DBC 기판

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1. 링크
   1. 전자부품
      1. 기판
         1. 세라믹기판
            1. DBC 기판 - 이 페이지
            2. 알루미나 기판
            3. LTCC 기판
2. Direct bonded copper(DBC) substrates
   1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Power_electronic_substrate
   2. LS산전 iG5A 인버터에서
      1. 외관, Fusji Electric, IGBT 모듈, 7MBR15SA120, 1200V 15A PIM
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           크기

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           회로도

      2. 칩 와이어 본딩
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      3. 두께, 금속 방열판 두께 4mm, 세라믹기판 두께 0.4mm
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      4. 가열해서 Direct bonded copper(DBC) substrates를 방열판에서 뜯어냄
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           양면 DBC

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           다이오드 칩이 분리