1년, 362일, 8시간, 12분 - Togotech

"HTCC 시트"의 두 판 사이의 차이

잔글
잔글
 
3번째 줄: 3번째 줄:
 
<li> [[전자부품]]
 
<li> [[전자부품]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[SAW대문]]
+
<li>연결
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[SAW자재]]
+
<li> [[기판]]
 +
<ol>
 +
<li> [[세라믹기판]]
 +
<ol>
 +
<li> [[알루미나]]
 +
<ol>
 +
<li>얇은 판이 아닌 큰 덩어리이거나, 얇은 판이더라도 전극이 없을 때 이 항목으로 분류
 +
</ol>
 +
<li> [[알루미나 기판]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>SAW 원자재 입장에서 [[HTCC 시트]] - 이 페이지
+
<li>전극이 동시소성이 아닐 때.
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>참조
+
<li> [[DBC 기판]]
 +
<li> [[동시소성 세라믹]] - 전극이 있어야 한다.
 +
<ol>
 +
<li> [[HTCC]]
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>SAW 원자재 입장에서 [[HTCC 캐비티]]
 
<li>SAW 원자재 입장에서 [[HTCC 캐비티]]
 +
<li>SAW 원자재 입장에서 [[HTCC 시트]] *** 이 페이지 ***
 +
</ol>
 +
<li> [[LTCC]]
 +
<ol>
 
<li> [[LTCC 기판]]
 
<li> [[LTCC 기판]]
 +
<li> [[LTCC 제품]]
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>참고
+
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>참조
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>일반적인 [[알루미나 기판]]
+
<li> [[SAW자재]]
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2022년 11월 25일 (금) 21:18 기준 최신판

HTCC 시트

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 기판
        1. 세라믹기판
          1. 알루미나
            1. 얇은 판이 아닌 큰 덩어리이거나, 얇은 판이더라도 전극이 없을 때 이 항목으로 분류
          2. 알루미나 기판
            1. 전극이 동시소성이 아닐 때.
          3. DBC 기판
          4. 동시소성 세라믹 - 전극이 있어야 한다.
            1. HTCC
              1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티
              2. SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트 *** 이 페이지 ***
            2. LTCC
              1. LTCC 기판
              2. LTCC 제품
    2. 참조
      1. SAW자재
  2. HTCC 시트 패키지
    1. 시트 크기

      • 94x94mm, 50x50mm, 38x40mm

    2. 세라트론
      1. 1.4x1.1mm, 50mmsq, Q1-2, 실험을 위해 비아형성안하고, 도금하지 않은 기판인듯.
        • htcc sheet02 001.jpg
        • htcc sheet02 002.jpg
    3. 도금타입 제조 공정
      1. 사진
        1. 기판
          • csp plating01 001.jpg
        2. 플립본딩 후
          • csp plating01 002.jpg
          • csp plating01 003.jpg
          • csp plating01 004.jpg
        3. 필름 라미네이팅
          • csp plating01 005.jpg
        4. 필름 그루빙
          • csp plating01 006.jpg

          • 레이저 그루빙 자국

          • 레이저 파워가 강력해 세라믹표면이 깍임

        5. 도금을 seed metal 형성을 위한, 구리 스퍼터링
          • csp plating01 009.jpg
        6. 니켈 도금으로 hermetic sealing
          • csp plating01 010.jpg
        7. 다이싱
          • csp plating01 011.jpg
          • csp plating01 012.jpg

          • 다이싱 2nd 채널에서, 구리는 burr가 쉽게 발생됨.

    4. 백색, 아마 니꼬 회사 제조, 와이어본딩 + 세라믹캐비티 캡 + 접착제실링
      1. 시트
        • htcc sheet01 001.jpg
  3. 패키징 단면
    1. 시트 + 캡
      1. LTCC 기판 + 금속에칭 캐비티 캡
        • ceramic pkg01 004.jpg
원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=HTCC_시트&oldid=63049"