"갤럭시 S7용 이미지센서모듈"의 두 판 사이의 차이
잔글 |
잔글 |
||
(같은 사용자의 중간 판 4개는 보이지 않습니다) | |||
26번째 줄: | 26번째 줄: | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
− | <li>샘플 # | + | <li>샘플 #1 |
<ol> | <ol> | ||
− | <li> | + | <li>이력 |
<ol> | <ol> | ||
− | <li> | + | <li>2016.04.02 분석 |
− | + | <li>분석제품에서 F-PCB에 HERO_SONY_V03C. 마킹 | |
− | |||
− | <li> | ||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
</ol> | </ol> | ||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
<li>센서는 | <li>센서는 | ||
<ol> | <ol> | ||
126번째 줄: | 48번째 줄: | ||
image:gs7_1_002.jpg | 연결 커넥터 | image:gs7_1_002.jpg | 연결 커넥터 | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>뒤면에 스테인리스 철판(강도보강용, 방열용, 전자기 차폐용)을 붙였다. |
<gallery> | <gallery> | ||
image:gs7_1_004.jpg | image:gs7_1_004.jpg | ||
140번째 줄: | 62번째 줄: | ||
image:gs7_1_023.jpg | image:gs7_1_023.jpg | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li>winbond Q32FWXGIG serial [[Flash Memory]], 가운데 SNWT 칩은 STMicroelectronics K2G2IS [[자이로]] | + | <li>winbond Q32FWXGIG serial [[Flash Memory]], 가운데 SNWT 칩은 STMicroelectronics K2G2IS [[자이로]]센서 |
<gallery> | <gallery> | ||
image:gs7_1_025.jpg | image:gs7_1_025.jpg | ||
206번째 줄: | 128번째 줄: | ||
image:gs7_1_032.jpg | 노말 본딩이다. 즉, 높이가 높은 다이에 1st, 낮은 패키지에 2nd 본딩으로 끝냈다. | image:gs7_1_032.jpg | 노말 본딩이다. 즉, 높이가 높은 다이에 1st, 낮은 패키지에 2nd 본딩으로 끝냈다. | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li>IR 차단 | + | <li> [[IR 차단 필터]] |
<gallery> | <gallery> | ||
image:gs7_1_033.jpg | 사진에서는 녹색 유리처럼 보인다. | image:gs7_1_033.jpg | 사진에서는 녹색 유리처럼 보인다. | ||
212번째 줄: | 134번째 줄: | ||
image:gs7_1_034_001.jpg | PET필름에 무기물 코팅을 두껍게 하면 유리처럼 깨지는 느낌 | image:gs7_1_034_001.jpg | PET필름에 무기물 코팅을 두껍게 하면 유리처럼 깨지는 느낌 | ||
</gallery> | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>샘플 #2, SM-S930F용 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>정보 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>샘플 #1 분석에서 부족한 점이 많아, 한 개를 더 구입하여 분석함. | ||
+ | <li>2023/01/06 도착, AliExpress Cell phone accessory Market Store, 2022/12/06 주문, 2.59$, S7 SM-S930F | ||
+ | <li>삼성 아이소셀 S5K2L1 센서, 4032x3024, 1.44um 픽셀 피치, 1200만화소, 듀얼픽셀을 사용한 위상차 검출 AF 센서 | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>구입제품 외관 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:gs7_02_001.jpg | ||
+ | image:gs7_02_003.jpg | 빨강화살표는 PCB에 렌즈하우징 사출물이 꼽히는 곳이다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>충격 방지용 완충 [[접착테이프]] 및 긁힘,이물 방지용 보호테이프 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:gs7_02_002.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>장착 하우징(PCB면과 카메라면과의 평행을 맞추기 위한)을 분리하면 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:gs7_02_004.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>IC 3개를 탑재한 [[실드 깡통]] 뚜껑을 벗기고, 일부를 잘라내면 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:gs7_02_005.jpg | 위부터, RS5DX 액츄에이터(?) 드라이버, [자이로센서]], GigaDevice 25LQ32 serial [[Flash Memory]] | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[IR 차단 필터]]와 렌즈 하우징 사이에 있는 공기 [[배출구]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:gs7_02_008.jpg | ||
+ | image:gs7_02_009.jpg | 이 부분만 틈이 존재하고 접착제가 발라져 있지 않다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>PCB에 발라져 있는, 렌즈 하우징을 붙였던 접착제 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:gs7_02_010.jpg | ||
+ | image:gs7_02_011.jpg | 4변 모두 빈틈없이 접착제가 발라져 있다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[Au 볼 와이어본딩]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:gs7_02_011.jpg | 3변에서 와이어본딩하였다. | ||
+ | image:gs7_02_013.jpg | [[캐비티 유기물기판]]처럼 만들었다. | ||
+ | image:gs7_02_014.jpg | ||
+ | image:gs7_02_015.jpg | 노말 본딩 | ||
+ | image:gs7_02_016.jpg | 약간 문제 있는 stitch 본딩 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>CMOS 이미지 센서 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li> [[와이어본딩 패드]]에 찍힌 [[프루브카드]] 바늘 자국 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:gs7_02_012.jpg | S5K2L1 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[다이본딩]], 패키지를 [[캐비티 유기물기판]]처럼 만들었다. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:gs7_02_017.jpg | 스테인리스 강철판에 다이본딩을 하였다. | ||
+ | image:gs7_02_018.jpg | 다이본딩 접착제 기포 [[배출구]] 없이 도포되어 접착한 듯 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li> [[IR 차단 필터]]를 열풍 가하면서 뜯어내면 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:gs7_02_024.jpg | ||
+ | image:gs7_02_025.jpg | 파랑색을 갖는 플라스틱 필름('''필름 타입 블루 필터'''라고 한다.) 양면에 무기산화물 코팅을 두껍게 하여 기포가 갇혔다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>AF 및 OIS용 코일 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>AF, 최외각이 AF이고, 내부에 OIS가 들어가 있다. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:gs7_02_006.jpg | [[자기 차폐]] '''자석에 붙지 않는 비자성철판이다.''' 자기 차폐이므로 '''접지와 연결되어 있지 않다.''' | ||
+ | image:gs7_02_007.jpg | AF를 위해 Z축으로 움직이는 내부에 자석이 있고, 화살표 철판이 자석을 잡아당겨 베어링 유격을 없애고 있다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>3시: AF, 12시 및 6시 X축 OIS, 9시 Y축 OIS용 코일로 추정 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:gs7_02_019.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[열가압 접합]]. [[에나멜전선]]과 PCB 동박 접합에 사용되었다. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:gs7_02_021.jpg | ||
+ | image:gs7_02_022.jpg | ||
+ | image:gs7_02_023.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>AF용 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:gs7_02_020.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>AF 및 OIS용 영구자석 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:gs7_02_026.jpg | 오른쪽 자석은 AF용으로 최외각 하우징에 고정되어 있다. 왼쪽 자석은 OIS용이므로 내부에서 평면으로 움직일 수 있다. | ||
+ | image:gs7_02_028.jpg | AF용 자석(AF 및 OIS용으로 사용되는 이동되는 기구물 전체를 담당하므로 가장 크다.) Z축으로 이동해야 하므로 Z축 방향으로 N-S 극성이 나누어져 있다. | ||
+ | image:gs7_02_027.jpg | 3개 사용되는 OIS용 자석(마주보는 작은 자석 2개는 X축, 큰 자석 하나는 Y축) 수평이동하므로 어느 한 극성만 나타난다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>OIS | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>사진 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:gs7_02_029.jpg | 플라스틱 프레임 강도 보강(?) 아니면 [[자기 차폐]]용 금속 뚜껑 | ||
+ | image:gs7_02_031.jpg | 렌즈 바렐을 꺼내면 | ||
+ | image:gs7_02_032.jpg | X, Y축 이동 베어링 | ||
+ | image:gs7_02_033.jpg | 자석 접착 방법 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>렌즈 바렐 광학축이 하우징 중심축과 자연스럽게 맞춰진다. 하우징 밑면에 철판이 있어, 서로 잡아당겨 베어링 유격을 없애고, 중심축을 자연스럽게 서로 맞추도록 되어 있다. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:gs7_02_030.jpg | 이 상태에서 렌즈바렐 중심축이 항상 하우징 중심에 위치한다. (한쪽으로 밀어도 중심으로 이동된다.) | ||
+ | image:gs7_02_034.jpg | 자석을 제거하면 렌즈바렐에 가해지는 힘은 없어진다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> |
2023년 1월 10일 (화) 12:09 기준 최신판
갤럭시 S7용 이미지센서모듈
- 전자부품
- 카메라
- 카메라 모듈
- 핸드폰용 이미지센서
- 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7용 이미지센서모듈 - 이 페이지
- 핸드폰용 이미지센서
- 카메라 모듈
- 카메라
- 기술정보
- 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7 후면 카메라
- 국판모델명 SM-G930S SM-G930K SM-G930L
- 글로벌 싱글심 모델명 SM-S930F
- 정보
- OIS 적용
- 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7 후면 카메라
- 샘플 #1
- 이력
- 2016.04.02 분석
- 분석제품에서 F-PCB에 HERO_SONY_V03C. 마킹
- 센서는
- 아마 소니 IMX260으로 추정
- 판매되는 상태를 갖는 카메라 모듈 상품 외관
- 외관
왼쪽에 실드 깡통 뚜껑이 보인다.
- 커넥터
- 뒤면에 스테인리스 철판(강도보강용, 방열용, 전자기 차폐용)을 붙였다.
- 외관
- 드라이버 IC가 들어가 있는 실드 깡통 속에는
- IC 3개가 SMT되어 있다. AF(자동초점) 및 OIS 작동을 위한 코일 전류에 의한 방사잡음이 문제가 되기 때문에
- winbond Q32FWXGIG serial Flash Memory, 가운데 SNWT 칩은 STMicroelectronics K2G2IS 자이로센서
- IC 3개가 SMT되어 있다. AF(자동초점) 및 OIS 작동을 위한 코일 전류에 의한 방사잡음이 문제가 되기 때문에
- 코일 주변을 감싸고 있는 실드 깡통을 벗기면
볼 가이드 VCM AF용 볼이 보인다.
- 볼 가이드 VCM AF 및 볼 가이드 VCM OIS 기구부
- 가장 외부에 X,Y,Z를 위한 코일이 있다.
- 볼 가이드 VCM AF와 볼 가이드 VCM OIS를 구동시키는 코일
- 4변에 있는 코일, 어느 두 개는 Z축, 그리고 두 개는 X,Y축용일 것이다.
- 위치 감지용 AKM 71 홀센서
- AF를 위해 Z축으로 움직이는 기구물 관찰
- 이 속에 OIS용 볼 가이드가 X, Y로 있다.
- 가장 외부에 X,Y,Z를 위한 코일이 있다.
- 볼 쪽으로 (영구자석이 붙어 있는) 기구물을 당기기 위한 철판
- 보드에 SMT 및 본딩 공정 전체
- Au 볼 와이어본딩
- IR 차단 필터
- 이력
- 샘플 #2, SM-S930F용
- 정보
- 샘플 #1 분석에서 부족한 점이 많아, 한 개를 더 구입하여 분석함.
- 2023/01/06 도착, AliExpress Cell phone accessory Market Store, 2022/12/06 주문, 2.59$, S7 SM-S930F
- 삼성 아이소셀 S5K2L1 센서, 4032x3024, 1.44um 픽셀 피치, 1200만화소, 듀얼픽셀을 사용한 위상차 검출 AF 센서
- 구입제품 외관
- 충격 방지용 완충 접착테이프 및 긁힘,이물 방지용 보호테이프
- 장착 하우징(PCB면과 카메라면과의 평행을 맞추기 위한)을 분리하면
- IC 3개를 탑재한 실드 깡통 뚜껑을 벗기고, 일부를 잘라내면
위부터, RS5DX 액츄에이터(?) 드라이버, [자이로센서]], GigaDevice 25LQ32 serial Flash Memory
- IR 차단 필터와 렌즈 하우징 사이에 있는 공기 배출구
- PCB에 발라져 있는, 렌즈 하우징을 붙였던 접착제
- Au 볼 와이어본딩
캐비티 유기물기판처럼 만들었다.
- CMOS 이미지 센서
- IR 차단 필터를 열풍 가하면서 뜯어내면
- AF 및 OIS용 코일
- AF 및 OIS용 영구자석
- OIS
- 사진
플라스틱 프레임 강도 보강(?) 아니면 자기 차폐용 금속 뚜껑
- 렌즈 바렐 광학축이 하우징 중심축과 자연스럽게 맞춰진다. 하우징 밑면에 철판이 있어, 서로 잡아당겨 베어링 유격을 없애고, 중심축을 자연스럽게 서로 맞추도록 되어 있다.
- 사진
- 정보