세라믹 패키지 수정 발진기

전자부품
1. 수정부품
  1. 발진기
    1. Xtal-osc
      1. 리드 타입
        
        금속 원형 패키지 수정 발진기
        금속 사각형 패키지 수정 발진기
      2. SMD 타입
        
        몰딩 패키지 수정 발진기
        세라믹 패키지 수정 발진기 - 이 페이지
  2. 참고
    1. Xtal세라믹 공진기
제조 회사별
1. Fox HCxx 시리즈 Xpresso, 7x5mm 오실레이터, 하이패스 노변장치, IT Telecom, ITT-RSE2F 콘트롤러에서
  1. 66MHz 주 클럭
    - idt 49FCT3805A, Clock Fanout Buffer, dual 1in-5out // Xpresso 66MHz 3.3V 25ppm HCMOS, 5.0x3.2
  2. 도전성 접착제 도포 방법
  3. 오실레이터 IC
    - FOX Electronics, Cygnus Designs PX014
  4. 박막형 RF용 인덕터 레이어 분석 - 맨 아래 나무가지 구조는 Q값을 높이기 위한 isolation ground layer
    1. 사진
    2. 위 레이어별 사진의 animated gif
    3. 위 레이어별 사진의 동영상
2. Kyocera, 5x7mm crystal oscillator
  1. 8960 무선 통신 테스트 세트, Host Board에서
    - Kyocera 64.0000, 7x5mm
    - Kyocera 66.6667, 7x5mm
  2. AC서보모터, Mitsubishi HC-MFS13-S40에서
    1. 외형
      - Kyocera 20.0000
      - 저항 용접 상태
    2. 뚜껑을 제거하여 내부 관찰
      - 블랭크 좌우 구분이 없도록 전극 패턴을 대칭으로 만들었다.
    3. 블랭크를 뜯어내
      - 위쪽 표면에만 스텐실에 의한 트리밍 패턴 직사각형이 보인다.
      - NPC 회사 IC HA5010AH1
    4. NPC 회사 HA5010AH1
3. SUNNY
  1. SCO-103 7x5mm
    1. 8.000MHz 어디서
      - SCO-103 8.000
      - 공진기는 은전극
      - 공진기를 뜯어내면 밑에 와이어본딩 된 IC
      - 수정 블랭크 표면
    2. 125MHz
      1. Megapass 광단말기
        
        SCO-103 125.000
  2. DSL 디지탈가입자회선, VDSL용 MVL100D4-LR 제품에서
    1. 5x7mm, 35.3280MHz DSL용, UART에서는 baud속도의 정수비(64×552000 baud, 256×138000 baud, 460×38400 baud or 460×32×1,200 baud), VDSL에서는 2x17.664MHz, ADSL에서는 16x2.208MHz(ADC sampling rate)
      1. 사진 및 분해
        
        CPE20FDDM 35.328 (3) SUNNY
        
        seam 용접 때 리드가 많이 틀어져 있다.
        
        단단하게 경화되는 실버 에폭시 도전성 접착제를 사용했다.
4. 제조회사 알 수 없음
  1. HDD에서, WD Caviar, WD2000, 200GB SATA,
    - E25.000 CB450B
    - NPC HA5009AL1
  2. 만도, RF 하이패스, 베이스밴드 파트에서, 7x5mm oscillator - 제조회사 현재 모름(아마 Sunny??)
    1. 외관
      - 마킹 COS-3700 32.768M KQT 0750
    2. 레이저 마킹 관찰
      - 심하게 레이저 마킹
    3. 뚜껑을 벗기고 블랭크 관찰
      - 특별한 가공하지 않은 큰 블랭크
    4. 블랭크 뜯어내고
      - NCP 회사, HAS009AL1
      - 박막 저항기
  3. 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰에서
    1. 오실레이터(주카메라용 3.2x2.5mm 24.5454MHz, camera clock)
      1. IC옆에 있지 않고, 커넥터로 연결된다. (의외의 연결방법이다.)
        
        E24.54B SC812G
      2. 내부
        
        패키지 본딩면은 3층이다.(IC다이본딩면, IC와이어본딩면, 블랭크본딩면)
      3. IC, High-Accuracy EPROM Programmable PLL Die for Crystal Oscillator
        
        CYPRESS IC 표식 회사 로고, 2003년 7C80383A