MCP

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   1. 전자부품
      1. 메모리
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2. 기술
   1. multi chip package
      1. 한국에서는 RAM 다이와 Flash 메모리 다이를 쌓아서 하나의 패키지에 넣은 제품을 말한다.
      2. 피처폰 핸드폰에서만 발견된다. 스마트폰에서는 빠른 처리속도를 위하여 AP와 RAM을 쌓아서 PoP(package on package)로 사용하고 flash는 단독으로 사용한다.
   2. 참고: multi chip module
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Multi-chip_module
3. 메모리에서
   1. 2003년 10월 제조된, 제조회사 알 수 없는 U-100 핸드폰 보드에서
      1. 사진
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           Qualcomm MSM5100

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           Sharp LRS1826A, Stacked Chip(64Mbit+64Mbit Flash and 32Mbit SCRAM;smartcombo RAM)

      2. 용어
         1. Smartcombo RAM: 어떤 기능의 RAM을 샤프가 Smartcombo RAM이라고 부르는지 조사가 안됨.
         2. Smartcombo SRAM: Sharp가 제조하는 PSRAM(Pseudo SRAM)에 대해 자기들이 부르는 용어.
            1. - 69p
         3. Pseudo SRAM: refresh회로가 DRAM 칩에 있는 경우. 비용이 저렴하지만 저전력모드에서 전력소모가 조금 많다.
   2. 2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 canU701D
      1. 사진
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           Qualcomm MSM6550, SAMSUNG KBE00S003M-D411

      2. 메모리 MCP(Multi Chip Package), SAMSUNG KBE00S003M-D411 MCP(Multi Chip Package; 1Gb NAND*2 + 256Mb Mobile SDRAM*2)를 태워보니,
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           와이어본딩을 위해서 (오른쪽 다이가 바닥, 바닥에서부터) 큰다이-작은다이-큰다이-작은다이

   3. 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰
      1. KBE00S00AB-D435(multi-chip, 1Gb Flash+256Mb RAM?)
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           Qualcomm MSM6250 SoC 칩 바로 옆에서

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           4개 칩, 와이어본딩이 되도록 칩을 90도씩 돌려서 쌓았다.