"DBC 기판"의 두 판 사이의 차이

2022년 11월 25일 (금) 21:16 기준 최신판

DBC 기판

전자부품
1. 연결
  1. 기판
    1. 세라믹기판
      1. 알루미나
        
        얇은 판이 아닌 큰 덩어리이거나, 얇은 판이더라도 전극이 없을 때 이 항목으로 분류
      2. 알루미나 기판
        
        전극이 동시소성이 아닐 때.
      3. DBC 기판 *** 이 페이지 ***
      4. 동시소성 세라믹 - 전극이 있어야 한다.
        
        HTCC
        
        SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티
        SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트
        
        LTCC
        
        LTCC 기판
        LTCC 제품
2. 참조 기술
  1. 세라믹 방열판
Direct bonded copper(DBC) substrates
1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Power_electronic_substrate
2. LS산전 iG5A 인버터에서
  1. 외관, Fusji Electric, IGBT 모듈, 7MBR15SA120, 1200V 15A PIM
    - 크기
    - 회로도
  2. 칩 와이어 본딩
  3. 두께, 금속 방열판 두께 4mm, 세라믹기판 두께 0.4mm
  4. 가열해서 기판을 방열판에서 뜯어냄
    - 양면 DBC
    - 다이오드 칩이 분리
3. 전력조정기에서, IXYS thyristor( SCR) 모듈에서
  - 뜯어낸 기판 전체가 DBC 기판에 해당된다.
  - 방열을 위해 매우 두꺼운 구리가 양면에 붙어 있다.

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 DBC 기판
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-<li>링크
+<li> [[전자부품]]
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-<li> [[전자부품]]
+<li>연결
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 <li> [[기판]]
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 <li> [[세라믹기판]]
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-<li> [[DBC 기판]] - 이 페이지
+<li> [[알루미나]]
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+<li>얇은 판이 아닌 큰 덩어리이거나, 얇은 판이더라도 전극이 없을 때 이 항목으로 분류
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 <li> [[알루미나 기판]]
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+<li>전극이 동시소성이 아닐 때.
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+<li> [[DBC 기판]] *** 이 페이지 ***
+<li> [[동시소성 세라믹]] - 전극이 있어야 한다.
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+<li> [[HTCC]]
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+<li>SAW 원자재 입장에서 [[HTCC 캐비티]]
+<li>SAW 원자재 입장에서 [[HTCC 시트]]
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+<li> [[LTCC]]
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 <li> [[LTCC 기판]]
+<li> [[LTCC 제품]]
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+<li>참조 기술
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+<li> [[세라믹 방열판]]
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 image:inverter4_025.jpg
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-<li>가열해서 Direct bonded copper(DBC) substrates를 방열판에서 뜯어냄
+<li>가열해서 기판을 방열판에서 뜯어냄
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 image:inverter4_026.jpg | 양면 DBC
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 </ol>
+<li> [[전력조정기]]에서, IXYS thyristor( [[SCR]]) 모듈에서
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+image:tpr1_018.jpg | 뜯어낸 기판 전체가 [[DBC 기판]]에 해당된다.
+image:tpr1_022.jpg | [[방열]]을 위해 매우 두꺼운 구리가 양면에 붙어 있다.
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