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| (같은 사용자의 중간 판 하나는 보이지 않습니다) |
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| | <li> [[전자부품]] | | <li> [[전자부품]] |
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| | + | <li>연결 |
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| | <li> [[기판]] | | <li> [[기판]] |
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| | <li> [[세라믹기판]] | | <li> [[세라믹기판]] |
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| − | <li> [[LTCC 기판]] - 이 페이지 | + | <li> [[알루미나]] |
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| | + | <li>얇은 판이 아닌 큰 덩어리이거나, 얇은 판이더라도 전극이 없을 때 이 항목으로 분류 |
| | + | </ol> |
| | + | <li> [[알루미나 기판]] |
| | + | <ol> |
| | + | <li>전극이 동시소성이 아닐 때. |
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| | + | <li> [[DBC 기판]] |
| | + | <li> [[동시소성 세라믹]] - 전극이 있어야 한다. |
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| | + | <li> [[HTCC]] |
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| | + | <li>SAW 원자재 입장에서 [[HTCC 캐비티]] |
| | + | <li>SAW 원자재 입장에서 [[HTCC 시트]] |
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| | + | <li> [[LTCC]] |
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| | + | <li> [[LTCC 기판]] *** 이 페이지 *** |
| | + | <li> [[LTCC 제품]] |
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| | image:ir_led_005.jpg | 12.7파이 | | image:ir_led_005.jpg | 12.7파이 |
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| − | <li>LTCC 제품
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| − | <li> [[WiFi 모듈(핸드폰)]]
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| − | <li>2012 삼성 갤럭시 S3 [[SHV-E210K]]
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| − | <li>윗면에서 분석
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| − | image:shv_e210k_055_002.jpg | 초록색 LTCC 기판을 두고 위아래 에폭시 몰딩
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| − | image:shv_e210k_055_003.jpg
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| − | image:shv_e210k_055_004.jpg | IC 접합면
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| − | image:shv_e210k_055_005.jpg | LTCC
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| − | <li>아랫면에서 분석
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| − | image:shv_e210k_055_007.jpg | 수동부품들이 탑재됨
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| − | image:shv_e210k_055_008.jpg | 구리 기둥을 SMT한 후 몰딩한 듯
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| − | image:shv_e210k_055_009.jpg
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| − | <li> [[FEMiD]]에서
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| − | <li>2012 삼성 갤럭시 S3 [[SHV-E210K]]
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| − | <li>액체 에폭시 몰딩품을 벗기면
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| − | image:shv_e210k_085_001.jpg | 분홍 [[LTCC 기판]] 위에 (사용하지 않는?)듀플렉서가 5개 보인다.
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| − | <li>[[LTCC 기판]] 및 칩
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| − | image:shv_e210k_085_003.jpg
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| − | image:shv_e210k_085_004.jpg
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| − | image:shv_e210k_085_016.jpg
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| − | image:shv_e210k_085_017.jpg
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | <li>2014 삼성 갤럭시 S5 [[SM-G906S]]
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| − | image:sm_g906s_051.jpg | SWZT GRG28 액체 몰딩한 후, 휠 그라인딩
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| − | image:sm_g906s_052.jpg | [[LTCC 기판]]을 사용함
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| − | image:sm_g906s_053.jpg | 스위치IC, HTCC SAW DPX 3개, WLP SAW DPX 5개
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| − | <li> [[Rx 스위치+SAW 모듈]]
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| − | <li>스위치 모듈
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| − | <li>2015 [[LG-F570S]] LG Band Play 에서
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| − | image:lg_f570s_037.jpg
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| − | image:lg_f570s_037_001.jpg | 양면 half [[다이싱]]
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| − | image:lg_f570s_037_002.jpg | 잘리지 않은 에폭시층을 부러뜨렸다.
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| − | image:lg_f570s_037_003.jpg | S067U HK9 스위치 IC
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| − | <li> [[SAW-핸드폰DPX]]에서
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| − | <li>2008년 1월 제조된 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰에서
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| − | <li>리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
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| − | image:sh170_052.jpg
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| − | image:sh170_053.jpg
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| − | image:sh170_054.jpg
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| − | <li>AuSn 실링
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| − | image:sh170_055.jpg
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| − | image:sh170_056.jpg | 검정색 칩, 이젝트핀 자국
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| − | image:sh170_057.jpg
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| − | image:sh170_058.jpg | 기판 구리전극이 뜯어졌다. 칩에서 보호막 두께가 달라 색상이 달리 보인다.
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| − | <li>2012 삼성 갤럭시 S3 [[SHV-E210K]]
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| − | image:shv_e210k_060.jpg | SAW 다이가 있을 때. 접지 비아가 무척 많다.
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| − | image:shv_e210k_060_000.jpg | SAW 다이를 제거한 후
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| − | <li>RF frontend module FEM 에서
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| − | <li> [[mini PCIe WiFi 카드]], Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서
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| − | image:intel3945_010.jpg | Epcos, D2007, WLAN frontend module(FEM)
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| − | image:intel3945_014.jpg | 납땜 단자
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| − | image:intel3945_014_001.jpg | [[납땜 불량]]중에서 솔더 스플래시 solder splash
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| − | image:intel3945_014_002.jpg | [[LTCC 기판]] 15-layer
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| − | <li> [[iRiver iFP-390T]], [[MP3]]에서
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| − | <li>FM 라디오 칩 근처에서
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| − | image:iriver_mp301_008.jpg | [[LTCC]] Band Pass Filter, MB1 - 나중에 분해할 것
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