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image:hp35660a_050.jpg | 세라믹 인터포저를 왜 UV-EPROM에 사용했을까?
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image:iphone5s01_058_004.jpg | [[타이바]]가 있는 금 전기[[도금]] 2.0x1.6mm
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image:iphone5s01_058_005.jpg | 뒷면, 하양 [[알루미나 기판]] (긁어 경도를 파악해 볼 때?) 기판에 12자리 레이저 마킹 1450311M0112
 
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image:power_tools03_018.jpg | [[알루미나 기판]]. GS069, Wuxi ASIC Microelectronics,  DC Rotational Velocity Controller
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<li>Takeda Riken [[TR6150]] DC전압/전류 소스
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image:tr6150_023.jpg | 일정한 온도 유지를 위한(?) [[알루미나 기판]] 인터포저 위에 IC
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image:8960_09_010_002.jpg | 뚜껑을 제거하면. [[알루미나 기판]] 프레임위에 직각사각형 뚜껑을 풀칠로 붙였다.
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image:r3765ch03_132.jpg | 하양기판: [[알루미나 기판]] 추정, 회색기판: 알루미늄나이트라드(Aluminum Nitride;AlN) 추정
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image:r3765ch03_134.jpg | 발열을 하는 앰프가 있어 AlN기판을 사용했을 것으로 추정
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image:r3765ch03_135.jpg | 발열부품이 없어, 가격이 싼 알루미나 기판
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2022년 11월 25일 (금) 21:15 기준 최신판

알루미나 기판

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 기판
        1. 세라믹기판
          1. 알루미나
            1. 얇은 판이 아닌 큰 덩어리이거나, 얇은 판이더라도 전극이 없을 때 이 항목으로 분류
          2. 알루미나 기판 *** 이 페이지 ***
            1. 전극이 동시소성이 아닐 때.
          3. DBC 기판
          4. 동시소성 세라믹 - 전극이 있어야 한다.
            1. HTCC
              1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티
              2. SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트
            2. LTCC
              1. LTCC 기판
              2. LTCC 제품
    2. 참고 기술
      1. 도금
  2. HTCC 소성온도는 약 1600도씨이다.
  3. 알루미나 95% 하양 기판(HTCC가 아닐 때 이곳에서 설명한다.)
    1. LED용
      1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰 , 메인 카메라용 듀얼톤 플래시LED

        • 타이바가 있는 금 전기도금 2.0x1.6mm

        • 뒷면, 하양 알루미나 기판 (긁어 경도를 파악해 볼 때?) 기판에 12자리 레이저 마킹 1450311M0112

    2. TO-220 저항기

      • BOURNS, PWR221T-30-75R0F

    3. 전동공구, DAT cordless Drill MK-CD016, 방아쇠 모듈속에서
    4. TPH
    5. Takeda Riken TR6150 DC전압/전류 소스
    6. 8960 무선 통신 테스트 세트, Vector Output Board에서
      1. 0.5W급 RF앰프에서

        • 리드 납땜을 제거하면

        • 뚜껑을 제거하면. 알루미나 기판 프레임위에 직각사각형 뚜껑을 풀칠로 붙였다.

    7. YTO;YIG Tuned Oscillator, TOP1247A, 3.8G~8.2GHz 발생시킨다.

      • 하양기판: 알루미나 기판 추정, 회색기판: 알루미늄나이트라드(Aluminum Nitride;AlN) 추정

      • 발열을 하는 앰프가 있어 AlN기판을 사용했을 것으로 추정

      • 발열부품이 없어, 가격이 싼 알루미나 기판

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