1. PowerPC 7450(G4) 프로세서
  - arrayed fill, 안티에일리어싱 참조
2. 핸드폰용 이미지센서
  1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
    - 뜯겨진 와이어본딩 패드. 아래 레이어에 더미 필 패턴이 있다.
3. L 형태를 갖는
  1. TOF 레이저거리 센서
    - L 형태를 갖는 더미 필 패턴
    - 면적이 넓어서, L 형태를 갖는 더미 필 패턴로 채운 듯
staggered fill 발견
1. 튜너블C
  1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰에서
    - IDT C, 더미 필 패턴, Copyright
2. 핸드폰용 이미지센서
  1. 2010 GT-E2152 피처폰에서
    - S5KA3DFX03, 삼성 CMOS VGA, 1/10", 2.25um, 1.44x1.08mm
3. 2020 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰
  1. WiFi모듈 속 RF-IC에서
    1. RF 패턴 주변에는 금속막이 없어야 한다. 빈 영역은 staggered fill 작업이 되어 있다. 안티에일리어싱 참조.
      - S5N5 C20X00
      - 화살표 2군데 확대하면
      - 박막형 RF용 인덕터 표면위로 점퍼
      - 박막형 RF용 인덕터 밑으로 점퍼.
두 가지 모두
1. RF스위치IC **** RF IC **** 에서도 적용하기도 한다.
  1. Skyworks PK5011
    - 더미 필 패턴