"알루미나 기판"의 두 판 사이의 차이

2022년 11월 25일 (금) 21:15 기준 최신판

알루미나 기판

전자부품
1. 연결
  1. 기판
    1. 세라믹기판
      1. 알루미나
        
        얇은 판이 아닌 큰 덩어리이거나, 얇은 판이더라도 전극이 없을 때 이 항목으로 분류
      2. 알루미나 기판 *** 이 페이지 ***
        
        전극이 동시소성이 아닐 때.
      3. DBC 기판
      4. 동시소성 세라믹 - 전극이 있어야 한다.
        
        HTCC
        
        SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티
        SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트
        
        LTCC
        
        LTCC 기판
        LTCC 제품
2. 참고 기술
  1. 도금
HTCC 소성온도는 약 1600도씨이다.
알루미나 95% 하양 기판(HTCC가 아닐 때 이곳에서 설명한다.)
1. LED용
  1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰 , 메인 카메라용 듀얼톤 플래시LED
    - 타이바가 있는 금 전기도금 2.0x1.6mm
    - 뒷면, 하양 알루미나 기판 (긁어 경도를 파악해 볼 때?) 기판에 12자리 레이저 마킹 1450311M0112
2. TO-220 저항기
  - BOURNS, PWR221T-30-75R0F
3. 전동공구, DAT cordless Drill MK-CD016, 방아쇠 모듈속에서
  - 알루미나 기판. GS069, Wuxi ASIC Microelectronics, DC Rotational Velocity Controller
4. TPH
5. Takeda Riken TR6150 DC전압/전류 소스
  - 일정한 온도 유지를 위한(?) 알루미나 기판 인터포저 위에 IC
6. 8960 무선 통신 테스트 세트, Vector Output Board에서
  1. 0.5W급 RF앰프에서
    - 리드 납땜을 제거하면
    - 뚜껑을 제거하면. 알루미나 기판 프레임위에 직각사각형 뚜껑을 풀칠로 붙였다.
7. YTO;YIG Tuned Oscillator, TOP1247A, 3.8G~8.2GHz 발생시킨다.
  - 하양기판: 알루미나 기판 추정, 회색기판: 알루미늄나이트라드(Aluminum Nitride;AlN) 추정
  - 발열을 하는 앰프가 있어 AlN기판을 사용했을 것으로 추정
  - 발열부품이 없어, 가격이 싼 알루미나 기판

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 알루미나 기판
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+<li> [[전자부품]]
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+<li>전극이 동시소성이 아닐 때.
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 <li>SAW 원자재 입장에서 [[HTCC 캐비티]]
 <li>SAW 원자재 입장에서 [[HTCC 시트]]
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-<li>참조
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+<li> [[LTCC 제품]]
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-<li>참고
+<li>참고 기술
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-<li> [[알루미나]]
 <li> [[도금]]
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 image:r3765ch03_135.jpg | 발열부품이 없어, 가격이 싼 알루미나 기판
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-</ol>
-<li> [[DIP]]
-<ol>
-<li>세라믹 인터포저
-<ol>
-<li>사용목적: 열전달이 좋기 때문에
-<li> [[HP 35660A]] 동적 신호분석기에서
-<gallery>
-image:hp35660a_050.jpg | 세라믹 인터포저를 왜 UV-EPROM에 사용했을까?
-</gallery>
-</ol>
-<li>평평한 패키지 표면에, 세라믹 뚜껑을 풀로 붙임
-<ol>
-<li> [[TR6878]] DMM에서
-<gallery>
-image:tr6878_026_002.jpg | DC 신호만 처리하므로 뚜껑에 [[EMI]] 차폐가 필요없다.
-</gallery>
-</ol>
-<li>평평한 패키지 표면에, 금속 리드를 AuSn [[솔더]]로 붙임
-<ol>
-<li>Fujitsu MBL8086, 5MHz [[MCU]]
-<gallery>
-image:tr6878_016_001.jpg | 흰색 [[알루미나 기판]]
-image:tr6878_016_002.jpg | 리드프레임이 흔적이 보인다.
-</gallery>
-</ol>
-<li>평평한 금속 리드를 위치시키기 위해, 세라믹 패키지를 오목하게 턱을 만듬.
-<ol>
-<li>AD565AJD, fast 12-bit [[DAC]]
-<gallery>
-image:8960_23_005_001.jpg | [[알루미나 기판]] 패키징. Philippines
-image:8960_23_005_002.jpg | AuSn 납땜된 리드 벗기면
-</gallery>
-</ol>
-</ol>
-<li>LCC(leadless chip carrier) 패키지에서
-<ol>
-<li>SAW 부품에서
-<ol>
-<li>평범한 사진
-<ol>
-<li>2015 [[LG-F570S]] LG Band Play 핸드폰에서
-<gallery>
-image:lg_f570s_040_007.jpg | [[알루미나 기판]] 왼쪽이 Tx, 오른쪽이 Rx
-</gallery>
-<li>2016.01 출시 삼성 [[SM-A710S]] 갤럭시 A7 LTE 스마트폰, dual filter 1.5x1.1mm 세라믹 기판
-<gallery>
-image:a710s01_078_000_001.jpg
-</gallery>
-</ol>
-<li>그린시트에 [[텅스텐]] 전극 페이스트 인쇄 건조한 후, 꽉 누르면 튀어나온 전극이 그린시트 속으로 함몰한다.
-<ol>
-<li>2015 [[LG-F570S]] LG Band Play 핸드폰에서
-<gallery>
-image:lg_f570s_036_002.jpg | 생각보다 두꺼운 금도금, [[알루미나 기판]] 표면에서 움푹 들어간 전극
-</gallery>
-</ol>
-<li>평평한 금속 리드를 위치시키기 위해, 세라믹 패키지를 오목하게 턱을 만듬.
-<ol>
-<li>Sawtek 3513C, [[SAW-핸드폰RF]] TX 필터
-<gallery>
-image:cp_x310_030.jpg
-</gallery>
-</ol>
-<li> [[전기도금 주조]]로 [[PCB-L]] 인덕터를 만들 수 있다.
-<gallery>
-image:lg_f460s_015_001_002.jpg | 다이를 뜯어보면, 인덕터 4개가 보인다.
-image:lg_f460s_015_001_003.jpg | 왼쪽 DPX 다이도 경사지게 사진찍으면 투명하게 보인다. 인덕터 두께
-</gallery>
-<li>다이 AC09B
-<gallery>
-image:lg_f460s_015_001_004.jpg | 위쪽은 Rx 패턴, 아래는 Tx 패턴
-</gallery>
-<li>IDT 패턴
-<gallery>
-image:lg_f460s_015_001_005.jpg
-image:lg_f460s_015_001_006.jpg | 주기 1.87um, ~2.1GHz
-image:lg_f460s_015_001_008.jpg | apodized IDT
-</gallery>
-<li> [[IC 표식]]에서 레이어 공정 표식(5-layer인듯) 및 [[광학 해상도 차트]]
-<gallery>
-image:lg_f460s_015_001_007.jpg
-image:lg_f460s_015_001_009.jpg | 이 회사 [[포토마스크]] CAD 프로그램은 구멍 뚫린 폰트 적용은 허용 안되는 듯.
-</gallery>
-</ol>
-<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
-<ol>
-<li>2009.03 제조품 Motorola [[Z8m]] 핸드폰에서
-<ol>
-<li>전면 카메라용
-<gallery>
-image:z8m01_127.jpg | 이미지 센서 [[다이본딩]] 접착제 도포 방법
-image:z8m01_128.jpg | 다이본딩면
-image:z8m01_130.jpg | 아래쪽 납땜 패드
-</gallery>
-<li>후면 메인 카메라용
-<gallery>
-image:z8m01_107.jpg | 레이저 마킹
-image:z8m01_108.jpg
-image:z8m01_109.jpg | 알루미나 페이스트 인쇄(?)로 튀어나오게 만듬(다이접착제를 일정한 두께로 유지하기 위해)
-</gallery>
-</ol>
-</ol>
-<li> [[가속도]]
-<ol>
-<li>MEMSIC https://www.memsic.com/ 회사 A2500G 모델, 2-axis(tilt=드론에 이용될 수 있음)
-<gallery>
-image:ibm_t40_112_001.jpg | AuSn [[솔더]] 실링
-image:ibm_t40_112_011.jpg | 5층 그린시트 사용
-</gallery>
-</ol>
-</ol>
-<li>BGA 패키지에서
-<ol>
-<li>CPU에서
-<ol>
-<li> [[SUN Ultra 10]] [[워크스테이션]]에서
-<gallery>
-image:sun_ultra10_020.jpg | Sun, Ultra SPARC IIi C9242500
-image:sun_ultra10_030.jpg
-</gallery>
-<li> [[PowerPC]] 603, Motorola PowerPC 603(모토로라 파워PC 603)
-<gallery>
-image:8960_14_012.jpg | MPC603RRX200LC(603R REV2.1 HIP3.0) CBGA255 21x21x3mm
-image:8960_14_012_001.jpg
-image:8960_14_012_002.jpg | 인터포저 [[알루미나 기판]]
-</gallery>
-<li> [[PowerPC]] 7450(G4) 프로세서
-<ol>
-<li>절단면 측면에 전기[[도금]]을 위한 [[타이바]]가 없다. BGA CPU 다이를 솔더링하므로 무전해 도금해도 된다.
-<li>외관
-<gallery>
-image:power_mac_g4_071.jpg | 세라믹패키지 마킹, MOTOROLA S23932W001
-</gallery>
-<li>내부 층구조
-<gallery>
-image:power_mac_g4_079.jpg | 6층 그린시트(7층 배선)
-image:power_mac_g4_080.jpg | (부러짐 강도가 가장 약한 면인) 비아가 많은 단면으로 깨진다.
-</gallery>
-<li>납땜 패드와 글씨 패턴 비교
-<gallery>
-image:power_mac_g4_081.jpg | (말랑말랑)그린시트를 적층하여 꽉 누르므로, 인쇄전극이 표면 밑으로 움푹 들어간다.
-image:power_mac_g4_082.jpg | 납땜 패드는 (당연히)비아가 있고, 글씨 인쇄에는 (무전해도금이므로) 비아가 없다.
-</gallery>
-</ol>
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