1년, 296일, 7시간, 51분 - Togotech

"SAW+LNA 모듈"의 두 판 사이의 차이

(새 문서: SAW+LNA 모듈 <ol> <li>링크 <ol> <li> SAW대문 <ol> <li> SAW-모듈 <ol> <li> SAW+LNA 모듈 - 이 페이지 <ol> <li> GPS LNA+SAW 모듈 </ol> </ol> </ol> </ol> <...)
 
잔글
 
(같은 사용자의 중간 판 4개는 보이지 않습니다)
13번째 줄: 13번째 줄:
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li>참고
 +
<ol>
 +
<li> [[LNA]]
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>(투고기술이 추측하는)기술정보
 +
<ol>
 +
<li>왜 사용할까?
 +
<ol>
 +
<li>SAW+LNA 모듈은 [[GPS]] 신호 전처리 단계에서만 사용했다. [[GPS LNA+SAW 모듈]] 참조할 것.
 +
<ol>
 +
<li>GPS 신호처리 분야에 첫 등장했고, 지금도 사용하고 있다.
 +
</ol>
 +
<li>그런데 2015년 일부 핸드폰 모델부터 셀룰라 대역에서도 사용하고 있다.
 +
<ol>
 +
<li> [[트랜시버 IC]]의 입력 부분에는 (항상?) [[LNA]]가 있다. 그러므로 추가로 사용되므로 더 많이 증폭한다는 뜻이다.
 +
<li>잡음지수(noise figure;NF)가 매우 좋은 전용 LNA를 사용한다. 반면에 트랜시버 IC 속에 내장되는 범용 LNA((실리콘 기반)이므로 많이 증폭할 수 없다.
 +
<li>트랜시버 IC에서 받아들이는 셀룰라 신호 감도가 좋지 못할 때 사용한다. 1~2dB 개선된다고 한다.
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>2015 [[LG-F570S]] LG Band Play 에서
+
<li>2017년 이후부터 개발되는 핸드폰 모델에서는 발견되지 않고 있다. 이 글을 적고 있는 2023년 기준으로 사용하지 않고 있다.
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>#2, SAW+LNA 모듈, 마킹 VXKZ 0 H
+
<li>트랜시버 IC 앞에 있는 [[FEM]] 속에 [[RF스위치IC]]+SAW+LNA 등을 모두 집적하고 있다.
 +
<li>그러므로 이 문서 제품처럼 단독으로 SAW+LNA 모듈은 더 이상 사용하지 않을 것이다.
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>와이솔 회사 제조품만 발견되고 있다.
 +
<ol>
 +
<li>JRC 회사 LNA 다이로 만든다.
 +
<li>JRC LNA 다이는 GaAs 재질이다. 그래서 분해하는 과정중 충격을 받으면 매우 쉽게 깨진다.
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>발견
 +
<ol>
 +
<li>2015.06 출시 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰
 +
<ol>
 +
<li>VX 마킹, #2, SAW+LNA 모듈
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:lg_f570s_038.jpg
 
image:lg_f570s_038.jpg
22번째 줄: 54번째 줄:
 
image:lg_f570s_038_002.jpg | [[LNA]] J0310 NJG1165 H301
 
image:lg_f570s_038_002.jpg | [[LNA]] J0310 NJG1165 H301
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>#4, [[SAW+LNA 모듈]], 마킹 VJ1Z 0 8
+
<li>VJ 마킹, #4, [[SAW+LNA 모듈]]
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>외관
 
<li>외관
35번째 줄: 67번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>#14, [[SAW+LNA 모듈]] 크기 1.5x1.1mm, UZIY
+
<li>UZ 마킹, #14, [[SAW+LNA 모듈]] 크기 1.5x1.1mm
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:lg_f570s_044.jpg
 
image:lg_f570s_044.jpg
42번째 줄: 74번째 줄:
 
image:lg_f570s_044_002.jpg | [[LNA]] N301 J0309 NJG1164
 
image:lg_f570s_044_002.jpg | [[LNA]] N301 J0309 NJG1164
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>#15, [[SAW+LNA 모듈]] 크기 1.5x1.1mm, UrIZ
+
<li>Ur 마킹, #15, [[SAW+LNA 모듈]] 크기 1.5x1.1mm
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:lg_f570s_044.jpg
 
image:lg_f570s_044.jpg
50번째 줄: 82번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]]에서
+
<li>2016.01 출시 삼성 [[SM-A710S]] 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>전체, 1.5x1.1mm 크기
+
<li>1.5x1.1mm 크기
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:a710s01_010.jpg
 
image:a710s01_010.jpg
58번째 줄: 90번째 줄:
 
image:a710s01_010_002.jpg | 측면 도금 [[타이바]]
 
image:a710s01_010_002.jpg | 측면 도금 [[타이바]]
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>VX B7 Rx 2655MHz LNA SAW module
+
<li>VX 마킹, B7 Rx 2655MHz LNA SAW module
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>전체
 
<li>전체
79번째 줄: 111번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>VU B1/4 Rx 2140MHz LNA SAW module
+
<li>VU 마킹, B1/4 Rx 2140MHz LNA SAW module
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>전체
 
<li>전체
91번째 줄: 123번째 줄:
 
image:a710s01_010_018.jpg
 
image:a710s01_010_018.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>LNA 절단면
+
<li> [[스크라이버]]로 금그어 부러뜨린, LNA 절단면
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:a710s01_010_024.jpg | 다이싱 짧은면
 
image:a710s01_010_024.jpg | 다이싱 짧은면
104번째 줄: 136번째 줄:
 
image:a710s01_010_016.jpg
 
image:a710s01_010_016.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>알루미나 기판
+
<li> [[알루미나 기판]]에서 관찰한, Au stud, 초음파 [[플립본딩]] 상태
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:a710s01_010_019.jpg | SAW 출력이 LNA 입력이다.
 
image:a710s01_010_019.jpg | SAW 출력이 LNA 입력이다.
−
image:a710s01_010_020.jpg | LNA
+
image:a710s01_010_020.jpg | 웨이퍼 재질이 GaAs로 추정되는 [[LNA]]
 
image:a710s01_010_021.jpg | SAW
 
image:a710s01_010_021.jpg | SAW
 
image:a710s01_010_022.jpg | SAW
 
image:a710s01_010_022.jpg | SAW
 
image:a710s01_010_023.jpg | SAW
 
image:a710s01_010_023.jpg | SAW
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>2017.06 출시 LG 폴더 [[LM-Y110S]] 피처폰 - 이 페이지
 +
<ol>
 +
<li>SAW 2, 와이솔, Wm 마킹, [[SAW+LNA 모듈]], 1.5x1.1mm
 +
<gallery>
 +
image:lm_y110s_024_002.jpg
 +
image:lm_y110s_024_002_001.jpg | H881AA3 MP1 KKS(김경식)
 +
image:lm_y110s_024_002_002.jpg | NJG1163 J0308 L301
 +
</gallery>
 +
<li>SAW 3, 와이솔, VU 마킹, [[SAW+LNA 모듈]], 1.5x1.1mm
 +
<gallery>
 +
image:lm_y110s_024_003.jpg
 +
image:lm_y110s_024_003_001.jpg | Band1/4 Rx, 2140MHz, HG40AA3 YHO(류혜옥) MP4 DF 100
 +
image:lm_y110s_024_003_002.jpg | NJG1164 J0309 M301
 +
</gallery>
 +
<li>SAW 4, 와이솔, wZ 마킹, [[SAW+LNA 모듈]], 1.5x1.1mm
 +
<gallery>
 +
image:lm_y110s_024_003.jpg
 +
image:lm_y110s_024_003_003.jpg | GSM1800 Rx, 1842.5MHz, HG42AA3 MP4 KKS(김경식)
 +
image:lm_y110s_024_003_004.jpg | NJG1164 J0309 M301
 +
</gallery>
 +
<li>SAW 7, 와이솔, VE 마킹, [[SAW+LNA 모듈]], 1.5x1.1mm
 +
<gallery>
 +
image:lm_y110s_025_003_001.jpg
 +
image:lm_y110s_025_003_002.jpg | H881AA0 KKS MP4
 +
image:lm_y110s_025_003_003.jpg | 쉽게 깨진다. NJG1163 J0308 L3N1
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2023년 1월 30일 (월) 11:27 기준 최신판

SAW+LNA 모듈

  1. 링크
    1. SAW대문
      1. SAW-모듈
        1. SAW+LNA 모듈 - 이 페이지
          1. GPS LNA+SAW 모듈
    2. 참고
      1. LNA
  2. (투고기술이 추측하는)기술정보
    1. 왜 사용할까?
      1. SAW+LNA 모듈은 GPS 신호 전처리 단계에서만 사용했다. GPS LNA+SAW 모듈 참조할 것.
        1. GPS 신호처리 분야에 첫 등장했고, 지금도 사용하고 있다.
      2. 그런데 2015년 일부 핸드폰 모델부터 셀룰라 대역에서도 사용하고 있다.
        1. 트랜시버 IC의 입력 부분에는 (항상?) LNA가 있다. 그러므로 추가로 사용되므로 더 많이 증폭한다는 뜻이다.
        2. 잡음지수(noise figure;NF)가 매우 좋은 전용 LNA를 사용한다. 반면에 트랜시버 IC 속에 내장되는 범용 LNA((실리콘 기반)이므로 많이 증폭할 수 없다.
        3. 트랜시버 IC에서 받아들이는 셀룰라 신호 감도가 좋지 못할 때 사용한다. 1~2dB 개선된다고 한다.
      3. 2017년 이후부터 개발되는 핸드폰 모델에서는 발견되지 않고 있다. 이 글을 적고 있는 2023년 기준으로 사용하지 않고 있다.
        1. 트랜시버 IC 앞에 있는 FEM 속에 RF스위치IC+SAW+LNA 등을 모두 집적하고 있다.
        2. 그러므로 이 문서 제품처럼 단독으로 SAW+LNA 모듈은 더 이상 사용하지 않을 것이다.
    2. 와이솔 회사 제조품만 발견되고 있다.
      1. JRC 회사 LNA 다이로 만든다.
      2. JRC LNA 다이는 GaAs 재질이다. 그래서 분해하는 과정중 충격을 받으면 매우 쉽게 깨진다.
  3. 발견
    1. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
      1. VX 마킹, #2, SAW+LNA 모듈
      2. VJ 마킹, #4, SAW+LNA 모듈
        1. 외관

          • LNA 다이는 파괴되어 사진 찍지 못함

        2. 2656MHz SAW-핸드폰RF

          • HG56BA0 MP1 KYH

          • 주기 1.466um(1/4=0.37) 2656MHz 라면 3894m/sec

          • 최소 CD, 주기 0.683um, 전극비 0.5라면 0.34um 0.336um로 설계된 듯

      3. UZ 마킹, #14, SAW+LNA 모듈 크기 1.5x1.1mm
        • lg f570s 044.jpg

        • HG40AA0 MP4 RHO

        • lg f570s 044 003.jpg

        • LNA N301 J0309 NJG1164

      4. Ur 마킹, #15, SAW+LNA 모듈 크기 1.5x1.1mm
        • lg f570s 044.jpg

        • HG42AA0 MP1 KKS

        • lg f570s 044 005.jpg

        • LNA M301 J0309 NJG1164

    2. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
      1. 1.5x1.1mm 크기
      2. VX 마킹, B7 Rx 2655MHz LNA SAW module
        1. 전체
          • a710s01 010 003.jpg
          • a710s01 010 004.jpg
        2. LNA

          • J0310 NJG1165 H301

          • a710s01 010 006.jpg
          • a710s01 010 007.jpg
        3. SAW HG56BA3 MP5 KWH
          • a710s01 010 008.jpg
          • a710s01 010 009.jpg
          • a710s01 010 010.jpg

          • 주기 1.46um 중심주파수 2656MHz라면 SAW 속도는 3874/sec

      3. VU 마킹, B1/4 Rx 2140MHz LNA SAW module
        1. 전체
          • a710s01 010 012.jpg
          • a710s01 010 013.jpg
        2. LNA

          • J0309 NJG1164

          • a710s01 010 018.jpg
        3. 스크라이버로 금그어 부러뜨린, LNA 절단면

          • 다이싱 짧은면

          • 검정무늬는 에폭시수지

          • 다이싱 긴면. 위면에서 스크라이버로 금긋고 부러뜨렸다.

          • a710s01 010 027.jpg
        4. SAW HG40AA3 RHO MP3 2140MHz

          • HG40AA3 RHO MP3 2140MHz

          • a710s01 010 015.jpg
          • a710s01 010 016.jpg
        5. 알루미나 기판에서 관찰한, Au stud, 초음파 플립본딩 상태

          • SAW 출력이 LNA 입력이다.

          • 웨이퍼 재질이 GaAs로 추정되는 LNA

          • SAW

          • SAW

          • SAW

    3. 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰 - 이 페이지
      1. SAW 2, 와이솔, Wm 마킹, SAW+LNA 모듈, 1.5x1.1mm
        • lm y110s 024 002.jpg

        • H881AA3 MP1 KKS(김경식)

        • NJG1163 J0308 L301

      2. SAW 3, 와이솔, VU 마킹, SAW+LNA 모듈, 1.5x1.1mm
        • lm y110s 024 003.jpg

        • Band1/4 Rx, 2140MHz, HG40AA3 YHO(류혜옥) MP4 DF 100

        • NJG1164 J0309 M301

      3. SAW 4, 와이솔, wZ 마킹, SAW+LNA 모듈, 1.5x1.1mm
        • lm y110s 024 003.jpg

        • GSM1800 Rx, 1842.5MHz, HG42AA3 MP4 KKS(김경식)

        • NJG1164 J0309 M301

      4. SAW 7, 와이솔, VE 마킹, SAW+LNA 모듈, 1.5x1.1mm
        • lm y110s 025 003 001.jpg

        • H881AA0 KKS MP4

        • 쉽게 깨진다. NJG1163 J0308 L3N1

원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=SAW%2BLNA_모듈&oldid=64994"