와이어본딩

와이어본딩

1. 전자부품
   1. 연결
      1. 와이어본딩 - 이 페이지
         1. 연결방법 - 모두 초음파진동을 사용한다.
            1. Au 볼 와이어본딩
            2. Au 범프본딩
            3. Al 웨지 와이어본딩
            4. Cu 볼 와이어본딩
            5. Cu 웨지 와이어본딩
            6. Au 웨지 와이어본딩
            7. 리본 본딩
         2. 기술
            1. 와이어본딩 패드
         3. 소모품
            1. 본딩 캐필러리
   2. 초음파를 가하지 않는다면
      1. 열가압 접합;thermo-compression bonding
   3. 참조
      1. 다이본딩
      2. 플립본딩
   4. 참조
      1. 와이어 점 용접
      2. 테이프본딩 - 솔더 또는 에폭시 접착제를 사용한다.
      3. 이방성 도전 접착제
2. 기술자료
   1. 초음파가 가해지므로 열초음파 접합(thermosonic bonding)이라고 한다.
      1. 위키페디아 Thermosonic bonding https://en.wikipedia.org/wiki/Thermosonic_bonding
   2. 본딩와이어 인덕턴스
      1. 대충 1.5mm에서 1nH
      2. - 14
3. 연결을 위해 와이어본딩 기술을 사용함.
   1. 절연체인 세라믹 프레임에 형성된 허메틱 실링면에서 접지를 위해
      1. RF스위치IC, SPDT, AC-438에서
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           바닥 재료는 PCB와 납땜되는 금속판이다.

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           비아홀이 없기 때문에 리드접지를 위해서 와이어본딩 했다.

   2. 와이어본딩 방법을 파악하지 않음.
      1. SMD퓨즈
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      2. ML-7110B, Q-스위치
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4. Au 볼 본딩과 Al 웨지 본딩 비교
   1. YHP LCR-4260A Universal Bridge
      1. 보드에서 두 개 있음.
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           왼쪽 Motorola, 오른쪽 TI

      2. TI, HP P/N 1854-0022
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           골드 볼 와이어본딩

      3. Motorola, HP P/N 1854-0003
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           알루미늄 웨지 와이어본딩