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"SM-G906S"의 두 판 사이의 차이

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image:sm_g906s_001.jpg | 이동통신용 무선설비의 기기 SM-G906S, 32GB, 제조연월일 2014년 9월 19일
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image:sm_g906s_008.jpg | (왼쪽이 본체 아래)메인보드와 코어 금속프레임을 분리하면
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image:sm_g906s_009.jpg | AP 방열을 위해 [[서멀 패드]]가 금속프레임에 붙는다.
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image:sm_g906s_006.jpg | 전면 OLED+강화유리판 뜯으면. OLED 뒷면에는 [[히트 스프레더]]로 구리판이 붙어 있다.
 
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<li>이미지 센서
 
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<li>
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<li>위상차 검출 AF를 위한 센싱 패턴
 
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image:sm_g906s_040.jpg | 센서 전체에 걸쳐 위상차 검출 픽셀이 있어 센서 전영역에서 자동초점을 수행할 수 있다.
 
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<li>지문센서 - Synaptics fingerprint scanner
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<li> [[정전식 지문센서]]
 
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<li>표면 코팅 수지를 벗기면
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<li>Synaptics 회사제품. 정전용량 스와이프(capacitive, swipe) 방식, 표면 코팅 수지를 벗기면
 
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<li>솔더 레지스트 보호막을 벗기면
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<li>[[유기물기판]] 솔더 레지스트 보호막을 벗기면, 미세한 [[동박 설계]]를 볼 수 있다.
 
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<li>RF saw 필터
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<li> [[SAW-핸드폰RF]]
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<li>6개 발견
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<li>무라타 쏘필터 5개+와이솔 1개를 뜯어서
 
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image:mcl02_009.jpg | 무라타 쏘필터 5개+와이솔 1개를 뜯어서
 
 
image:mcl02_010.jpg | [[스트리퍼]]에 1시간 담궈두면 부풀어 오른다.
 
image:mcl02_010.jpg | [[스트리퍼]]에 1시간 담궈두면 부풀어 오른다.
 
image:sm_g906s_048.jpg | 좌상단 제품인 와이솔 제품을 분해하면
 
image:sm_g906s_048.jpg | 좌상단 제품인 와이솔 제품을 분해하면
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image:sm_g906s_049.jpg | LKG 이광건
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image:sm_g906s_049.jpg | 1.4x1.1mm HG42AQ1 LKG 이광건
 
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<li>DPX 모듈
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<li> [[FEMiD]]
 
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image:sm_g906s_051.jpg | SWZT GRG28 액체 몰딩한 후, 휠 그라인딩
 
image:sm_g906s_051.jpg | SWZT GRG28 액체 몰딩한 후, 휠 그라인딩
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image:sm_g906s_052.jpg | LTCC 기판을 사용함
+
image:sm_g906s_052.jpg | [[LTCC 기판]]을 사용함
 
image:sm_g906s_053.jpg | 스위치IC, HTCC SAW DPX 3개, WLP SAW DPX 5개
 
image:sm_g906s_053.jpg | 스위치IC, HTCC SAW DPX 3개, WLP SAW DPX 5개
 
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2022년 11월 21일 (월) 13:01 기준 최신판

삼성 갤럭시 S5, SM-G906S

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. 2014.02 출시 삼성 SM-G906S 갤럭시 S5 스마트폰 - 이 페이지
  2. 기술자료
    1. 외부 링크
      1. 삼성전자 홈 페이지 https://www.samsung.com/sec/support/model/SM-G906SZKESKC/
      2. 나무위키 https://namu.wiki/w/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C%20S5
      3. 2014년 2월 24일 출시
    2. 분해제품 모델: SM-G906SK, 제조연월일 2014년 9월 19일
      1. 사용주파수
        1. LTE B1(2100), B3(1800), B5(850), B7(2600), B17(700)
        2. 3G UMTS(WCDMA) B1(2100), B2(1900), B5(850)
        3. 2G GSM GSM900, DCS1800, PCS1900
      2. 뒷면 메인카메라: 1600만화소, 전면 보조카메라: 200만화소
      3. 디스플레이: Super AMOLED(2560 x 1440)
      4. 지문센서: Synaptics fingerprint scanner
  3. 분해
    1. 라벨

      • 이동통신용 무선설비의 기기 SM-G906S, 32GB, 제조연월일 2014년 9월 19일

    2. 뒤 뚜껑을 열면, NFC
    3. 본체 후면
    4. 후면에서 계속 분해하면

      • 메인보드와 본체 후면 분리하면. 아래쪽에서 안테나 2개가 RF케이블로 연결되어 있다.

      • (왼쪽이 본체 아래)메인보드와 코어 금속프레임을 분리하면

      • AP 방열을 위해 서멀 패드가 금속프레임에 붙는다.

    5. 전면 강화유리+OLED 유리판 뜯으면

      • 전면 OLED+강화유리판 뜯으면. OLED 뒷면에는 히트 스프레더로 구리판이 붙어 있다.

    6. OLED
      1. 강화유리를 뜯어낸 순수한 OLED
        • sm g906s 010.jpg
      2. 앞면에 형성된 터치스크린

        • Synaptics 콘트롤러

        • 터치스크린용 X,Y 신호선

      3. TEG 1
        • sm g906s 013.jpg
        • sm g906s 014.jpg
        • sm g906s 015.jpg
        • sm g906s 016.jpg
        • sm g906s 017.jpg
        • sm g906s 018.jpg
      4. TEG 2
        • sm g906s 019.jpg
        • sm g906s 020.jpg
        • sm g906s 021.jpg
        • sm g906s 022.jpg
      5. DDI 부근 패턴
        • sm g906s 023.jpg
      6. Y
        • sm g906s 024.jpg
        • sm g906s 025.jpg
        • sm g906s 026.jpg
      7. X
        • sm g906s 027.jpg
        • sm g906s 028.jpg
        • sm g906s 029.jpg
    7. 후면 메인 카메라 핸드폰용 이미지센서
      1. 볼 가이드 VCM AF
        • sm g906s 030.jpg

        • 볼 레일(rail=bushing) 사용 AF

        • sm g906s 032.jpg
        • sm g906s 033.jpg
      2. IR 컷필터 및 이미지 센서
        • sm g906s 034.jpg

        • IR 컷필터 유리(?) 다이싱

        • 와이어본딩

      3. 이미지 센서
        • sm g906s 037.jpg
        • sm g906s 038.jpg

        • CL RED GRN TEG

      4. 위상차 검출 AF를 위한 센싱 패턴

        • 센서 전체에 걸쳐 위상차 검출 픽셀이 있어 센서 전영역에서 자동초점을 수행할 수 있다.

        • sm g906s 041.jpg
    8. 정전식 지문센서
      1. Synaptics 회사제품. 정전용량 스와이프(capacitive, swipe) 방식, 표면 코팅 수지를 벗기면
        • sm g906s 042.jpg
        • sm g906s 043.jpg
      2. 유기물기판 솔더 레지스트 보호막을 벗기면, 미세한 동박 설계를 볼 수 있다.
        • sm g906s 044.jpg
        • sm g906s 045.jpg
      3. PCB를 찢으면
        • sm g906s 046.jpg
      4. PCB 뒷면에 BGA IC가 붙어 있다.
        • sm g906s 047.jpg
    9. SAW-핸드폰RF
      1. 6개 발견
        • mcl02 009.jpg
      2. 무라타 쏘필터 5개+와이솔 1개를 뜯어서

        • 스트리퍼에 1시간 담궈두면 부풀어 오른다.

        • 좌상단 제품인 와이솔 제품을 분해하면

        • 1.4x1.1mm HG42AQ1 LKG 이광건

        • sm g906s 050.jpg
    10. FEMiD

      • SWZT GRG28 액체 몰딩한 후, 휠 그라인딩

      • LTCC 기판을 사용함

      • 스위치IC, HTCC SAW DPX 3개, WLP SAW DPX 5개

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