"8960"의 두 판 사이의 차이

2022년 3월 11일 (금) 12:17 판

8960; E5515C 무선 통신 테스트 세트

링크
1. 전자부품
  1. 8960 무선 통신 테스트 세트 - 이 페이지
기술문서 Agilent 8960 series 10, E5515C Wireless Communication Test Set 무선 통신 테스트 세트
1. Installation Note - 6p
2. Installation Note - 24p
3. - p
4. Replaceable Parts List - 34p
분해 시작
1. 일련번호 GB42230148, 영국 42+61=2003년제조
  - 옵션 002(Second RF source for GSM, GPRS and EGPRS technologies) 003(Flexible CDMA base station emulator)
2. 측면, 전원공급기
3. 전면 패널 연결
4. 후면
5. 밑면 RF 섹션
6. 측면, 보드 냉각용 axial flow팬
  - PAPST(팝스트) Multifan 8312 12VDC
7. 스크류
  - Torx
시스템 구성
1. 두 마더보드 전체 구성
  - 마더 보드 두 장
2. 마더보드 1
3. 두 마더보드 연결
시스템 RF커넥터 케이블링
1. 외관
2. (현재 규격 모름)커넥터
  - 특별한 공구가 없으면 뽑히지 않는다.
후면 패널
1. 전체
  - HDD, PCB, OCXO
2. OCXO
  - OCXO Agilent Part No. 1813-0644 , Corning Frequency Control Inc. MC833X4-006W
  - 주파수 조정용 구멍 마개
3. 모듈라 소켓 포트
  - 6P(전화기용과 같은 6단자 형태)
4. 2.5인치HDD
  - 점퍼
  - IBM Travelstar 5GB
  - 진동방지마운트
5. PCB
  1. 앞면 뒤면
  2. 금속 물체를 PCB에 납땜하여 고정함
    - GPIB 커넥터 나사 체결을 위해, PCB에서 너트 고정을 위해 납땜
    - PCB에 꼽는 BNC 커넥터 납땜 전면
    - BNC PCB 납땜 후면
  3. 노이즈 제거를 위해 MLCC를 접지에 납땜함.
    - DIP 스위치 및 통신포트 MLCC 납땜
    - 통신포트에 잡음제거 MLCC 납땜
  4. CMF
    - Pulse 회사 PE-67540
  5. 디지털 통신신호선에 모두 Tr사용
전면 패널
1. 앞에서
  - Audio 성능평가를 위한 in,out 포트가 있다. 전압측정을 위한 DVM 포트가 있다.
  - Agilent 8960 series 10, E5515C Wireless Communication Test Set
2. 패널 뒤에서
3. PCB 도금 및 PCB 쓰루홀에 너트 고정 방법
4. 하드 메뉴에 사용되는 도전성고무 스위치
5. 소프트 메뉴(화면 옆에 배치된)에 사용되는 도전성고무 스위치
  1. 연결
  2. LC필터, L-C-L(T;Tee필터) 구조
    - 25mohm @1kHz, 100nH@1MHz, 2.1nF@1MHz
  3. IDC 커넥터
    - 케이블을 더 단단히 고정시키기 위해 양면에 풀칠하였다.
  4. 스위치 접점
6. 도전성고무를 자르면
7. 광학식엔코더 및 선택용 누름 스위치
  1. 외형 및 고정방법
    - 튼튼한 나사 3개로 고정
  2. 회전 방향 감지용
    - 3개의 투과식 광센서에서, 6시 및 10시 방향에 설치된 센서 두 개는 좌우 회전 검출하고
    - 투과식 센서이므로 마주보고 있는 발광/수광 센서
  3. 돌아가는 클릭감 부여
    - 회전 클릭감 부여
  4. 선택용 누름 감지용
    - 누름을 감지하는 센서는 회전감지 센서보다 낮게 설치되어 있다.
  5. 주변에
    - SN74ACT14, hex Schmitt-trigger inverter
8. 전면 패널용 플라스틱 프레임에 실드코팅
  - 앞면
  - 뒷면
  - 코팅색깔(녹슬지 않았다.)
  - PC/ABS 복합수지, 측정저항값x4.5 = 면저항이다. 그럼 면저항은 68m, 금 비저항 2.44E-8 을 면저항을 나누면 막두께 0.35um으로 계산됨.
9. LCD 화면 보호용 유리 (투명 도전체로 실드코팅된 듯)
  - EMI 차폐용 가스켓 4개
10. LCD 모듈(NEC NL6448AC33-29) 및 디스플레이 인터페이스 보드(HP E5515-60228)
  - DS90CF562MTD, LVDS 18-Bit Color Flat Panel Display (FPD) Link
11. LCD 백라이트용 CCFL 전원장치, board ID: NEC, 104PWBR1-B, HPC-1363A / HIV-484
  1. 회로
    - Fujitsu MB3759, constant-frequency pulse width modulated switching regulators
  2. 고압용 긴 MLCC
    - ~15pF 4.5x2.0mm EIA 1808 size
  3. 기타부품
    - 8x6mm SMD 필름C
    - 3.2x1.6mm 1A, 와이어본딩으로 만든 SMD퓨즈
전원 분배 보드, E5515-60211
1. 앞면 뒷면
2. 마더보드와 연결되는 5V 전원을 위한 대전류 동박
3. LC필터, L-C-L(T;Tee필터) 멜프형 구조
4. 관심 부품
  - Dale CP-10 5ohm 5% 10W wirewound 시멘트 저항기 - 분해함
  - Dale LVR-5 전력용 저항기 - 분해함
  - 모토롤러 다이오드
RF 프론트엔드 (option 002는 RF 출력이 두 개이다. 왼쪽은 out 전용, 오른쪽 포트는 in-out 겸용)
1. E5515-21042 RF-OUT, RF-IN 포트 보드
2. E5515-60403 보드
  1. 전체
    - pi [감쇠기]] 9군데 설치 장소
  2. in/out 포트에서
    - SMA 커넥터 부착 방법
  3. out 전용 포트에서, 감쇠기(?)
    1. 사용
      - SMA 커넥터 부착 방법
    2. 뜯어내 측정
      - 측정 방법
      - 반사 특성을 볼 때 입출력 대칭이다.
      - (타 계측기에서 5Hz부터 측정하니) 5dB 감쇠기이다.
    3. 내부 구조
      - pi 구조 감쇠기이다.
      - 세라믹 기판은 손상당하지 않은 레이저 트리밍인 듯.
    4. 100MHz에서 감쇠 실측값이 5.08dB 이므로 라면 병렬 두 개는 175.8오옴과 직렬 한 개는 30.9오옴이어야 한다.
      1. 그러면 입력-출력 사이저항은 28.4오옴, 입력-접지 사이저항은 95.0오옴으로 측정되어야 한다.
      2. 실측하니 29.1오옴, 95.8오옴이다.
      3. 그러면 두 개의 병렬저항은 177오옴, 한 개의 통과저항은 31.7오옴이어야 한다. 이를 pi 감쇠기 계산식이 넣으면, 5.12dB 감쇠기이다.
      4. 측정값 -5.08dB, 저항값으로 계산하면 -5.12dB이다.
  4. 감쇠기
    - 이 두 감쇠기는 다음 사진에서 설명
    - 61A(422Ωx1) 05X(110Ωx0.1) = 2.0dB -42dB 감쇠기
    - 89A(825Ωx1) 6.8Ω = 1.1dB -44dB 감쇠기
    - 감쇠기 필터
  5. 관심
    - J5, J6 포트에 있는 감쇠기는 61A(422Ωx1) 05X(110Ωx0.1) 사용하여 2dB 감쇠
    - 방향성 결합기?
    - 2 Way 0 Degree 분배기/결합기?
    - 분배기/결합기?
    - 분배기/결합기?
    - 2개 출력포트(J7과 J8)에 연결되는 감쇠기 및 멀티스테이지 LC 필터
  6. RF스위치IC, MACOM SW-338 GaAs SPDT terminated Switch DC-2.5GHz
    - 50오옴 평면 전송라인선폭과 IC간의 선폭 연결방법
  7. 두 보드간 RF 커넥터 연결 방법
  8. RF용 허메틱 밀봉 릴레이
    - Teledyne Relay
  9. ????
3. 제어보드
  1. 커넥터와 연결되는, 디지털 제어 신호가 통과하는 LC필터, L-C-L(T;Tee필터) 멜프형 구조
  2. RF 전력 측정 중요 부품
    1. 전체
      - 방열블록을 뜯으면
      - Agilent 5086-4230 GA021216 , LM35DM Temperature Sensors, AD822 FET-Input Op Amp, SW-338 GaAs SPDT S/W
      - 뒷면
      - thermal via
    2. 1GC1-4222, 더 자세한 내용은 RF앰프 참조할 것
      - TC211 마킹
    3. Agilent 5086-4230, thermistor RF power sensor로 추정. RF파워미터용 센서
      1. 외형
        
        LM35DM Temperature Sensors와 방열블록을 공유한다.
        
        RF 50오옴쪽 배선이 짧고, 온도센서쪽 배선은 길다.
      2. 다이본딩
        
        방열용 공기통로(다이가 MEMS 가공으로 빈공간이 있을 가능성이 있다.)
      3. 센서 패턴, 하나는 RF용 로드이고, 하나는 DC 인가하여, 온도차이가 0이 나는 DC 전류로 RF 전력을 계산할 듯
        
        SENSOR HP 1996
  3. RF스위치IC, AC-438 SPDT, Alpha 회사
  4. IC
    - SD5400CY, Quad SPST Switch // LTC1050 Precision Zero-Drift Operational Amplifier with Internal Capacitors
    - TL074C, JFET input OP amp.
  5. 수동부품
    - 칩R 7가지
    - 회전이동 다회전 가변R Copal, 14 turns, ST-5
E5515-60101 3GHz 감쇠기 보드로 같은 것이 두 장 설치됨. option 002 인 Second RF source가 설치되어 있어.
1. 앞뒤 외관
2. 분해하면
3. 신호 경로
  - SPDT 스위치 7개 사용. 보드 앞면과 뒤면(bypass 경로가 보인다.) 일부 합성사진
  - 뒤면
4. RF 커넥터와 PCB 연결
  - 커넥터 상부
  - 커넥터 하부
5. 콘트롤 파트
  - TL072 dual Low-Noise FET-Input Operational Amplifiers
  - 멜프형 LC필터
6. SPDT RF스위치IC를 여러 개 사용하는 프로그래머블 감쇠기 회로
7. 4개 사용하는 RF스위치IC, SPDT, AC-438, Alpha(Skyworks)
  1. 보드에서
  2. 내부
    - 바닥 재료는 PCB와 납땜되는 금속판이다.
    - 비아홀이 없기 때문에 리드접지를 위해서 와이어본딩 했다.
    - 389-2
8. 2개 사용하는 RF스위치IC, AS006M2-10, Alpha(=Skyworks), GaAs FET SPDT Switch, DC-6GHz
  - 리드를 벗기면
  - 389-2, AC-438속 다이와 같다.
  - 와이어본딩중에서 리본 웨지 본딩(flat ribbon wedge bonding)
9. 다이오드 클리퍼(diode clipper) 회로, 한쪽 Tr은 잘라내는 전압을 조정할 수 있는 듯.
  1. 사진
  2. 다이오드 특성, VS시트에 있음
Measurement Downconverter(MDC) E5515-60462 PCB, 5041-3626 금속상자
1. 금속 상자 분해
  - 차폐용 가스켓
2. 앞면
3. 뒷면
  - 여기서 왼쪽 아래 커넥터를 떼어보면
  - RF 커넥터와 PCB 연결
4. 관심 영역
5. 단판C
  - 구리전극
  - 220pF
6. 관심 부품
  - 멜프형 LC필터
  - 표면에 패턴이 보이는 박막형 RF용 인덕터
  - RF 특성 향상을 위한, 평면 전송라인에서 삼각형 배열 칩R
  - L이 직렬연결이므로 LP 다단계 LC필터
  - Mini-Circuits, MCL LRMS-1HJ-1, RF믹서 2~500MHz
7. RF IC 3개
  1. Agilent 1GC1-4222, RF앰프
    - HP TC211
  2. Agilent 1GG74235 RF앰프
    - SLC 두 개 사용
    - Agilent TC-749
  3. Agilent 1GM14214, RF스위치IC
    - Agilent 1GM14214
    - 접지 와이어본딩 여러 개가 리드 실링 위치까지
    - HP TC739, HP TC736, HP TC735
8. 50오옴 저항기 3개
  - 50R0 = 50오옴
  - 50오옴 저항 = 50R0, 5000 = 500x10^0=500오옴
  - 3개 실측, 50.03, 50.01, 50.01오옴
9. 감쇠기
  1. Susumu high precision chip attenuator, PAT1632(3.2x1.6mm) 시리즈
    1. C03, 3dB
    2. C06, 6dB
      1. 외관
      2. 측정
        
        뜯어내어 별도의 치구에 납땜하여 측정
        
        S11, S22 반사 특성
        
        통과특성
      3. 레이저 트리밍된 저항체
    3. C10, 10dB
      - 이 상태 보드에서 측정
  2. 칩저항 3개로
    1. 사진 및 특성 그래프
      - 이 상태 보드에서 측정
      - 6.11dB
    2. 칩저항기 저항값 측정
      - Rp=147.2 Rs=38.2, 계산하면 6.13dB
10. 마이크로-X Tr
  - 414
  - A06
  - A
11. RF믹서, MCL JYM-30H
  - 수지 뚜껑을 풀칠로 붙임
  - 와이어본딩
12. 마이크로스트립 필터
  1. 사진
    - 앞면
    - 뒷면 접지면
    - 앞면+뒷면 동시에 비교
  2. 측정 방법
    - 전체 특성 측정
    - 마이크로스트립 필터만 측정
    - LC필터만 측정
  3. 주파수 특성 측정 엑셀 데이터
    - 마이크로스트립필터만 측정, LC만 측정, 결합하여 측정
    - 결합-마이크로스트립필터=LC 이렇게 계산값과 실측값 차이
13. SAW-기타IF, SAWTEK(=Qorvo), Signal Conditioning SAW Filter, Fc=104.5MHz, BW=5MHz와 1.1MHz 제품
  1. 855696, BW 5MHz
    1. 외관
    2. 실드를 한 후, 매칭을 함
      - 군지연 1.27us
    3. 매칭 전후 통과 특성
      - 매칭전 피크이득 -24dB, 매칭후 피크이득 -10dB
    4. 매칭 전후 광대역 특성
      - NOP=401
      - NOP=1601, 3rd 하모닉 대역폭이 넓어진 이유(각각 입출력 하모닉이 겹쳐서?)
  2. 854819, BW1.1MHz
    1. 외관
    2. 실드 전 후
      - 실드 전
      - 실드 후
    3. 실드 전후 통과대역 특성
    4. 실드 전후 광대역 특성
    5. 매칭 전 후
      - 군지연 1.70us, 대역폭이 좁기 때문에 필터 길이가 더 길다.
    6. 내부
      - Au 볼 와이어본딩, 평행사변형 다이, 다이 뒷면 엠보싱가공, 흡음제 스크린 인쇄, 접지전극이 없다.
      - 왼쪽 Apodized 입력전극, 오른쪽 uniform 출력전극
    7. 다이, 입출력 중심거리 4.65mm, 입력전극주기=31.34um, 출력전극주기=31.42um, (주파수 104.5MHz, saw속도=3275m/sec 112'LT?)
    8. 입력전극
    9. 출력전극 EWC(Electrode Width Control) SPUDT transducer
Demodulation Downconverter
1. 앞면
  1. 전체
  2. 제너 다이오드 전압표준
    - 여기서 발견된, 파랑 MSC 1N827A, (참고로 7060 DMM에서 발견한) 빨강 CDI 1N829A
  3. (정밀 저항기 구매를 쉽게 하기 위해?) 리드 저항기와 칩 저항기를 선택해서 사용할 수 있도록 동박 설계함.
  4. SAW-기타IF, SAWTEK 0410-4286, 854649, Signal Conditioning SAW Filter, Fc=105MHz BW=1.4MHz
    1. 사진
      - 납땜
    2. E5071C 계측기로 측정
      - 하모닉,벌크파 등등
      - 50오옴 특성, -3dB 대역폭
      - 매칭전
      - 매칭후
      - 매칭전후 (TTE 증가로 리플발생)
    3. R3768로 측정한, 매칭 전후 주파수 및 TDT 측정 엑셀 데이터
      - 매칭전후 주파수 특성
      - 매칭전후 시간축 특성
      - 매칭 후 시간축 특성 확대, TTE 관찰
    4. 주파수 온도 특성 측정
      1. 실험 사진
        
        50오옴 임피던스로 측정함.
      2. 엑셀 테이터
        
        온도 프로파일
        
        피크이득, 온도가 높아지면 이득이 커진다.(좋아진다.) -> 이상하다. 피크 추적에 문제가 있나? 다시 측정해보자.
        
        -20dB 대역폭
        
        -20dB 중심주파수
        
        주파수변화율. 2차 함수로 피팅한다. 기울기가 0이 되는 지점인 turnover temperature는 25도씨가 나온다.
  5. SOT-23 패키지, (아마 schottky) series pair 다이오드이므로 2개 직렬로 연결함.
  6. Keysight HMMC3122 DC-12GHz 1/2 prescaler, KEL32 MC100EL32 ECL 1/3 divider
  7. RF스위치IC, Alpha(Skyworks) AC-438 SPDT, 감쇠기를 통과하느냐 그렇지 않느냐
  8. 마이크로스트립 필터
    1. 필터-1
    2. 필터-2
  9. RF믹서
    - Mini-Circuits, JMS-30-1 Mixer, Agilent 1GM14202
    - Mini-Circuits, ASK-2 Double Balanced Mixer, RF/LO Freq 1-1000MHz, AD829 Video Op amp
    - 두 제품을 서로 비교
  10. 토로이달L을 SMD 부품으로 만드는 방법
  11. 마이크로-X 패키지 사용한 Tr
    - 감쇠기
    - 2단 직렬 앰프
  12. 감쇠기
    - 3dB, Susumu SMD 칩 감쇠기
2. 뒷면
  - 각노드별로 접지와 최단거리로 노이즈제거 MLCC를 붙임.
Reference
1. 앞면
  - LM317 regulator, TL071C JFET input Op amp, 74HC00, 74AC00 quad NAND, 74HC04 hex inverter, LM393 dual comparator
  - 필름C
2. Xtal금속 원형 공진기, Croven Crystals, CCCN 20M000000, 20MHz Crystal unit
3. 뒷면
Vector Output Board, E5515-60355, option 002 때문에 두 장 있다.
1. 금속 상자 분해
  - 왼쪽 RF out, 오른쪽 RF in 커넥터
  - Spiral EMI Shield Gasket
2. 누를 때 체결되는 RF커넥터
3. 제어 신호용 멜프형 LC필터
4. RF in 에서
  1. 하이패스 다단계 LC필터 및 감쇠기
    1. 앞면 및 뒷면
    2. 사진
      - 사용저항기 12 및 215오옴, 계산하면 감쇠 3.0dB, 반사손실 -21.5dB이다.
      - 감쇠기 제거 후 특성
    3. 엑셀 측정 데이터
      - 휴대폰 사용 주파수 대역에서. 이론대로 3dB 감쇠가 나타난다.
  2. IQ Vector Modulator에 사용되는 변복조 IC에서 변조 IC인, Agilent 1GG7-4225, TC733
    1. 사진
      - Agilent 1GG74225
    2. 패키지 분해
      - 바닥면이 리드프레임이다.
    3. 칩 바닥면. 웨이퍼 벌크 접지 저항을 줄이기 위해, 밑면에서 Through-silicon via로 연결
      - border가 있는 밑면 전극이다. 비아를 통해 IC 패턴 접지와 연결한다.
      - 다이 윗면과 밑면 위치 파악을 위해 동시에 비교함.
    4. 다이 표면 사진
      - TC733 ICAA AMT HP 1994
  3. 5영역(?) 주파수별 PIN다이오드, G2V(HSMP-3892, SOT23, dual serial HP3890 pin sw diode) G4V(BAR63-04, SOT23, dual series 3GHz pin diode)
  4. 3개 영역은 low pass 다단계 LC필터이다.
    1. 앞면
    2. 뒷면
    3. 주파수 특성 측정 엑셀 데이터
      - 위 필터, ~413MHz
      - 중간 필터, ~1.06GHz
      - 아래 필터, ~660MHz
  5. 2개 영역은 low pass 마이크로스트립 필터이다.
    1. 앞면
      1. 사진
        
        원래 패턴
        
        부채꼴 패턴에서 2,3,4,5 영역을 잘라내서
        
        자른 형태
      2. 주파수 특성 측정 엑셀 데이터 front 시트
        
        주파수 특성
        
        주파수 특성 확대
    2. 뒷면
      1. 사진
      2. 주파수 특성 측정 엑셀 데이터 back 시트
        
        ~2.66GHz
  6. 위 3개 및 2개 영역을 모두 포함한, 5개 영역 필터 특성을 종합함.
    - 400MHz 700MHz 1GHz 1.7GHz 2.6GHz
  7. 필터에서 RF앰프로 가는 경로에서
    1. 3개 구역으로 나누어져 있음.
      - 왼쪽이 series positive clipper, 오른쪽이 series negative clipper
    2. 좌우에 있는 다이오드 어레이. 좌우에서 positive, negative signal에 대한 noise를 차단한다. diode series noise clipping circuit
      - 마킹 K2, SOT23, Series HSMP 3830 PIN다이오드
      - 5개 직렬(모두 10개 직렬 다이오드연결이다.) V-I 커브
    3. 중간에 있는, 대역통과 다단계 LC필터
      1. 실험 방법 사진
        
        원래
        
        뒷면
        
        U180 thru시키고, 감쇠기용 칩저항 3개 제거하고 측정
      2. 대역 통과 특성. 약 100MHz~2GHz
        
        원래 특성
        
        U180 thru 시키고 측정
        
        감쇠기 제거하고 측정
  8. RF앰프 섹션에서
    1. 외관
      - 왼쪽 포트가 출력 포트이다.
      - 방열 고무판
    2. RF 입력 쪽에 설치된 감쇠기
    3. 0.5W급 RF 앰프 모듈이다. Agilent 1GM1-4201, Agilent E4432B signal generator에도 사용된다.
      1. 외형
      2. 뜯으면
        
        리드 납땜을 제거하면
        
        뚜껑을 제거하면. 알루미나 기판 프레임위에 직각사각형 뚜껑을 풀칠로 붙였다.
      3. 내부
        
        4코너에 SLC
      4. 왼쪽이 출력, 오른쪽이 입력이 되도록 촬영했을 때
        
        MLCC 두 개는 납땜하지 않고 Ag 에폭시로 부착
        
        메인앰프 다이
      5. 프리앰프 다이
        
        TC-529 MILIWAT TES DDFC HP 7(?)/91
      6. 메인앰프 다이
        
        TC-525 MEGAWAT TES HP CBFB 8/90
      7. 메인앰프 다이 본딩 방법
      8. bias tee용, rod core를 사용한 초크 인덕터
        
        코일 금(?)전선 와이어본딩
      9. Vss용 전류가 통과하는 직렬 ~2.5오옴 와이어본딩용R
        
        저항체 면저항이 높아서 폭넓게 길이짧게 두개를 병렬로 사용해서 저항을 낮춤
    4. RF 파워 측정을 위한, 한쪽 방향성 결합기
      1. 외관
        
        반사파 100%이면 약 1W 소모해야하므로 칩저항이 4개 있다.
      2. 통과 특성
        
        22MHz~3GHz를 보인다. 피크손실은 1.33dB
      3. 통과 전력 측정을 위한, 포워드 포트 특성
        
        gain -17dB
      4. 검출포트에 부착된 모든 SMD 부품을 제거하고, 통과 특성 측정
      5. 검출포트 coaxial 케이블을 접지시키면
      6. C 하나 제거하면
    5. RF 전력 검출기에 사용되는 쇼트키 정류다이오드
      - T5, Schottky Detector Diode가 보인다.
    6. ALC (auto level control) 블록 - 방향성 결합기에서 나오는 RF 전력을 T5(SOT143, separate dual=unconnected pair HSMS-286B Schottky Detector Diode)가 DC전압으로 검출하여 앰프 출력을 조절한다.
      - BB(Burr-Brown) OPA627AU FET-input operational amplifiers
5. Frequency Synthesizer/Doubler, E4400-60180, ESG-Family Signal Generators,
  1. FM, VCO, BUFFER DIV2, FRAC_N, SYNTH SUPPLY,
  2. 0.25~4GHz를 발생시킨다.
    1. 0.5~1GHz 주파수를 발생시켜 /2 또는 x2 x2를 한다.
    2. 250-396, 396-628, 628-1000, 1.0G-1.26G, 1.26-1.6G, 1.6-2.0G, 2.0-2.52G, 2.52-3.2G, 3.2-4G
  3. PRE LEV, 1ST DBLR, 2ND DBLR
  4. 전체
    - 회로도
  5. 잡음제거를 위해, 제어신호 커넥터 포트에 사용되는 MLCC
  6. 제어 파트에서
    1. 가드링이 적용된, 두 군데 OP42 fast precision JFET-input operational amplifier, DG411 quad analog switche
    2. 기타
      - 납땜 수정 및 추가 부착한 필름C가 흔들리지 않게
      - 멜프형 LC필터
      - 헤더를 사용한 테스트핀
  7. Power Supply
  8. Buffer, 1/2 divider
    - G2는 SOT23 패키징인 RF스위칭용 PIN다이오드
    - Agilent HMMC3122 DC-12GHz 1/2 Prescaler
    - 마이크로-X 트랜지스터
  9. VCO
  10. 1st DBLR, 2nd DBLR. 필터
    1. 전체
    2. 250-396, 396-628, 628-1000MHz 필터
    3. 1.26-1.6G, 1.6-2.0GHz 필터
    4. 2.0-2.52G, 2.52-3.2G, 3.2-4G
    5. 주파수 체배기
      1. 기술, Full wave bridge frequency doubler, passive frequency doubler
        
        C8 마킹된 SOT-143 SMD부품이 HSMS-2828, bridge quad, RF Schottky Barrier Diode이다.
      2. 1st DBLR
      3. 2nd DBLR,
        
        트랜스 중간탭을 통해 주파수를 2배로 만든다.
  11. FM
    - LT1028 ultralow noise, high speed(75MHz) Op amp
  12. FM
    - SCX6206 Gate Array, AD7564 12-bit DAC
  13. FRAC_N
    - HP 1821-1821 ASIC, TI ACT16245 16-Bit Bus Transceivers, Motorola SC64046
  14. 출력 부분. RF앰프 및 아날로그 감쇠기
    - Agilent 1GG7-4235 RF앰프, E2 HSMP-3812 SOT23 dual series, RF PIN Low Distortion Attenuator Diode
6. Host Board - 백본 VME버스에서 수행되는 CPU와 각종 주변장치를 위한 PCI, IDE 와 연결하는 보드
  1. 앞면
    - 서브보드가 장착된 앞면
  2. 메인보드 뒤면
    1. 전체
      - 뒷면
      - 메인제조사 Motorola 1997
    2. 관심 부품
      - 마킹된 MLCC 4.5x2.0mm, EIA 1808 크기
      - 칩 저항기 네트워크 3.2x1.6mm, EIA 1206 크기
  3. 메인보드 앞면
    1. 서브보드를 들어내면
    2. 방열판을 들어내면
      - Motorola SC74GT001, SC74FT001 - 기능 알 수 없음
    3. 방열판에 붙어 있는 PowerPC 603
      - MPC603RRX200LC(603R REV2.1 HIP3.0) CBGA255 21x21x3mm
      - 인터포저 알루미나 기판
    4. 큰 IC
      - Digital Equipment Corporation(DEC, digital) 21140-AF, PCI Fast Ethernet LAN IC
      - Tundra Semiconductor, Universe, VME-PCI bridge 제어기-IC, CA91C142C-33CE
    5. Xtal-osc, Kyocera 제조
      - 64MHz, 7x5mm
      - 66.6667MHz, 7x5mm
    6. Xtal세라믹 공진기(crystal unit) 제조회사(검색안됨) MPC, M.P.CO MPCO
      - 25MHz, 7x5mm
      - 14.318MHz, 7x5mm
      - 1.843MHz, 7x5mm
      - 40MHz, 7x5mm
    7. 배터리+SRAM사용 RTC
      1. M4T28-BR12SH1, Timekeeper용, 교환가능하도독 Snaphat구조, Lithium Battery(2.8V~ 48mAh), 32.768kHz+-35ppm 을 내장하고 있다.
        
        액체수지를 진공탈포했다.
        
        1차-BR BR1225 3V 48mAh Panasonic
      2. M48T59Y-70MH1, Timekeeper IC이다. 64kbit SRAM 과 battery/crystal controller 회로를 가지고 있다.
    8. 기타 부품
      - 마킹된 MLCC 4.5x2.0mm, EIA 1808 크기
      - C&K EP11 0.4VAMAX 푸시버튼 스위치, SPST Off-Mom
  4. 서브보드 밑면
    1. 전체
    2. VSSR-시리즈 박막 네트워크 저항기
      - VSSR2001
    3. CR 배터리
      - 3V CR2477 24.5pi 7.7t 1000mAh, 아직 3.1V이상
  5. 서브보드 앞면, 각종 제어기-IC, National Semiconductor PC87415 PCI-IDE DMA Master Mode Interface Controller, PC87307 Super I/O, EPSON SPC8110F Local Bus LCD/ CRT VGA Controller, PLX Technology PCI9060ES PCI Bus Master Interface Chip
7. Protocol Processor Board
  1. 앞면
    - 서브보드 분리하면
  2. 메인보드 앞면
    - Tundra Semiconductor, Universe, VME-PCI bridge 제어기, CA91C142D-33CE // SAMSUNG K4S641632H 64Mbit DRAM
    - XPC8240 = PowerPC MPC603e core microprocessor + PCI bridge, 0.29u 73mm^2 3.1MTr 352tapeBGA
  3. 메인보드 뒷면
    - MAX797, Step-Down Controllers with Synchronous Rectifier for CPU Power
  4. 서브보드 앞면
    - Xilinx XCV800 XCV300 XC2S50 FPGA, Analog Devices AD6620 67MSPS DSP
    - XILINX FPGA를 만드는 세 나라 Philippines, Korea, Taiwan
    - TI, Graychip GC2011A, 제어기-IC, 106MSPS input, general purpose digital filter chip
    - Cypress CY2308, Zero Delay Buffer
    - KDS 25MHz 7x5mm Xtal세라믹 공진기
  5. 서브보드 뒷면
    1. 사진
      - 탄탈C
    2. 지연선, 규격서
      - Rhombus Industries, LVITD-12G, 10-Tap Delay Modules, 3,4,5,6,7,8,9,10,11,12nsec
8. LSS Analog Board (Agilent E5515-60166) ANALOG LINK SUB-SYSTEM
  1. 앞면
    1. 전체
    2. DS90CR484 제어기 transmitter converts 48 bits of CMOS/TTL data into eight LVDS (Low Voltage Differential Signaling) data streams. 112MHz clock 사용하면 5.38Gbit/s 전송가능
    3. 기타 IC
      - XILINX XC9572XL CPLD
      - AD8138 Low Distortion Differential ADC Driver, AD6640 12-bit 65MSPS ADC, DS90CR285MTD Rising Edge Data Strobe LVDS 28-Bit Channel Link-66 MHz
      - CY2308 Zero Delay Buffer, AD9767 14-bit 125MSPS dual DAC, AD8056 300MHz dual voltage feedback amplifier
    4. IQ 회로
    5. Dale SOMC 1601 16:pin 01:bussed, DIP 저항기 네트워크
      - 레이저 트리밍
      - 뒷면에 레이저천공
  2. 뒷면
    - 좌하단 DS90CR484 IC 출력, 우하단 DS90CR285MTD 출력과 상단 커넥터간 배선
9. RTI 보드
  - E5515-60116, RTI digital board
  - TS68HC901 Multi-Function Peripheral, Am7203 FIFO RAM, AT28C64B EEPROM, AT17C256 FPGA Configuration EEPROM
10. Timig Reference 보드
  1. 앞면
    1. 전체 - VCO가 두 개 있다. 즉, 두 개의 타이밍 발생하는 듯
    2. 제어회로
      - ACTEL A42MX09 FPGA
      - Lattice MACH210 CPLD, MC10E131 ECL 4-Bit D Flip-Flop
    3. VCO 및 클럭회로
      - 한쪽
      - 다른 한쪽
      - VCO 파트
      - 마이크로-X 패키지
      - GG4 다이오드(?)
      - 마이크로-X 패키지
      - 클럭 변환회로?
  2. 뒷면
11. Host I/O 보드
  1. 앞면
    1. 전체
    2. 관심
      - XILINX XCS20 FPGA
      - TS68HC901 Multi-Function Peripheral, Dallas Semiconductor DS1210S Nonvolatile Controller Chip, 1차-CR배터리 CR2477
      - AMI(American Microsystems, Inc.) 1821-5129, Toshiba TC551001CF-85L 1Mbit SRAM, 배터리가 있어 NV-SRAM으로 활용된다.
      - 칩부품을 위한 동박 배선
    3. 3단자 탄탈C
  2. 뒷면
    - MLCC에는 (50Ω임피던스를 위한?) 넓은 동박
12. * DSP board
  1. IDC 커넥터가 뽑히지 않게 고정하는 방법
    - 금속 기구물을 나사로 고정
    - 풀칠
  2. FPGA가 있는 앞면 및 뒷면 PCB
    - 한가운데 Xilinx XCV50 FPGA
    - XCV50 FPGA를 위한 즉시 전원공급용 탄탈C
  3. 펜티엄이 장착된 서브 보드(이하 사진 모두는 펜티엄 서브 보드에서 분석한 내용임)
  4. 서브보드 앞면
    1. 외관
    2. 메모리모듈, 144-pin SO-DIMM(small outline DIMM)
      - Micron Technology MT4LSDT464HG-662F2, 32MB, 66MHz, 48LC4M16A2 64Mbit SDRAM x 4 = 32MB
    3. Pentium MMX 266MHz, GC80503CSM
      1. 주변 IC로 Intel PCIset FW82439TX, SL28T, System Controller(펜티엄 프로세서를 위해 칩셋 두 개 중 하나. 나머지는 뒷면에 있는 82371AB)
      2. 방열판 뜯고 펜티엄 확인
        
        방열판 접착 방법
        
        Pentium MMX 266 MHz, GC80503CSM, SL389, P5, 0.25um, 4.5M Tr, BGA352, 7.6W
        
        KOREA
      3. 가열해서, 납땜단자를 뜯어낸 후 계속 분해
        
        왼쪽이 테이프 배선. 오른쪽이 방열판에 붙은 다이
        
        산에 에칭하여 방열금속판을 노출시킴
        
        와이어본딩
        
        다이본딩을 뜯으면
        
        필름 배선전극과 다이를 연결하는 와이어본딩
      4. 폴리이미드 층에 동박 설계
  5. 서브보드 뒷면
    - ADM213 RS-232, PAC1284 1284 Parallel Port Termination Network, AM29F002 Flash, FDC37C672 Super I/O Controller
    - IMIXG571 clock generator, 14.318MHz 기준신호를 받아서 25개 클럭을 출력한다.
    - Intel PCIset FW82371EB, SL37M, 0.35um, PCI-TO-ISA/IDE Xcelerator // IDT 71V256 256kbit Fast SRAM
    - 32.768kHz와 14.318MHz Xtal 몰딩패키지
  6. VME 커넥터, 메인보드와 서브보드 사이에 핀 연결 - 양쪽 핀(PCB에 압입했다. 아래 플라스틱을 뽑을 수 없다. 핀을 아래로 밀어야 하는데 특별한 치구가 없으면 불가능하다.)
    1. 커넥터1
    2. 커넥터2
  7. 무라타 압전체 레조네이터, SMD 타입 = 세라믹 기판 + 메탈 캡
    - MicroChip PIC16C74 8-bit MCU용 4MHz
    - 밑에 C 두 개를 위한 평판 C
  8. P-PTC, 모두 6개 사용
  9. 범용다이오드, SOD110 패키지, 고속 스위칭 다이오드, Philips Semiconductors BAS216(1N4148호환), 모두 4개 사용
    1. 사용 예 3가지
    2. 외관
    3. 측정
    4. 내부
13. * ADC board
  1. 앞면, 뒷면
    1. 전체
      - Actel A42MX24 FPGA, Xilinx XC2S100 FPGA
    2. 동축케이블를 PCB에 직접납땜하는 방법
  2. 서브보드
    - 앞면 TC551664BJ 1Mbit SRAM
    - 뒷면 1821-2002 ASIC, AD876JR 10-Bit 20MSPS ADC, ADG411 Quad SPST Switches
    - 레이저천공, 수지피막
    - 수지피막을 질산으로 녹이면, 니켈도금층이 녹아서 금도금층이 벗겨짐
    - 레이저천공, 유리피막, 뒷면에도 동일 글씨 마킹
  3. 메인보드에서
    1. 서브보드 밑
      - CY7C1021-15VC, 1Mbit SRAM
    2. 금속 깡통 덮는 실드 부분
      - T1-1T 1:1 trans 0.08~200MHz, AD9631 1x amp, LM317 regulator, AD826 dual op amp, AD9042 12-Bit, 41MSPS ADC, AD7243 12-Bit Serial DAC, DG413 4-SPST, LM339 quad comparator, AD9631 1x amp
      - DG413 4-SPST, DG408 8-Ch Multiplexer, AD9631 1x amp, AD829 video op amp
      - SC64046, DG408 8 channel single-ended analog multiplexer
    3. 병렬 저항
      - 28.7 / 6 = 4.78
    4. 인덕터 1.2uH 3ADC
14. * IVF Measurement, Voltmeter/Counter(내부 전압 및 20Hz~50MHz까지 주파수 측정) E5515-60121, E5515-60221
  1. 앞면
  2. 뒷면
  3. 전압표준 및 ADC
    - LT1019A 2.5V 전압표준, Maxim MAX132 18-bit, serial-output ADC
    - 리드프레임이 질산에 녹지 않는다. 다이 뒷면에 금코팅, 와이어본딩 후 silicone glob top
    - LT 2.5 1019B
    - Copyright M마크와 LT1988 (년도인듯)
    - 저항 패턴
  4. 관심 영역 및 부품
    - MAX132 18-bit ADC, guarding ring
  5. 가드링에서
    1. 사진
    2. 색띠 6자리, 900x1000 보라(0.1%) 노랑(25ppm)
      - 큰 부품을 뜯어내고 촬영
      - 레이저 나선컷R로 트리밍
    3. FDH300TR, high conductance low leakage 다이오드
      - 순방향 특성
      - 역방향 특성(범용다이오드보다 1/100 수준이다.)
  6. 가변C, 1~5pF @1MHz
    - 0122 0452
  7. 인덕터 GOWANDA GA20272K USA-0047
  8. 리드 릴레이
    - 0490-1556 COTO-0033
15. * Audio, E5515-60202
  1. 앞면
  2. 뒷면
  3. AMI회사 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
    1. 보드에서
      - AMI 1821-4059
    2. PGA(pin grid array)
      - 와이어본딩 후, 플라스틱 사출물 뚜껑을 풀로 붙였다.
    3. 위쪽에서 리드를 들어올려 뜯어내면
      - 금속 방열판이 PCB 사각형 내경에 끼워져 있다.
      - 와이어본딩
    4. 리드에 다이본딩된 상태를 관찰
      - 이 뚜껑 부분만 금속 재질이다.
    5. 다이
      - 와이어본딩 패드 및 프루빙 바늘 자국
    6. 다이 우하단을 확대하면
      - Idaho
      - 공정별 해상도 차트 06825006
    7. Au 볼본딩에서 stitch 와이어본딩 관찰
      - 높이가 달라져 누르는 압력 차이 때문에
  4. DAC1, AD565AJD fast 12-bit DAC
  5. DAC2, AD7547JP 12-bit DAC
    - guard-ring
  6. 필름C
    1. 사진
      - EC 9537 0.020+-1% 200VDC 0023 필름C
    2. 0.020uF 제품 Cs/D 측정 데이터
      - +-1% 이내에 들어오고
      - D값은 ~100kHz에서 0.005 이하이다.
  7. 기타
    - CD22204 dual tone multiple frequency (DTMF) receiver, inexpensive 3.579545MHz TV 'colorburst' crystal
    - Bourns 3296 회전이동 다회전 가변R
    - SN74ABT574A 8-bit flip-flops
    - 색코드 6자리 빨강(50ppm), 5자리 파랑(C급 0.25%) 600오옴 실측 600.4오옴
    - 13.42177MHz
    - 폭이 넓은 MLCC
    - 리드릴레이 COTO-0030-M, HP P/N 9000-0045
16. ROM baseband generator, 동일한 보드 2장이 있다.
  1. 앞면
    - ADG431BR precision quad SPST switch, AD829 video Op amp
    - Lattice MACH210 PLD, Atmel AT49HF010 1Mbit flash, 74F164 8-bit serial-in parallel-out shift register
    - ADG431BR precision quad SPST switch, AD829 video Op amp, LT1124 dual Op amp, AD7547JP parallel loading, dual 12-bit DAC, 74HC123 multivibrator, DG408 8-ch anlog multiplexer
  2. 뒷면
    - SN74F574, SN74ALS574 octal D Flip-Flop, 74F283 4-Bit Binary Full Adder
  3. 앞면에 4 채널, 뒷면에 4 채널, 총 8 채널 multi-stage LC필터가 있다.
    1. 측정 엑셀 데이터
    2. 앞면
    3. 뒤면
    4. 8개 특성. 5% 편차 LC로 만든 LC필터는 (의외로) 필터링 주파수 정확도가 매우 좋다. rejection band에서 보이는 lobe 또한 같은 모양을 갖는다.