납땜 불량

Togotech (토론 | 기여)님의 2023년 2월 6일 (월) 14:00 판

납땜 불량

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 납땜
        1. 납땜 수정
        2. 납땜 불량 - 이 페이지
      2. 참고
        1. 솔더볼
  2. 관심 현상
    1. SMT부품에서 솔더링 동박 면적이 넓으면
      1. Rx 스위치+SAW 모듈
  3. 납땜 불량
    1. 솔더 쇼트, bridge
      1. 솔더 레지스트
      2. Jaba, 메모리카드 리더기
      3. 충전기, DeWALT 배터리팩 DCB127를 위한 DCB112 충전기에서
        1. 현상
        2. desoldering 하여 관찰
    2. Bent Lead에 따른 들뜸 불량
      1. 대만 Macronix, Serial Flash Memory에서
    3. 냉납
      1. BNC 커넥터, short(m) 자작품에서
      2. 감쇠기, 아날로그 감쇠기, AliExpress 구입품에서
      3. 태양광 조명
      4. 시계에서
      5. 충전용 거치대 갤럭시 S2용 #1 - 2011년 06년. 하엠 제조
        1. 사진
        2. Ni 위 Sn 도금이 얇거나
        3. Sn 도금 후 표면에 오염되었거나
        4. 솔더링 온도 프로파일이 잘못되었거나
      6. 아날로그 멀티미터에서, 태광 TM-200
        1. 단면 PCB에서, 여분 리드 자르기
      7. Virtual Arcade용 Fighting Stick PS
      8. Douk Audio G3 오디오앰프
      9. 파워뱅크, 오난코리아 루메나 N9-S10
    4. 부족
      1. 무선동조기, SMDV Flash Wave-4에서
      2. Douk Audio G3 오디오앰프
      3. 리드부품에서
        1. LG MW-201EL 전자레인지
    5. 과다
      1. 솔더 필렛이 형성되지 않는 부품에서는(castellated solder joint 가 없는)
        1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
        2. 2020 출시된 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰
        3. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3
    6. 플럭스 미세척으로 부식
      1. 포켓 보석 저울, 2개 구입
    7. 미스 얼라인
      1. LEICA INM200 고배율현미경, LCD smart push button 장치에서
    8. 솔더 스플래시 - 몰딩 에폭시를 강제로 제거하기 위해 뜨겁게 가열하기 때문에 관찰되는 현상일 뿐
      1. SPH-W4700
        1. PAM, ANADIGICS, AWT6279R, Linear Power Amplifier Module
      2. mini PCIe WiFi 카드, Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서
    9. 동박 설계 잘못 또는 부품 선택 잘못으로
      1. 부품이 회전함.
        1. 한국인포콤 RSE200 ETCS RSE
      2. 전선을 쓰루홀에 꼽아 납땜할 수 없음.
    10. 솔더볼
      1. 너무 커, 기구적으로 문제를 일으킬 수 있다.
        1. Konica Minolta DiMAGE X60 디지털 콤팩트카메라
      2. 전기 회로에 단락(short)을 일으킬 수 있다.