"갤럭시 S7용 이미지센서모듈"의 두 판 사이의 차이

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<li>분석제품에서 F-PCB에 HERO_SONY_V03C. 마킹
 
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<li>샘플 #1 분석에서 부족한 점이 많아, 한 개를 더 구입하여 분석함.
 
<li>2023/01/06 도착, AliExpress Cell phone accessory Market Store, 2022/12/06 주문, 2.59$, S7 SM-S930F
 
<li>2023/01/06 도착, AliExpress Cell phone accessory Market Store, 2022/12/06 주문, 2.59$, S7 SM-S930F
 
<li>삼성 아이소셀 S5K2L1 센서, 4032x3024, 1.44um 픽셀 피치, 1200만화소, 듀얼픽셀을 사용한 위상차 검출 AF 센서
 
<li>삼성 아이소셀 S5K2L1 센서, 4032x3024, 1.44um 픽셀 피치, 1200만화소, 듀얼픽셀을 사용한 위상차 검출 AF 센서
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<li>AF, 최외각이 AF이고, 내부에 OIS가 들어가 있다.
 
<li>AF, 최외각이 AF이고, 내부에 OIS가 들어가 있다.
 
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image:gs7_02_006.jpg | '''자석에 붙지 않는 비자성철판이다.''' *** 접지와 연결되어 있는가? ***
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image:gs7_02_006.jpg | [[자기 차폐]] '''자석에 붙지 않는 비자성철판이다.''' 자기 차폐이므로 '''접지와 연결되어 있지 않다.'''
 
image:gs7_02_007.jpg | AF를 위해 Z축으로 움직이는 내부에 자석이 있고, 화살표 철판이 자석을 잡아당겨 베어링 유격을 없애고 있다.
 
image:gs7_02_007.jpg | AF를 위해 Z축으로 움직이는 내부에 자석이 있고, 화살표 철판이 자석을 잡아당겨 베어링 유격을 없애고 있다.
 
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image:gs7_02_027.jpg | 3개 사용되는 OIS용 자석(마주보는 작은 자석 2개는 X축, 큰 자석 하나는 Y축) 수평이동하므로 어느 한 극성만 나타난다.
 
image:gs7_02_027.jpg | 3개 사용되는 OIS용 자석(마주보는 작은 자석 2개는 X축, 큰 자석 하나는 Y축) 수평이동하므로 어느 한 극성만 나타난다.
 
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<li>사진
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image:gs7_02_029.jpg | 플라스틱 프레임 강도 보강(?) 아니면 [[자기 차폐]]용 금속 뚜껑
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image:gs7_02_031.jpg | 렌즈 바렐을 꺼내면
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image:gs7_02_032.jpg | X, Y축 이동 베어링
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image:gs7_02_033.jpg | 자석 접착 방법
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<li>렌즈 바렐 광학축이 하우징 중심축과 자연스럽게 맞춰진다. 하우징 밑면에 철판이 있어, 서로 잡아당겨 베어링 유격을 없애고, 중심축을 자연스럽게 서로 맞추도록 되어 있다.
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image:gs7_02_030.jpg | 이 상태에서 렌즈바렐 중심축이 항상 하우징 중심에 위치한다. (한쪽으로 밀어도 중심으로 이동된다.)
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image:gs7_02_034.jpg | 자석을 제거하면 렌즈바렐에 가해지는 힘은 없어진다.
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2023년 1월 10일 (화) 12:09 기준 최신판

갤럭시 S7용 이미지센서모듈

  1. 전자부품
    1. 카메라
      1. 카메라 모듈
        1. 핸드폰용 이미지센서
          1. 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7용 이미지센서모듈 - 이 페이지
  2. 기술정보
    1. 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7 후면 카메라
      1. 국판모델명 SM-G930S SM-G930K SM-G930L
      2. 글로벌 싱글심 모델명 SM-S930F
    2. 정보
      1. OIS 적용
  3. 샘플 #1
    1. 이력
      1. 2016.04.02 분석
      2. 분석제품에서 F-PCB에 HERO_SONY_V03C. 마킹
    2. 센서는
      1. 아마 소니 IMX260으로 추정
    3. 판매되는 상태를 갖는 카메라 모듈 상품 외관
      1. 외관
      2. 커넥터
      3. 뒤면에 스테인리스 철판(강도보강용, 방열용, 전자기 차폐용)을 붙였다.
    4. 드라이버 IC가 들어가 있는 실드 깡통 속에는
      1. IC 3개가 SMT되어 있다. AF(자동초점)OIS 작동을 위한 코일 전류에 의한 방사잡음이 문제가 되기 때문에
      2. winbond Q32FWXGIG serial Flash Memory, 가운데 SNWT 칩은 STMicroelectronics K2G2IS 자이로센서
    5. 코일 주변을 감싸고 있는 실드 깡통을 벗기면
    6. 볼 가이드 VCM AF볼 가이드 VCM OIS 기구부
      1. 가장 외부에 X,Y,Z를 위한 코일이 있다.
      2. 볼 가이드 VCM AF볼 가이드 VCM OIS를 구동시키는 코일
      3. 4변에 있는 코일, 어느 두 개는 Z축, 그리고 두 개는 X,Y축용일 것이다.
      4. 위치 감지용 AKM 71 홀센서
      5. AF를 위해 Z축으로 움직이는 기구물 관찰
      6. 이 속에 OIS용 볼 가이드가 X, Y로 있다.
    7. 볼 쪽으로 (영구자석이 붙어 있는) 기구물을 당기기 위한 철판
    8. 보드에 SMT 및 본딩 공정 전체
    9. Au 볼 와이어본딩
    10. IR 차단 필터
  4. 샘플 #2, SM-S930F용
    1. 정보
      1. 샘플 #1 분석에서 부족한 점이 많아, 한 개를 더 구입하여 분석함.
      2. 2023/01/06 도착, AliExpress Cell phone accessory Market Store, 2022/12/06 주문, 2.59$, S7 SM-S930F
      3. 삼성 아이소셀 S5K2L1 센서, 4032x3024, 1.44um 픽셀 피치, 1200만화소, 듀얼픽셀을 사용한 위상차 검출 AF 센서
    2. 구입제품 외관
    3. 충격 방지용 완충 접착테이프 및 긁힘,이물 방지용 보호테이프
    4. 장착 하우징(PCB면과 카메라면과의 평행을 맞추기 위한)을 분리하면
    5. IC 3개를 탑재한 실드 깡통 뚜껑을 벗기고, 일부를 잘라내면
    6. IR 차단 필터와 렌즈 하우징 사이에 있는 공기 배출구
    7. PCB에 발라져 있는, 렌즈 하우징을 붙였던 접착제
    8. Au 볼 와이어본딩
    9. CMOS 이미지 센서
      1. 와이어본딩 패드에 찍힌 프루브카드 바늘 자국
      2. 다이본딩, 패키지를 캐비티 유기물기판처럼 만들었다.
    10. IR 차단 필터를 열풍 가하면서 뜯어내면
    11. AF 및 OIS용 코일
      1. AF, 최외각이 AF이고, 내부에 OIS가 들어가 있다.
      2. 3시: AF, 12시 및 6시 X축 OIS, 9시 Y축 OIS용 코일로 추정
      3. 열가압 접합. 에나멜전선과 PCB 동박 접합에 사용되었다.
      4. AF용
    12. AF 및 OIS용 영구자석
    13. OIS
      1. 사진
      2. 렌즈 바렐 광학축이 하우징 중심축과 자연스럽게 맞춰진다. 하우징 밑면에 철판이 있어, 서로 잡아당겨 베어링 유격을 없애고, 중심축을 자연스럽게 서로 맞추도록 되어 있다.