도금

Togotech (토론 | 기여)님의 2024년 10월 26일 (토) 21:07 판
(차이) ← 이전 판 | 최신판 (차이) | 다음 판 → (차이)

도금

  1. 전자부품
    1. 도금 - 이 페이지
      1. 플라스틱 도금
        1. 레이저 직접 구조화
        2. 실드 코팅
      2. 전기도금 주조
      3. 타이바
    2. 참조
      1. 휘스커
      2. 금속
      3. 기판
  2. 기술자료
    1. 전기도금; Electroplating
      1. 위키페디아 Electroplating https://en.wikipedia.org/wiki/Electroplating
    2. 전기주조; Electroforming 전기도금에 의한 형상만들기, 전기도금을 방해했던 물질을 제거한다.
      1. 위키페디아
        1. Electroforming https://en.wikipedia.org/wiki/Electroforming
        2. LIGA https://en.wikipedia.org/wiki/LIGA
  3. 알루미나 기판
    1. 기술
      1. 한 제품에서 무전해도금도 하고 전기도금도 할 수 없다.
      2. 납땜을 위해서는 무전해도금해도 된다.
        1. 와이어본딩은 무전해도금을 해도 된다.
      3. Au 초음파 플립본딩으로 다이를 붙인다면, 전기도금을 (해야)한다.
      4. 일본의 K회사는 전기도금라인만 존재하므로, 무전해도금을 의뢰하면 외주처리한다.
    2. 니켈도금막은 발연질산에 쉽게 녹는다. 그러므로 금도금 본딩패드를 뜯어낼 수 있다.
  4. 전체 도금 vs 부분 도금
    1. 셀룰라 안테나
      1. 어떤 핸드폰에서
      2. 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 canU701D에서
  5. 불량
    1. 금 도금막에 절연 피막이 형성됨
      1. 모듈라 소켓
    2. 도금막 벗겨짐
      1. AnyGate RG5300N 라우터에서
        1. DC 소켓을 뜯어보면
      2. 파워뱅크, 샤오미, Micro USB 단자에서
  6. 도금 색깔
    1. 금도금 두께에 따라 색상이 다르다.
      1. LAN카드에서
    2. 니켈 도금막은 검게 만들 수 있다.
      1. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰