EMC

전자부품
1. IC
  1. 재료
    1. EMC - 이 페이지
  2. 참조 재료
  3. 참조 기술
    1. 발연질산
2. 위키페디아
  1. epoxy https://en.wikipedia.org/wiki/Epoxy
  2. 1. Bulk moulding compound (BMC) https://en.wikipedia.org/wiki/Bulk_moulding_compound
    2. Sheet moulding compound (SMC) https://en.wikipedia.org/wiki/Sheet_moulding_compound
  3. molding
    1. Transfer molding https://en.wikipedia.org/wiki/Transfer_molding
분석
1. 발연질산에서 EMC를 녹인 후,
  1. 필러를 필터로 걸러 보니
    - 가라앉은 물질을 필터로 걸러 말리니
    - 관찰돠는 모든 필러는 투명색. 그러나 필러만 현미경으로 관찰하기 어려움이 많음. 종이를 태우면 더 분석이 안됨.
  2. 80386EX CPU를 이틀 넣어두니
액상몰딩용
1. PAMiD
  1. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰
    - 5030 마킹, 단단하지 않는 액상 EMC
트랜스퍼몰딩용
1. 몰딩 불량
  1. 유선전화기에서
    1. 다이오드 1N4004 중에서
      - 중심 상단 2개 중, 오른쪽
      - 몰딩 불량
2. 둥근 실리카 필러
  1. Mediatek MT3329T, GPS-IC에서
    1. 외관
    2. 사용 실리카 필러
      - 본딩 와이어
      - 필러 색깔이 모두 투명할텐데... 색상이 궁금하면 필러만 관찰할 필요가 있음.
  2. 2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N 스마트폰
    1. WTR2965 Modem/GPS RF chip, WLP-BGA이므로 EMC 테이프인듯 - 그런데 방열판과 닿지 않는다.
      - EMC에 함유한 실리카 필러가 매우 굵다. (열방출 효과를 극대화하기 위해)
  3. SAW-핸드폰DPX, Epcos 1.8x1.4mm
    - 투명 수분차단막을 씌었고, 그 위에 EMC를 몰딩했다.
    - EMC에서 둥근 실리카 필러 관찰
  4. 이식형 심장 박동 조절기
    - 다이6, EMC에 포함된 둥근 실리카 필러
3. 부정형 실리카 필러
  1. Flash Memory, Flash 삼성 K9F1208ROC 64M-8bit(64MB) NAND flash - 모바일용과 달리 EMC, 와이어가 녹지 않는다.
    1. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서
      - EMC 와 와이어본딩
4. 각진 실리카 필러
  1. 샤프 PC817 광커플러
    - 실리콘수지 렌즈
    - 두 EMC 모두 각진 실리카 사용. 백색 EMC에도 유리 함량이 많다.
  2. 31DF2, 200V 3A, Fast Recovery Rectifier
    - 거친(원형이 아니다.) 유리가루가 보인다.
  3. OmniBER 계측기, Clock 보드에서, RF믹서
    - 방열판이 붙어 있다.
  4. 2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N 스마트폰
    - EMC에 함유한 실리카 필러가 매우 굵다. (열방출 효과를 극대화하기 위해)
5. 접착력 향상
  1. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰
    1. LMX2354 fractional-N/Integer-N 주파수 합성기에서 , EMC 몰딩면을 PCB 기판에서 뜯으면
      - 타이바 및 접착력 향상을 위한 홀
  2. 오디오앰프IC , Toshiba TA8251AH, 30W 4ch bridge-tied load(BTL) audio power amplifier
    - 다이 크랙(다음번엔 방열판에서 가열하지 말고, EMC에서 가열하면 깨지지 않을 듯)
    - EMC와 금속방열판과 접착력 향상을 위해 여러 개 홈을 팠다.
레이저 드릴 천공
1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰, 모바일AP + RAM PoP(Package On Package)에서
  1. AP 패키지 표면을 레이저 드릴 천공하여 EMC를 제거하여 솔더패드를 노출시켰다.
    - 레이저 드릴로 EMC 제거함. 참고 천공