동박으로 방열
동박으로 방열
- 전자부품
- 유기물기판에서
- PCB 동박으로 방열함.
- TO-220 방열 중에서, 밀착하여
- PLC Keyence KZ-A500에서
- Agilent J1981B 음성 품질 테스터
- PLC Keyence KZ-A500에서
- 마치 고전류 동박처럼 동박을 넓게, 솔더 레지스트(SR)를 제거하고, 납땜하고
- 비디오카드 nVidia GeFORCE 8600GT에서
- Miyachi ML-7110B 레이저마커 분해
(앞면 및 뒷면에) 방열을 위해 SR 제거하고 동박을 납땜으로 두껍게
- 삼성전자 TV LN32N71BD, CCFL 파워에서
FET 방열을 위한 PCB 동박
- Nespresso C101 캡슐 커피머신
- 비디오카드 nVidia GeFORCE 8600GT에서
- DVD 드라이브, TSST TS-H663 모델에서
윗면은 서멀 패드 붙여서 금속 케이스와 접촉
- TO-220 방열 중에서, 밀착하여
- thermal via(써멀 비아) 방열
- 오디오앰프IC, Tripath TA1101B Digital Audio Amplifier
- 납땜되는 금속 방열판 리드프레임을 PCB의 thermal via와 연결함.
- 납땜되는 금속 방열판 리드프레임을 PCB의 thermal via와 연결함.
- SKY-DMB 미니스틱
모듈을 뜯어내면. ver 1.2, 2006.10.14 PCB 마킹. thermal via 동박으로 방열
- 오디오앰프IC, Tripath TA1101B Digital Audio Amplifier
- through hole 방열은 바람 구멍 방열 을 참조할 것.
- PCB 동박에 fin(지느러미)타입 방열판(heat sink)을 붙여서
- PCB 동박으로 방열함.