솔더링
(납땜에서 넘어옴)
솔더링, 납땜
- 전자부품
- 솔더링 방법
- 수동 솔더링
- Dip 솔더링
- Wave 솔더링 (=flow soldering)
- Reflow 솔더링
- 선택 솔더링(Selective Soldering)
- 2023 한국전자제조산업전(EMK), UnoTech 유노테크, 영국 Pillarhouse International, Jade S200 MK2 Selective Soldering 선택 납땜
- 2023 한국전자제조산업전(EMK), UnoTech 유노테크, 영국 Pillarhouse International, Jade S200 MK2 Selective Soldering 선택 납땜
- 수동 솔더링
- 수작업 납땜인듯
- 창민 SR2000
- 창민 SR2000
- SMT
- SMT때, 뒤집어 리플로우 때 부품 떨어지지 않게 풀칠
- 외부에 손으로 풀칠
- Intel PRO/Wireless 2100, mini PCI 랜 모듈에서
- 측면 전극이 없어, 매니스커스 meniscus 형성이 없는 부품일 때
- 사진
- Intel PRO/Wireless 2100, mini PCI 랜 모듈에서
- 외부에 손으로 풀칠
- SMT tombstone defects(묘비 결함)
- 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서 , IR통신, IrDA 1.1 규격
PCB(밑면에도 쓰루홀이 잘려져 납땜된다.)를 세워 수직 SMT 납땜을 할 때 tombstone defects(묘비 결함)이 발생되지 않도록 깡통을 부착하는 듯
- 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서 , IR통신, IrDA 1.1 규격
- 길고, 얇고, 휘기 쉬운 부품은 위에서 눌러야 coplanarity가 유지되어 납땜 패드 모두 잘 붙을 것이다.
- 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터에서, WiFi 모듈(핸드폰) 납땜 때
얇은 rigid PCB 모듈은 위에서 눌러서 평탄도를 유지해야 납땜될 것이다.
- 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터에서, WiFi 모듈(핸드폰) 납땜 때
- 솔더페이스트 도포 실험
- 보드가 휘지 않게
- CPU, Intel Core 10세대, i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W, 2019년 8월 출시
- 제품 코드 SRGKJ, 왼쪽이 SoC(~11.44mmx~10.71mm 10nm) 오른쪽이 PCH;platform controller hub(~5.69mmx9.45mm 14nm)
- 제품 코드 SRGKJ, 왼쪽이 SoC(~11.44mmx~10.71mm 10nm) 오른쪽이 PCH;platform controller hub(~5.69mmx9.45mm 14nm)
- CPU, Intel Core 10세대, i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W, 2019년 8월 출시
- 마운터 픽업도구에 솔더 페이스트가 묻지 않도록
- 캐비티 속에
- SMT때, 뒤집어 리플로우 때 부품 떨어지지 않게 풀칠
- SMT 리플로우 납땜 후, 리드부품 수작업 납땜
- 보호코팅 후, 수작업 납땜하기 위해 마스킹 테이프를 떼어내고
- 나사 연결을 위한 동박용 납땜 패턴
- WCH730B, 삼성 스마트 TV용 WiFi/BT 모듈에서
- WCH730B, 삼성 스마트 TV용 WiFi/BT 모듈에서
- 두꺼운 금속끼리 접합
- PCB와 연결하기 위해
- 2015년 12월 제조, 노트북 Lenovo ideapad 700-15isk , 배터리 팩 보호회로에서. 니켈 포일을 PCB와 바로 납땜해서 연결할 수 없어서. 납땜하면 TCO퓨즈가 끊어질 수 있다.
- 2015년 12월 제조, 노트북 Lenovo ideapad 700-15isk , 배터리 팩 보호회로에서. 니켈 포일을 PCB와 바로 납땜해서 연결할 수 없어서. 납땜하면 TCO퓨즈가 끊어질 수 있다.
- 금속판과 금속판
- 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3에서
- 구리방열판과 나사가 걸리는 스테인리스과의 접합.(왜 스테인리스판을 사용할까? 변형에 따른 스트레스를 흡수하기 위해서 일듯)
납땜으로 접합하였다.
- 구리방열판과 나사가 걸리는 스테인리스과의 접합.(왜 스테인리스판을 사용할까? 변형에 따른 스트레스를 흡수하기 위해서 일듯)
- 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3에서
- PCB와 연결하기 위해
- 뜨거워지는 곳에서는
- 기술
- 주로 단면 PCB에서
- 열이 나 뜨거워지는 부품, 무거운 부품, 흔들리는 부품을 고정시키기 위해 PCB 홀에 리벳을 꼽고 납땜한다.
- 납땜 부위가 오랫동안 뜨거워져 떨어짐
- 납땜용 중공 리벳
- 기술