HTCC 캐비티

HTCC 캐비티

1. 전자부품
   1. 연결
      1. 기판
         1. 세라믹기판
            1. 알루미나
               1. 얇은 판이 아닌 큰 덩어리이거나, 얇은 판이더라도 전극이 없을 때 이 항목으로 분류
            2. 알루미나 기판
               1. 전극이 동시소성이 아닐 때.
            3. DBC 기판
            4. 동시소성 세라믹 - 전극이 있어야 한다.
               1. HTCC
                  1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티 *** 이 페이지 ***
                  2. SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트
               2. LTCC
                  1. LTCC 기판
                  2. LTCC 제품
   2. 참고
      1. SAW자재
2. HTCC 캐비티 패키지
   1. 낱개로 분리하기 전,
      1. 제조회사 알 수 없음.
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           위 아래 칼날 위치가 틀어져 있다.

      2. 제조회사 알 수 없음. - AuSn 솔더 리드를 포켓에 넣어 납땜 후, 다이싱하면 높은 세라믹 턱은 모두 깨져 없어져 리드만 보일 듯
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      3. 제조회사 알 수 없음. - 쏘텍 칩일 듯
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   2. 세라믹 패키지 단면
      1. 캐비티 코바링
         1. Xtal 오실레이터에서, IC가 플립본딩되어 있음.
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      2. 캐비티 다이렉트 실링
         1. 제품명, 용도 알 수 없음.
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