1년, 362일, 9시간, 36분 - Togotech

"LTCC 기판"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[세라믹기판]]
 
<li> [[세라믹기판]]
 
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<li> [[LTCC 기판]] - 이 페이지
+
<li> [[알루미나]]
 +
<ol>
 +
<li>얇은 판이 아닌 큰 덩어리이거나, 얇은 판이더라도 전극이 없을 때 이 항목으로 분류
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</ol>
 +
<li> [[알루미나 기판]]
 +
<ol>
 +
<li>전극이 동시소성이 아닐 때.
 +
</ol>
 +
<li> [[DBC 기판]]
 +
<li> [[동시소성 세라믹]] - 전극이 있어야 한다.
 +
<ol>
 +
<li> [[HTCC]]
 +
<ol>
 +
<li>SAW 원자재 입장에서 [[HTCC 캐비티]]
 +
<li>SAW 원자재 입장에서 [[HTCC 시트]]
 +
</ol>
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<li> [[LTCC]]
 +
<ol>
 +
<li> [[LTCC 기판]] *** 이 페이지 ***
 +
<li> [[LTCC 제품]]
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<li> [[SAW자재]]
 
<li> [[SAW자재]]
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image:ir_led_005.jpg | 12.7파이
 
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<li>LTCC 제품
 
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<ol>
 
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<li> [[axial MLCC]]
 
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<ol>
 
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<li> [[HP 10544A OCXO]]
 
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image:hp10544a_033.jpg | 101J 100pF, 110J 11pF
 
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image:hp10544a_034.jpg | 은전극을 사용한 [[LTCC 기판]]으로 추정
 
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<li>Yokogawa [[YEW2807]] DMM
 
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image:yokogawa2807_01_030.jpg | LTCC C인듯. 절연저항이 높아야????
 
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<li> [[칩 안테나]]
 
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<ol>
 
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<li> 삼성전자 [[SPH-W4700]] 핸드폰에서
 
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<ol>
 
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<li>BT 안테나, 6.0x2.0x1.0mm
 
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image:w4700_015.jpg
 
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image:w4700_016.jpg
 
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image:w4700_017.jpg | [[LTCC 기판]] 기술로 만든 적층형 코일형태이다.
 
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<li> [[SAW-핸드폰DPX]]
 
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<ol>
 
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<li>3.2x2.5mm, 무라타
 
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<ol>
 
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<li>2008.04 제조 삼성 [[SPH-W4700]] 슬라이드 피처폰
 
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image:w4700_024.jpg | [[LTCC 기판]]은 구리전극에 캐비티 형태
 
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<li> [[WiFi 모듈(핸드폰)]]
 
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<ol>
 
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<li>2012 삼성 갤럭시 S3 [[SHV-E210K]]
 
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<ol>
 
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<li>윗면에서 분석
 
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image:shv_e210k_055_002.jpg | 초록색 LTCC 기판을 두고 위아래 에폭시 몰딩
 
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image:shv_e210k_055_003.jpg
 
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image:shv_e210k_055_004.jpg | IC 접합면
 
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image:shv_e210k_055_005.jpg | LTCC
 
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<li>아랫면에서 분석
 
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image:shv_e210k_055_007.jpg | 수동부품들이 탑재됨
 
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image:shv_e210k_055_008.jpg | 구리 기둥을 SMT한 후 몰딩한 듯
 
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image:shv_e210k_055_009.jpg
 
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<li> [[BT모듈]]
 
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<ol>
 
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<li>2009.03 제조품 Motorola [[Z8m]] 핸드폰에서
 
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<ol>
 
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<li>Fujitsu BTZ24806, [[LTCC 기판]]을 사용한 BT 모듈
 
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image:z8m01_041.jpg | BTZ24806 마킹
 
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image:z8m01_042.jpg | 0.4x0.2mm [[칩R]] 및 LTCC [[다이싱]] 방법
 
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image:z8m01_044.jpg | LTCC 기판 솔더링 방법
 
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<li>BT 다이 및 [[LTCC 기판]]
 
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image:z8m01_043.jpg | Broadcom BCM2004
 
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image:z8m01_045.jpg | LTCC와 BT IC 솔더링 방법
 
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image:z8m01_045_001.png | Fujitsu LTCC 자료중에서
 
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</ol>
 
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</ol>
 
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<li> [[FEMiD]]에서
 
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<ol>
 
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<li>2012 삼성 갤럭시 S3 [[SHV-E210K]]
 
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<li>액체 에폭시 몰딩품을 벗기면
 
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image:shv_e210k_085_001.jpg | 분홍 [[LTCC 기판]] 위에 (사용하지 않는?)듀플렉서가 5개 보인다.
 
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<li>[[LTCC 기판]] 및 칩
 
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image:shv_e210k_085_003.jpg
 
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image:shv_e210k_085_004.jpg
 
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image:shv_e210k_085_016.jpg
 
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image:shv_e210k_085_017.jpg
 
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</ol>
 
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<li>2014 삼성 갤럭시 S5 [[SM-G906S]]
 
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image:sm_g906s_051.jpg | SWZT GRG28 액체 몰딩한 후, 휠 그라인딩
 
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image:sm_g906s_052.jpg | [[LTCC 기판]]을 사용함
 
−
image:sm_g906s_053.jpg | 스위치IC, HTCC SAW DPX 3개, WLP SAW DPX 5개
 
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</ol>
 
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<li> [[Rx 스위치+SAW 모듈]] 에서 LTCC를 많이 사용함
 
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<ol>
 
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<li>2010.07 출시 삼성 [[GT-B7722]] 피처폰
 
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<ol>
 
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<li> [[LTCC 기판]] 위에 듀얼쏘필터2개, L2개, 스위치IC 하나.
 
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image:gt_b7722_013_012.jpg
 
−
image:gt_b7722_013_018.jpg | 2G 밴드 GSM 850 / 900 / 1800 / 1900
 
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</ol>
 
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</ol>
 
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<li>ASM(antenna switch module) [[FEM]]
 
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<ol>
 
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<li>2015.08 제조 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰
 
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image:lg_f570s_037.jpg
 
−
image:lg_f570s_037_001.jpg | 양면 half [[다이싱]]
 
−
image:lg_f570s_037_002.jpg | 잘리지 않은 에폭시층을 부러뜨렸다.
 
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image:lg_f570s_037_003.jpg | S067U HK9 스위치 IC
 
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<li>2010.07 출시 삼성 [[GT-B7722]] 피처폰
 
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image:gt_b7722_020.jpg | Rx 쪽으로 외부에 쏘필터가 있다.
 
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image:gt_b7722_021.jpg | 뒤집어 놓아 솔더링 패드 관찰
 
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image:gt_b7722_023.jpg | [[LTCC 기판]]을 레이저 천공 후 부러뜨려 절단
 
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</ol>
 
−
<li> [[SAW-핸드폰DPX]]에서
 
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<ol>
 
−
<li>2008년 1월 제조된 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰에서
 
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<ol>
 
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<li>리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
 
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image:sh170_052.jpg
 
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image:sh170_053.jpg
 
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image:sh170_054.jpg
 
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−
<li>AuSn 실링
 
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image:sh170_055.jpg
 
−
image:sh170_056.jpg | 검정색 칩, 이젝트핀 자국
 
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image:sh170_057.jpg
 
−
image:sh170_058.jpg | 기판 구리전극이 뜯어졌다. 칩에서 보호막 두께가 달라 색상이 달리 보인다.
 
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</ol>
 
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<li>2012 삼성 갤럭시 S3 [[SHV-E210K]]
 
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image:shv_e210k_060.jpg | SAW 다이가 있을 때. 접지 비아가 무척 많다.
 
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image:shv_e210k_060_000.jpg | SAW 다이를 제거한 후
 
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</ol>
 
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<li>RF frontend module FEM 에서
 
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<ol>
 
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<li> [[mini PCIe WiFi 카드]], Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서
 
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image:intel3945_010.jpg | Epcos, D2007, WLAN frontend module(FEM)
 
−
image:intel3945_014.jpg | 납땜 단자
 
−
image:intel3945_014_001.jpg | [[납땜 불량]]중에서 솔더 스플래시 solder splash
 
−
image:intel3945_014_002.jpg | [[LTCC 기판]] 15-layer
 
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−
</ol>
 
−
<li> [[iRiver iFP-390T]], [[MP3]]에서
 
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<ol>
 
−
<li>FM 라디오 칩 근처에서
 
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image:iriver_mp301_008.jpg | [[LTCC]] Band Pass Filter, MB1 - 나중에 분해할 것
 
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</ol>
 
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<li>왜 사용했는지 아직 알 수 없음
 
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<ol>
 
−
<li> [[파나소닉 UJDA745]] 노트북용 DVD 드라이브
 
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<ol>
 
−
<li>사진에서 왼쪽. F-PCB에 납땜되어 있다.
 
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image:ujda745_037.jpg | 0312B 6145CU
 
−
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−
<li>외형
 
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image:ujda745_038.jpg
 
−
image:ujda745_039.jpg
 
−
image:ujda745_040.jpg | 두꺼운 블레이드로 절반 다이싱 하였다.
 
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−
<li>금속 뚜껑을 벗기면
 
−
<gallery>
 
−
image:ujda745_041.jpg
 
−
image:ujda745_042.jpg | 오른쪽 상단에 있는 부품의 형태는 처음이다.
 
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−
<li>LTCC를 사용한 이유
 
−
<gallery>
 
−
image:ujda745_045.jpg | 넓은 접지평면이 있다. 50오옴에 매칭된 [[지연선]]이 필요해서?
 
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−
</ol>
 
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2022년 11월 25일 (금) 21:18 기준 최신판

LTCC 기판

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 기판
        1. 세라믹기판
          1. 알루미나
            1. 얇은 판이 아닌 큰 덩어리이거나, 얇은 판이더라도 전극이 없을 때 이 항목으로 분류
          2. 알루미나 기판
            1. 전극이 동시소성이 아닐 때.
          3. DBC 기판
          4. 동시소성 세라믹 - 전극이 있어야 한다.
            1. HTCC
              1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티
              2. SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트
            2. LTCC
              1. LTCC 기판 *** 이 페이지 ***
              2. LTCC 제품
    2. 참고
      1. SAW자재
  2. LTCC 기판
    1. daisy chain 실험용
      1. 설명
        1. 현 공정에서 비아 오픈 확률(비아수x적층수) = 1089 비아 x 30 장(이라면) = 32,670개
        2. 열충격 후 비아 오픈 확률
      2. 사진

        • 33 x 33 = 1089개 via hole

        • ltcc daisychain01 002.jpg

        • 소성 때, Ag 전극은 LTCC 보다 수축이 덜 되어 튀어 나왔다.

        • 뒤면

    2. FEM 5.0mmx4.0mm 크기, 15x19 배열 (J-K사 제품으로 추정)
      1. 사진
        • ltcc saw01 001.jpg
        • ltcc saw01 002.jpg
        • ltcc saw01 003.jpg
      2. C측정 데이터
        • ltcc saw01 004.png
        • ltcc saw01 005.png
    3. WiFi 모듈용 (K-P사 제품)
      1. 사진

        • 30 x 36 배열

        • 솔더링면(bottom)에서 C측정 지점

        • 부품탑재면(top)

      2. C 값 측정
        • ltcc wifi01 004.jpg
        • ltcc wifi01 005.jpg
      3. C측정 데이터

        • 3-4사이

        • 1-2사이, 4번 접지시킴

    4. 적외선 LED 투광기용 - 7.5x5.9x0.7mm 필코에서 제작된 LTCC
      • ir led 003.jpg
      • ir led 004.jpg

      • 12.7파이

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