25일, 8시간, 44분 - Togotech

정전식 터치스크린

정전식 터치스크린

  1. 전자부품
    1. 터치스크린
      1. 정전식 터치스크린 - 이 페이지
    2. 참조
      1. 정전용량 엔코더
  2. 정전식
    1. 센싱 패턴이 명확히 보인다.
      1. 키오스크

        • 2023/10/20 밝은 창가에서

    2. 카메라에서
      1. 2009.08 출시 삼성 VLUU ST550 디지털 콤팩트카메라
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    3. U80 스마트 손목시계
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      • FocalTech FT6X36 시리즈 Self-Capacitive Touch Panel Controller

    4. 휴대폰에서
      1. 휴대폰 모델명 알 수 없음

        • X축 7구역, Y축 9구역

        • Cypress, CY8CTST200, Single Touch Screen Controller, Capacitive Sensing

    5. 애플에서는 많은 IC를 사용한다.
      1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
        1. TI 343S0645 Digitizer Controller IC // Broadcom BCM5976 touch screen IC // TI 65739A0P ???
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        2. 두 IC 패턴에 대한 의견 - 동일한 패턴이 IC에 있다. 인접한 두 전극사이 C를 실시간으로 측정하기 위해 개별 ADC가 있는 듯. C값이 비교적 크므로 측정시간이 늦어지는데 이 때 ADC 하나에 스위치를 사용하면 매우 늦어진다. 빠른 터치 반응속도를 위해서. 다른 터치 패널에 사용되는 하나의 IC보다도 더 큰 IC 두 개를 사용한다.
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        3. Broadcom, Touchscreen Controller
        4. TI, Touchscreen Line Driver

          • 와이어본딩타입이 아닌, 처음부터 BGA타입으로 다이를 만들었다.

          • TI 2012

          • CDPF3246C0

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      2. 2015년 09월 출시 iPad mini 4, A1538 WiFi 모델
        1. 섹션 전체. 애플기기는 정전식 터치스크린를 위해 고급 IC를 3개씩 많이 사용한다. 반면에 타 회사는 작은 IC를 한 개만 사용한다.

          • TI 343S0583 터치 IC, 2개 사용한 BCM5976 터치 IC

        2. 2개 모두에서, BCM5976 측면을 보니. 다이싱된 4면 중에서 2ch 다이싱된(길이가 좁은쪽) 두 면에서 어느 한쪽만 톱니 패턴이 보인다.
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          • 다이싱 테이프 접착력이 약해 다이가 흔들리면서 생기는 절단 패턴이다.

    6. 스마트폰에서
      1. 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2 스마트폰

        • MELFAS 8BL3010 1243

      2. 2014.10 출시 삼성 갤럭시 그랜드 프라임, SM-G5308W,
        1. 외관

          • 아래쪽

          • IMAGIS, IST3038C

        2. 주변 공통 전극

          • F-PCB와 연결된 부분

          • 센서 전극 한 줄과 연결방식

        3. 센서패턴
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        4. 테스트 패턴

          • TEG

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          • tsp01 009.jpg

          • 금속전극

          • ITO?

      3. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰

        • SAMSUNG S6SMC44X S1727-PTK 터치콘트롤러

        • 강화유리, TSP유리, OLED유리 이렇게 붙어 있는데, 이중에서 TSP 유리만 뜯어서 촬영

      4. 삼성 Galaxy A7(SM-A720F) 2017년 출시
        1. 디스플레이+터치+강화유리 패널
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        2. 뜯으면
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        3. 강화유리 + TSP(유리 두께 0.2mm) , 접착제 0.3mm, 강화유리두께 0.77mm
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        4. TSP에서 테스트 패턴(2.5um 해상도 공정)
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          • oled01 017.jpg
      5. SM-G390F(로 추정, 영국향)
        1. 외관, 2017년 출시, 720x1280도트, 294 ppi
          • sm g390f 001.jpg
        2. TSP, 14x23 = 322 cell C값을 읽는다.
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      6. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰

        • 왼쪽은 Y축(필름) 하단, 오른쪽은 Y축 상단, 가운데는 X축(유리)

        • 필름을 뜯어확인. 유리는 X축, 필름은 Y축을 담당한다. LG Innotek, 판독IC는 Synaptics

      7. 2020 출시된 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰
        1. OLED 패널과 떨어져 있다. (붙어 있지 않다.)
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          • sm a516n 037.jpg

          • 코닝 고릴라 커버글래스에 형성되어 있다.

          • ams-OSRAM MFSH2 TB81H

        2. 참고, 아래 사진은 2014년 10월 출시된 SM-G5308W용 터치 스크린 패턴이다. 이 패턴과 같은 모양을 갖는다.
          • tsp01 006.jpg
        3. 이 핸드폰이 (침수로 인해) 고장난 현상(좌측 터치영역이 동작하지 않는다. qwerty자판으로 볼 때 1 이 2로 입력된다.)
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          • sm a516n 042.jpg
    7. 태블릿 컴퓨터에서
      1. YF-006G 안드로이드 태블릿

        • 정전식 터치스크린

        • 유리 터치 스크린용 테이프본딩

        • F-PCB에서 신호선 두 경로를 앞 뒤로 교차하여, 테이프 강도를 높이는 방법

        • GOODIX GT9271, 10-point capacitive touch solution, 32 Transmitter electrodes and 20 Receiver electrodes

      2. iPad A1337, 태블릿 컴퓨터 에서
        1. 커버유리(강화유리)를 아래쪽으로 두고 촬영
          • a1337 083.jpg

          • X축은 앞면에서 길게 테이프 본딩되어 있다., Y축은 뒷면에서 본딩

          • OCA;optically clear adhesive

        2. Y축을 배선 및 연결

          • 먼곳은 폭이 넓고, 가까운 곳은 폭이 좁아 저항값을 모두 똑같게

          • 테이프 본딩. 검정이 전극이다.

          • Y1 영역

        3. 커버유리와 TSP유리 분리 시도

          • 핫플레이트 오븐에 올려놓으면

          • 원형으로 움푹해지면서

          • 두 유리 사이가 뜬다. 접착제가 분리되는 패턴. 식히면 이 (진공)패턴이 깔끔히 없어진다.

        4. 전체적으로 뜨껍게 하기 위해

          • 보온을 위해 단열하면서

        5. 접착면에 칼을 넣어 분리 시도. TSP 유리는 일반 유리이므로 쉽게 깨진다.
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      3. 2019년 03월 출시 Teclast P80X 안드로이드 태블릿
        1. 유리판 앞 뒤면에 양쪽 전극을 형성했다. 그리고 맨 앞에 보호 플라스틱 필름을 붙였다.
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      4. 2020년 05월 출시 MS Surface Book 3 노트북에서
        1. 접착구조
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        2. 정전식 터치스크린용 IC, 1999년 설립된 N-Trig 회사가 Microsoft 회사에 인수되었다.

          • Microsoft 커스텀 IC 4개.

          • X904169 06 / CL2014 22-17,18,19, X904163 011 CL2022, Macronix MX25U1635F 16Mb serial Flash Memory

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