1년, 290일, 3시간, 48분 - Togotech

"싸이버뱅크 CP-X310"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[핸드폰]] 에서 PDA폰으로
 
<li> [[핸드폰]] 에서 PDA폰으로
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>2005.05 제조 [[싸이버뱅크 CP-X310]] PDA폰 - 이 페이지
+
<li>2005.02 출시 [[싸이버뱅크 CP-X310]] PDA폰 - 이 페이지
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
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</ol>
 
</ol>
 
<li>정보, 매뉴얼 - 현재 찾을 수 없음
 
<li>정보, 매뉴얼 - 현재 찾을 수 없음
 +
<ol>
 +
<li>사용주파수
 +
<ol>
 +
<li>BC1 (1900 PCS)
 +
</ol>
 +
<li>운영체제: Microsoft Windows Mobile 2003 for Pocket PC Phone Edition (Ozone)
 +
<li>CPU: 400MHz Intel XScale PXA255, 2003, 32 bit, single-core, 32 Kbyte I-Cache, 32 Kbyte D-Cache
 +
<li>64MiB SDRAM
 +
<li>32MiB Flash
 +
<li>240x320 pixel 3" LCD, 0.19mm/pixel=134ppi
 +
<li>Yamaha 64Poly MA5
 +
<li>2.5mm audio output
 +
<li>Resistive touch sensing screen
 +
<li>IEEE 802.11b
 +
<li>IrDA 1.1
 +
<li>Rotatable camera, 640x480 pixel(0.3MP)
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>분해
+
<li>2020/09/24 분해
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>외형
 
<li>외형
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image:cp_x310_001.jpg | Pocket PC, Entertainment poz, Cyberband X310
 
image:cp_x310_001.jpg | Pocket PC, Entertainment poz, Cyberband X310
 
image:cp_x310_002.jpg | NATE
 
image:cp_x310_002.jpg | NATE
−
image:cp_x310_003.jpg | GPS Active Antenna
+
image:cp_x310_003.jpg | 왼쪽은 850MHz 셀룰라 안테나, 오른쪽은 외장형 GPS Active Antenna
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>라벨, [[운영체제]] 표시
 
<li>라벨, [[운영체제]] 표시
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image:cp_x310_004.jpg | Cyberbank 싸이버뱅크, CP-X310, 제조년월 2005.05, Pocket PC 2003 Premium with Outlook 2002 [[운영체제]]
 
image:cp_x310_004.jpg | Cyberbank 싸이버뱅크, CP-X310, 제조년월 2005.05, Pocket PC 2003 Premium with Outlook 2002 [[운영체제]]
 
image:cp_x310_010.jpg | Designed for Windows Mobile [[운영체제]]
 
image:cp_x310_010.jpg | Designed for Windows Mobile [[운영체제]]
 +
</gallery>
 +
<li>전원켜서 부팅 확인
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_039.jpg | Windows Mobile 부팅화면
 +
image:cp_x310_040.jpg | Microsoft Pocket PC 4.20.0
 +
image:cp_x310_041.jpg | 메뉴
 +
image:cp_x310_042.jpg | 2020/09/24 날짜 화면
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>[[파우치 2차-리튬]] 배터리
 
<li>[[파우치 2차-리튬]] 배터리
53번째 줄: 77번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>메인보드 앞면
+
<li>가장 뒷면 케이스에 있는 각 위치별 , [[실드 코팅]] 및 [[실드 테이프]]의 [[면저항]] 측정(2.54mm 핀 가격 4pp)
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:cp_x310_021.jpg
+
image:cp_x310_080.jpg | 테이프 8,13,20mΩ, 코팅 10, 30mΩ
−
image:cp_x310_033.jpg
 
−
image:cp_x310_034.jpg | intel PXA255A0C400, 32-bit PXA255 XScale [[MCU]]
 
−
image:cp_x310_035.jpg | mini[[SD 메모리카드]], TwinMOS(본사 UAE 두바이, 영업 방글라데시)
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>메인보드 뒷면
+
<li> [[바타입]] ERM 진동모터
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:cp_x310_036.jpg | [[키패드]]
+
image:cp_x310_080.jpg | 설치 장소
−
image:cp_x310_037.jpg
+
image:cp_x310_081.jpg
−
image:cp_x310_038.jpg | [[일렉트릿 마이크]]
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>외장형 액티브 [[GPS 안테나]]
 
<li>외장형 액티브 [[GPS 안테나]]
102번째 줄: 122번째 줄:
 
</ol>
 
</ol>
 
<li> [[GPS-IC]]가 있는 모듈
 
<li> [[GPS-IC]]가 있는 모듈
 +
<ol>
 +
<li>보드 위치
 
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image:cp_x310_021.jpg | 맨 오른쪽에 커넥터로 연결되는 보드로 위치한다.
 
image:cp_x310_021.jpg | 맨 오른쪽에 커넥터로 연결되는 보드로 위치한다.
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image:cp_x310_023.jpg | GPS 모듈 보드를 떼어내면 셀룰라 통신모듈(CVC-100) 보드가 보인다.
 
image:cp_x310_023.jpg | GPS 모듈 보드를 떼어내면 셀룰라 통신모듈(CVC-100) 보드가 보인다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>주요IC
 +
<ol>
 +
<li>사진 및 회로도
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_022_001.jpg
 +
image:cp_x310_022_001_001.png
 +
</gallery>
 +
<li>주요 부품
 +
<ol>
 +
<li>SiRF GSP2e/LP, highly integrated digital chip, RTC xtal
 +
<li>SiRF GRF2i/LP, RF receiver, ref osc
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_022_004_001.jpg
 +
image:cp_x310_022_004_002.jpg | 2001, SiRF [[회사 로고]], ST 로고
 +
image:cp_x310_022_004_003.jpg | NTY151, 레이어 공정 표시
 +
</gallery>
 +
<li>SST(Silicon Storage Technology) 39VF800A 8Mbit flash
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>GPS용 [[TCXO]]
 +
<ol>
 +
<li>5.0x3.2mm, R 3450 N53P42 마킹
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_022_002_001.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>2-패키지 적층구조
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_022_002_002.jpg | 2패키지. 아래쪽에 IC 본딩 후 수지 포팅
 +
image:cp_x310_022_002_003.jpg | 맨 아래는 프로그래밍을 위한 4단자
 +
</gallery>
 +
<li>블랭크, 와이어본딩된 IC
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_022_002_004.jpg | 매우 큰 블랭크(아무런 가공이 안된듯)
 +
image:cp_x310_022_002_005.jpg | TCXO IC
 +
</gallery>
 +
<li>IC 패턴
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_022_002_006.jpg | AKM(Asahi Kasei Microsystems)
 +
image:cp_x310_022_002_007.jpg | AKM, 5672, 2003 (년도인듯)
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[SAW-GPS]]
 +
<ol>
 +
<li>모델명: B9000, 외형, 마킹, 내부 구조
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_022_003_001.jpg | EPCOS, 9000, MVT2, 2.0x1.4mm
 +
image:cp_x310_022_003_002.jpg | 내부 구조
 +
</gallery>
 +
<li>다이 패턴
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_022_003_003.jpg | LG11D 29
 +
image:cp_x310_022_003_004.jpg | [[SAW필터에서 초전성]]에 의한 [[ESD 손상]] 방지 패턴, 그리고 [[더미 필 패턴]]
 +
image:cp_x310_022_003_005.jpg | 주기 2.55um
 +
image:cp_x310_022_003_006.jpg | [[광학 해상도 차트]] 스페이스 폭 0.29~0.88um까지로 측정되었다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li> [[셀룰라 안테나]]로 사용되는 [[모노폴 안테나]]의 한 종류인 [[헬리칼 안테나]]
 +
<ol>
 +
<li>세트에서
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_003.jpg | 왼쪽은 850MHz 셀룰라 안테나, 오른쪽은 외장형 GPS Active Antenna
 +
</gallery>
 +
<li>외형 및 결합방법
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_081_001.jpg
 +
image:cp_x310_081_002.jpg
 +
image:cp_x310_081_003.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>내부 구조
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_081_004.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>WCDMA [[무선데이터 통신모듈]]을 메인보드에 장착하는 형태이다.
 
<li>WCDMA [[무선데이터 통신모듈]]을 메인보드에 장착하는 형태이다.
 
<ol>
 
<ol>
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image:cp_x310_024.jpg
 
image:cp_x310_024.jpg
 
image:cp_x310_025.jpg | 통신모듈을 떼어내면, 메인보드에 넓은 동박면이 보인다.
 
image:cp_x310_025.jpg | 통신모듈을 떼어내면, 메인보드에 넓은 동박면이 보인다.
−
image:cp_x310_026.jpg | 안테나 접점과 바로 연결되는 Fujitsu [[SAW-핸드폰DPX]]
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>보드 앞면
 
<li>보드 앞면
 +
<ol>
 +
<li>사진
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_028.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>주요 부품
 +
<ol>
 +
<li>Qualcomm MSM5500 Modem
 +
<li>Qualcomm RFT3100 Tx Processor, [[변복조 IC]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:cp_x310_028.jpg | Qualcomm MSM5500 Modem, RFT3100 Tx Processor, IFR3500 Rx Processor, Skyworks CX77105-16P [[PAM]](824~849MHz), MAX2538E [[RF믹서]],  LMX2354 PLL
+
image:cp_x310_028_006_001.jpg | 불에 태우니, PR 보호막이 있다.
 +
image:cp_x310_028_006_002.jpg | 불에 빨갛게 달군 후 긁어내니
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>Qualcomm IFR3500 Rx Processor, [[변복조 IC]]
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_028_005.jpg | K13N REV-06, HG11-V1667-1, 불에 태우니 쉽게 표면을 관찰할 수 있다.
 +
</gallery>
 +
<li>Skyworks CX77105-16P [[PAM]] (824~849MHz)
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_028_007_001.jpg | 쉽게 깨지는 Gallium Arsenide(GaAs) 다이 50% 면적을 분실
 +
image:cp_x310_028_007_002.jpg | 짱 Zzang-C2
 +
</gallery>
 +
<li>MAX2538E [[RF믹서]]
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_028_004_001.jpg | 다이 사진
 +
image:cp_x310_028_004_002.jpg | [[박막형 RF용 인덕터]]
 +
image:cp_x310_028_004_003.png | 사용 회로도
 +
</gallery>
 +
<li>LMX2354 fractional-N/Integer-N [[주파수 합성기]]
 +
<ol>
 +
<li> [[EMC]] 몰딩면을 PCB 기판에서 뜯으면
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_028_008_001.jpg | [[타이바]] 및 접착력 향상을 위한 홀
 +
</gallery>
 +
<li>다이
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_028_008_002.jpg | 다이 사진
 +
image:cp_x310_028_008_003.jpg | 1999 National Semiconductor [[회사 로고]]
 +
</gallery>
 +
<li>오두막집, 초승달, 삼 [[나무]], [[안테나]], 전파
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_028_008_004.jpg | 상현달에 가까운 초승달이 떠 있는, 지붕높이 22um
 +
image:cp_x310_028_008_005.jpg | 삼[[나무]], [[안테나]]와 전파신호
 +
image:cp_x310_028_008_006.jpg | redwood 높이 80um
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
</ol>
 
<li>보드 뒤면, PCB 마킹 문구: CVC-100 2004.09.15 Rev:0A CDMA
 
<li>보드 뒤면, PCB 마킹 문구: CVC-100 2004.09.15 Rev:0A CDMA
 +
<ol>
 +
<li>사진
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:cp_x310_027.jpg | Fujitsu 84VD22387EJ(무슨 부품인지?) 2121-BA는 VCO(?) 최상단 SAW필터는 Rx필터인듯.
+
image:cp_x310_027.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>추정 회로도, Rx SAW 필터를 누락한 듯.
+
<li>주요 부품
 +
<ol>
 +
<li>Fujitsu 84VD22387EJ(무슨 부품인지?): 메모리 다이가 2개 쌓여 있다.
 +
<li>2121-BA는 VCO(?)
 +
<li>TCXO, 와이어본딩 IC가 장착되어 있음.
 +
<li>최상단 SAW필터는 Rx 필터
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>추정 회로도, 믹서 앞에서 Rx SAW 필터를 누락.
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:cp_x310_028_001.jpg
 
image:cp_x310_028_001.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[아이솔레이터]]
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_028_002_001.jpg
 +
image:cp_x310_028_002_002.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[튜닝포크]], 32.768kHz
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_028_003_001.jpg | 밑면에 있는 납땜 단자
 +
image:cp_x310_028_003_002.jpg | 측면에서 볼 때. 마킹을 위해 위쪽은 검정 페인트 칠을 했다.
 +
image:cp_x310_028_003_003.jpg | 페인트를 벗기고, 위쪽에서 볼 때
 +
image:cp_x310_028_003_004.jpg | 투명하다.
 +
image:cp_x310_028_003_005.jpg | 튜닝포크 수정웨이퍼와 위/아래 캡 수정웨이퍼 등 3장으로 구성되어 있다.
 +
image:cp_x310_028_003_006.jpg | 불에 빨갛게 달군 후 눌러보면
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>쏘 부품 4개
 
<li>쏘 부품 4개
131번째 줄: 295번째 줄:
 
<li>Fujitsu 5.0x5.0mm M5 마킹 [[SAW-핸드폰DPX]]
 
<li>Fujitsu 5.0x5.0mm M5 마킹 [[SAW-핸드폰DPX]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 +
image:cp_x310_026.jpg | 안테나 접점과 바로 연결되는 Fujitsu [[SAW-핸드폰DPX]]
 
image:cp_x310_029.jpg
 
image:cp_x310_029.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>Sawtek 3513C, [[SAW-핸드폰RF]] TX 필터
+
<li>Sawtek 2.5x2.0mm, [[SAW-핸드폰RF]] TX 필터
 +
<ol>
 +
<li>마킹: C:855923, 351:생산일, 3:2003년, C:제조지
 +
<li>사진
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:cp_x310_030.jpg
 
image:cp_x310_030.jpg
 +
image:cp_x310_030_001.jpg | 다이마킹 811675A
 +
image:cp_x310_030_002.jpg | 주기 4.70um x 836.5MHz = 3931m/sec
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>Sawtek (분석할 것)
+
</ol>
 +
<li>Sawtek 2.5x2.0mm, [[SAW-핸드폰RF]] Rx 필터
 +
<ol>
 +
<li>마킹: B:855924, 343:생산일, 3:2003년, C:제조지, Rx용이므로 DMS 타입이다.(?)
 +
<li>회보보드에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:cp_x310_027.jpg | 최상단 SAW필터는 Rx필터인듯.
+
image:cp_x310_027.jpg | 사진에서 최상단에 있다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li> [[HTCC 캐비티]] 패키지 측면에 [[타이바]]가 없다. 브레이킹용 스냅라인이 없는 알루미나 시트 패키지를 [[다이싱]]으로 자른다. 스냅라인이 없어 소성 휨이 크므로(?), 휨을 더 크게 일으키는 타이바를 없앤 듯.
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_027_001_001.jpg | 2단 hollow 패키지. 아래 1단은 플립본딩, 2단은 리드 [[솔더]] 실링
 +
</gallery>
 +
<li>리드를 벗기면
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_027_001_002.jpg | AuSn [[솔더]]가 매우 뚜껍다. AuSn은 딱딱하여 층방향으로 깨졌다. 패키지 실링면 평탄도(coplanarity)를 극복하기 위해서인 듯.
 +
image:cp_x310_027_001_003.jpg | 다이 뒷면을 금속전극으로 코팅하였다. 왜?
 +
</gallery>
 +
<li> [[플립본딩]]된 다이를 뜯어서 패턴 관찰
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_027_001_004.jpg | Au Stud Bump 높이가 매우 높다. 세라믹 캐비티 패키지의 바닥면에 위치한 플립본딩면 평탄도가 나쁘기 때문(캐비티 패키지이므로)으로 추측
 +
image:cp_x310_027_001_005.jpg | 주기 4.44um 881.5MHz이므로 3910m/sec
 +
image:cp_x310_027_001_006.jpg | SAWTEK INCORPORATED  [[회사 로고]]
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>Sawtek 856234, [[SAW-핸드폰IF]], 7x5.5mm, fc=183.6MHz BW=1.26MHz
 
<li>Sawtek 856234, [[SAW-핸드폰IF]], 7x5.5mm, fc=183.6MHz BW=1.26MHz
 +
<ol>
 +
<li> [[실드 테이프]]를 말아 뚜껑에 붙여 [[접지]]를 강화시킴
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_031.jpg | 대역외 특성의 큰 감쇠를 위해 뚜껑 접지를 확실히 연결한다.
 +
</gallery>
 +
<li>외형 및 주변 매칭회로
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:cp_x310_031.jpg | 대역외 특성의 큰 감쇠를 위해 리드 접지를 확실히 연결한다.
 
 
image:cp_x310_032.jpg
 
image:cp_x310_032.jpg
 +
image:cp_x310_032_001.jpg | 매칭 부품들
 +
</gallery>
 +
<li>다이 패턴
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_032_002.jpg | 313866 812222A 다이마킹
 +
image:cp_x310_032_003.jpg | [[Au 볼 와이어본딩]]
 +
image:cp_x310_032_004.jpg | 밸런스 신호처리를 위해 2-트랙, 전극 구조는 R-SPUDT
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>메인보드
 +
<ol>
 +
<li>앞면에서
 +
<ol>
 +
<li>사진
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_021.jpg
 +
image:cp_x310_033.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>주요 IC
 +
<ol>
 +
<li>intel PXA255A0C400, 32-bit PXA255 XScale [[MCU]]
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_034.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>nVidia MQ1188-CGE [[GPU]]
 +
<li>Samsung 428KEF00F00CM-SG00, 검색안됨.
 +
<li>Samsung K4S561633F 32MByte SDRAM 두 개
 +
<li>Samsung K9K4G08UOM 256MByte flash
 +
<li>Yamaha Y765, YMU765 audio IC, 32pin
 +
<li>Xilinx R3064XL CPLD
 +
<li>CST31101
 +
<li>WM9712, WOLFSON MICROELECTRONICS, 4 or 5 wire touch panel controller & AC'97 Audio Codec & speaker driver
 +
</ol>
 +
<li> [[SD 메모리카드]]
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_035.jpg | mini[[SD 메모리카드]], TwinMOS(본사 UAE 두바이, 영업 방글라데시)
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>뒷면에서
 +
<ol>
 +
<li> [[키패드]]. 특별한 관심 기술이 없다.
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_036.jpg
 +
image:cp_x310_037.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[일렉트릿 마이크]]
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_038.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>화면쪽 분해(슬라이드 구조에서 슬라이딩 되는 파트)
 +
<ol>
 +
<li>슬라이딩 [[힌지]] 메커니즘, magnetic rail system을 사용
 +
<ol>
 +
<li>외형
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_043.jpg | magnetic rail system 문구
 +
</gallery>
 +
<li> [[자석]] 극성 파악
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_044.jpg | 아래로 고정될 때
 +
image:cp_x310_045.jpg | 위 아래가 아닌, 중간위치에 둘 때
 +
</gallery>
 +
<li>좌우에 있는 [[테프론]] 윤활 트랙
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_046.jpg | 불투명 하양 테프론 뒤에 검정 양면접착테이프를 붙여 눈으로 볼 때 검은 띠로 보인다.
 +
</gallery>
 +
<li>슬라이드
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_047.jpg | 고정 및 이동부위에 고정되어 있는 두 자석이 서로 마주본다.
 +
image:cp_x310_048.jpg | 두 파트를 분리
 +
image:cp_x310_049.jpg | 두 파트를 분리한 후 자기장 파악
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>내부 회로기판
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_050.jpg
 +
image:cp_x310_051.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[핸드폰용 이미지센서]], 회전 카메라(rotatable camera)이므로 전면, 후면 카메라라는 개념은 없다. 640x480 pixel(0.3MP)
 +
<ol>
 +
<li>세트에서
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_052.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>회전 [[힌지]] 메커니즘
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_073.jpg | 카메라 모듈을 회전되는 원통속으로 강제로 밀어 넣어 끼웠다.
 +
image:cp_x310_074.jpg | 강제로 밀어 넣기 때문에 보호유리창이 한쪽으로 밀린다.
 +
</gallery>
 +
<li>렌즈 바렐은 나사로 가공된 원통에 넣었다. 바렐를 돌려 센서표면과 거리를 맞추고, 최상층 렌즈를 다시 바렐과 거리를 맞춘다.
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_075.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>WLP 센서이다. 원형 유리에 만든 [[IR 차단 필터]]
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_076.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>센서표면
 +
<ol>
 +
<li>사진
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_077.jpg
 +
image:cp_x310_078.jpg | red 피치: 11.6um, 픽셀피치 6um
 +
image:cp_x310_079.jpg | 픽셀플러스 PixelPlus P01030
 +
</gallery>
 +
<li>마이크로렌즈 어레이가 없다.
 +
<ol>
 +
<li>픽셀 면적이 크면 필팩터(PD면적/셀면적)에 큰 문제가 없어, 마이크로렌즈 효과가 높지 않기 때문에 사용하지 않았을 수도 있다.
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>전원켜서 부팅 확인
+
<li> [[IR통신]], IrDA 1.1 규격
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_053.jpg | PCB(밑면에도 쓰루홀이 잘려져 납땜된다.)를 세워 수직 SMT [[납땜]]을 할 때 tombstone defects(묘비 결함)이 발생되지 않도록 깡통을 부착하는 듯
 +
</gallery>
 +
<li> [[파우치 2차-리튬]] 배터리는 [[플래시LED]](5x5mm, 다이 4가 각각 독립단자)를 켜기 위해서 존재하는 듯
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_054.jpg | ATL(Amperex Technology Limited, TDK Group) 104330(0.8x43x30mm) ~1.8g ~48mAh
 +
</gallery>
 +
<li>(LCD 패널 뒤쪽 금속판에 붙는) PCB 기판 뒤면에 붙인 [[실드 테이프]](왜 이렇게 크게 붙였을까?)
 +
<ol>
 +
<li>[[실드 테이프]] 부착위치 및 외형
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_055.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>[[실드 테이프]]가 붙는 PCB 동박 [[면저항]] 측정
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_056.jpg | 2.54mm 간격에서 0.1mΩ이하
 +
image:cp_x310_057.jpg | 측정부위 확대 사진
 +
</gallery>
 +
<li>[[실드 테이프]] [[면저항]] 측정
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_058.jpg | 2.54mm 간격에서 ~25mΩ
 +
image:cp_x310_059.jpg | 측정부위 확대 사진
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[택타일]] 스위치 - 상단 카메라와 홈 버튼용
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_060.jpg
 +
image:cp_x310_061.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[D-패드]]
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_062.jpg
 +
image:cp_x310_063.jpg | (별의미 없는) 장착 중심을 [[기판에 정보표시]]함.
 +
image:cp_x310_064.jpg | 3,6시로 움직이면 아래쪽 [[택타일]] 스위치 동작, 9,12시로 움직이면 위쪽 동작
 +
image:cp_x310_065.jpg | 수직으로 누르면 동작하는 [[택타일]] 스위치에는 메탈돔을 두 개 사용
 +
</gallery>
 +
<li> [[저항식 터치스크린]]
 +
<ol>
 +
<li>투명 전도체 필름(transparent conducting films;TCFs) 두 장으로 구성된다.
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_066.jpg | 필름 면적이 작은쪽이 위쪽에 설치되어 스타일러스 펜 압력을 받는다.
 +
</gallery>
 +
<li>위쪽 필림 [[면저항]] 측정
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_067.jpg | 2.54mm 간격에서 ~70Ω
 +
image:cp_x310_068.jpg | 측정부위 확대 사진
 +
</gallery>
 +
<li>아래쪽 필름 [[면저항]] 측정
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_069.jpg | 2.54mm 간격에서 ~100Ω
 +
image:cp_x310_070.jpg | 측정부위 확대 사진
 +
</gallery>
 +
<li>두 필름 사이에 있는 스페이서(위쪽 필름에 붙어 있다.)(투과광 산란 때문에 불투명하게 사진이 찍혔는데, 실제로 투명하다.)
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:cp_x310_039.jpg | Windows Mobile 부팅화면
+
image:cp_x310_071.jpg | 간격은 약 ~1.5mm
−
image:cp_x310_040.jpg | Microsoft Pocket PC 4.20.0
+
image:cp_x310_072.jpg | 직경 약 0.1mm
−
image:cp_x310_041.jpg | 메뉴
 
−
image:cp_x310_042.jpg | 2020/09/24 날짜 화면
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2023년 2월 5일 (일) 22:23 기준 최신판

싸이버뱅크 CP-X310

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. PDA
      2. 핸드폰 에서 PDA폰으로
        1. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰 - 이 페이지
  2. Cyberbank 싸이버뱅크 CP-X310, 싸이버뱅크 POZ X310
    1. 싸이버뱅크 Cyberbank 라는 회사
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/List_of_Windows_Mobile_devices 에 Cyberbank 회사가 등장한다.
      2. 나무위키 https://namu.wiki/w/%EC%8B%B8%EC%9D%B4%EB%B2%84%EB%B1%85%ED%81%AC
      3. 리브레위키 https://librewiki.net/wiki/%EC%8B%B8%EC%9D%B4%EB%B2%84%EB%B1%85%ED%81%AC
    2. 정보, 매뉴얼 - 현재 찾을 수 없음
      1. 사용주파수
        1. BC1 (1900 PCS)
      2. 운영체제: Microsoft Windows Mobile 2003 for Pocket PC Phone Edition (Ozone)
      3. CPU: 400MHz Intel XScale PXA255, 2003, 32 bit, single-core, 32 Kbyte I-Cache, 32 Kbyte D-Cache
      4. 64MiB SDRAM
      5. 32MiB Flash
      6. 240x320 pixel 3" LCD, 0.19mm/pixel=134ppi
      7. Yamaha 64Poly MA5
      8. 2.5mm audio output
      9. Resistive touch sensing screen
      10. IEEE 802.11b
      11. IrDA 1.1
      12. Rotatable camera, 640x480 pixel(0.3MP)
  3. 2020/09/24 분해
    1. 외형

      • Pocket PC, Entertainment poz, Cyberband X310

      • NATE

      • 왼쪽은 850MHz 셀룰라 안테나, 오른쪽은 외장형 GPS Active Antenna

    2. 라벨, 운영체제 표시

      • Cyberbank 싸이버뱅크, CP-X310, 제조년월 2005.05, Pocket PC 2003 Premium with Outlook 2002 운영체제

      • Designed for Windows Mobile 운영체제

    3. 전원켜서 부팅 확인

      • Windows Mobile 부팅화면

      • Microsoft Pocket PC 4.20.0

      • 메뉴

      • 2020/09/24 날짜 화면

    4. 파우치 2차-리튬 배터리
      1. 외형 및 내부

        • Cyberbank CA-B310, S/N SMC 050524-N

        • SAEHAN(Saehan Enertech Inc.;새한에너테크) SPB584852

      2. 보호회로

        • 초기 전압 0.02V

      3. 배터리 충전, 측정 엑셀 파일

        • 배터리 셀에 직접 충전

        • 15년 지나도, 0.5A에서 충전이 잘 된다.

    5. 가장 뒷면 케이스에 있는 각 위치별 , 실드 코팅 및 실드 테이프의 면저항 측정(2.54mm 핀 가격 4pp)

      • 테이프 8,13,20mΩ, 코팅 10, 30mΩ

    6. 바타입 ERM 진동모터

      • 설치 장소

      • cp x310 081.jpg
    7. 외장형 액티브 GPS 안테나
      1. 외형

        • GPS Active Antenna

        • cp x310 011.jpg

        • GPS 안테나용 RF 커넥터

      2. 분해
        • cp x310 013.jpg
      3. 앰프 보드, PCB에 Partron MAGB25 for Cyberbank라고 인쇄되어 있다.
        • cp x310 014.jpg

        • 안테나-앰프-쏘필터-앰프, PCB-L과 C10으로 이루어진 bias tee가 보인다.

      4. SAW-GPS
        1. DG75JF1, (F1이라고 부른 패키지는 2.5x2.0mm 크기), 2003년 4월 수원생산

          • 심용접으로 AuSn솔더 리드를 녹여 붙였다.

          • 리드를 벗기면 패키지에 코바링이 없다.

        2. 다이

          • DG75J-R(HSS 설계품) 0.860x1.260mm (0.9x1.3mm 다이싱전)

          • 주기: 2.583um(전극폭: 0.646um) 주파수 1575.42MHz 라면 쏘속도는 4070m/sec(전극두께가 220nm로 추정)

        3. 광학 해상도 차트

          • 간격: 4.00um, 2.00um, 1.00um(전극폭 0.5um)

    8. GPS-IC가 있는 모듈
      1. 보드 위치

        • 맨 오른쪽에 커넥터로 연결되는 보드로 위치한다.

        • GPS 모듈(SAMSUNG GPM13B01-005) 보드가 맨 위에

        • GPS 모듈 보드를 떼어내면 셀룰라 통신모듈(CVC-100) 보드가 보인다.

      2. 주요IC
        1. 사진 및 회로도
          • cp x310 022 001.jpg
          • cp x310 022 001 001.png
        2. 주요 부품
          1. SiRF GSP2e/LP, highly integrated digital chip, RTC xtal
          2. SiRF GRF2i/LP, RF receiver, ref osc
            • cp x310 022 004 001.jpg

            • 2001, SiRF 회사 로고, ST 로고

            • NTY151, 레이어 공정 표시

          3. SST(Silicon Storage Technology) 39VF800A 8Mbit flash
      3. GPS용 TCXO
        1. 5.0x3.2mm, R 3450 N53P42 마킹
          • cp x310 022 002 001.jpg
        2. 2-패키지 적층구조

          • 2패키지. 아래쪽에 IC 본딩 후 수지 포팅

          • 맨 아래는 프로그래밍을 위한 4단자

        3. 블랭크, 와이어본딩된 IC

          • 매우 큰 블랭크(아무런 가공이 안된듯)

          • TCXO IC

        4. IC 패턴

          • AKM(Asahi Kasei Microsystems)

          • AKM, 5672, 2003 (년도인듯)

      4. SAW-GPS
        1. 모델명: B9000, 외형, 마킹, 내부 구조

          • EPCOS, 9000, MVT2, 2.0x1.4mm

          • 내부 구조

        2. 다이 패턴
    9. 셀룰라 안테나로 사용되는 모노폴 안테나의 한 종류인 헬리칼 안테나
      1. 세트에서

        • 왼쪽은 850MHz 셀룰라 안테나, 오른쪽은 외장형 GPS Active Antenna

      2. 외형 및 결합방법
        • cp x310 081 001.jpg
        • cp x310 081 002.jpg
        • cp x310 081 003.jpg
      3. 내부 구조
        • cp x310 081 004.jpg
    10. WCDMA 무선데이터 통신모듈을 메인보드에 장착하는 형태이다.
      1. 통신모듈 라벨: 싸이버뱅크 CVC-100 RF 보드, 인증번호 R-MCA9-04-0008, EKC-003352-011
        • cp x310 024.jpg

        • 통신모듈을 떼어내면, 메인보드에 넓은 동박면이 보인다.

      2. 보드 앞면
        1. 사진
          • cp x310 028.jpg
        2. 주요 부품
          1. Qualcomm MSM5500 Modem
          2. Qualcomm RFT3100 Tx Processor, 변복조 IC

            • 불에 태우니, PR 보호막이 있다.

            • 불에 빨갛게 달군 후 긁어내니

          3. Qualcomm IFR3500 Rx Processor, 변복조 IC

            • K13N REV-06, HG11-V1667-1, 불에 태우니 쉽게 표면을 관찰할 수 있다.

          4. Skyworks CX77105-16P PAM (824~849MHz)

            • 쉽게 깨지는 Gallium Arsenide(GaAs) 다이 50% 면적을 분실

            • 짱 Zzang-C2

          5. MAX2538E RF믹서
          6. LMX2354 fractional-N/Integer-N 주파수 합성기
            1. EMC 몰딩면을 PCB 기판에서 뜯으면

              • 타이바 및 접착력 향상을 위한 홀

            2. 다이
            3. 오두막집, 초승달, 삼 나무, 안테나, 전파

              • 상현달에 가까운 초승달이 떠 있는, 지붕높이 22um

              • 삼나무, 안테나와 전파신호

              • redwood 높이 80um

      3. 보드 뒤면, PCB 마킹 문구: CVC-100 2004.09.15 Rev:0A CDMA
        1. 사진
          • cp x310 027.jpg
        2. 주요 부품
          1. Fujitsu 84VD22387EJ(무슨 부품인지?): 메모리 다이가 2개 쌓여 있다.
          2. 2121-BA는 VCO(?)
          3. TCXO, 와이어본딩 IC가 장착되어 있음.
          4. 최상단 SAW필터는 Rx 필터
      4. 추정 회로도, 믹서 앞에서 Rx SAW 필터를 누락.
        • cp x310 028 001.jpg
      5. 아이솔레이터
        • cp x310 028 002 001.jpg
        • cp x310 028 002 002.jpg
      6. 튜닝포크, 32.768kHz

        • 밑면에 있는 납땜 단자

        • 측면에서 볼 때. 마킹을 위해 위쪽은 검정 페인트 칠을 했다.

        • 페인트를 벗기고, 위쪽에서 볼 때

        • 투명하다.

        • 튜닝포크 수정웨이퍼와 위/아래 캡 수정웨이퍼 등 3장으로 구성되어 있다.

        • 불에 빨갛게 달군 후 눌러보면

      7. 쏘 부품 4개
        1. Fujitsu 5.0x5.0mm M5 마킹 SAW-핸드폰DPX
        2. Sawtek 2.5x2.0mm, SAW-핸드폰RF TX 필터
          1. 마킹: C:855923, 351:생산일, 3:2003년, C:제조지
          2. 사진
            • cp x310 030.jpg

            • 다이마킹 811675A

            • 주기 4.70um x 836.5MHz = 3931m/sec

        3. Sawtek 2.5x2.0mm, SAW-핸드폰RF Rx 필터
          1. 마킹: B:855924, 343:생산일, 3:2003년, C:제조지, Rx용이므로 DMS 타입이다.(?)
          2. 회보보드에서

            • 사진에서 최상단에 있다.

          3. HTCC 캐비티 패키지 측면에 타이바가 없다. 브레이킹용 스냅라인이 없는 알루미나 시트 패키지를 다이싱으로 자른다. 스냅라인이 없어 소성 휨이 크므로(?), 휨을 더 크게 일으키는 타이바를 없앤 듯.

            • 2단 hollow 패키지. 아래 1단은 플립본딩, 2단은 리드 솔더 실링

          4. 리드를 벗기면

            • AuSn 솔더가 매우 뚜껍다. AuSn은 딱딱하여 층방향으로 깨졌다. 패키지 실링면 평탄도(coplanarity)를 극복하기 위해서인 듯.

            • 다이 뒷면을 금속전극으로 코팅하였다. 왜?

          5. 플립본딩된 다이를 뜯어서 패턴 관찰

            • Au Stud Bump 높이가 매우 높다. 세라믹 캐비티 패키지의 바닥면에 위치한 플립본딩면 평탄도가 나쁘기 때문(캐비티 패키지이므로)으로 추측

            • 주기 4.44um 881.5MHz이므로 3910m/sec

            • SAWTEK INCORPORATED 회사 로고

        4. Sawtek 856234, SAW-핸드폰IF, 7x5.5mm, fc=183.6MHz BW=1.26MHz
          1. 실드 테이프를 말아 뚜껑에 붙여 접지를 강화시킴

            • 대역외 특성의 큰 감쇠를 위해 뚜껑 접지를 확실히 연결한다.

          2. 외형 및 주변 매칭회로
            • cp x310 032.jpg

            • 매칭 부품들

          3. 다이 패턴

            • 313866 812222A 다이마킹

            • 밸런스 신호처리를 위해 2-트랙, 전극 구조는 R-SPUDT

    11. 메인보드
      1. 앞면에서
        1. 사진
          • cp x310 021.jpg
          • cp x310 033.jpg
        2. 주요 IC
          1. intel PXA255A0C400, 32-bit PXA255 XScale MCU
            • cp x310 034.jpg
          2. nVidia MQ1188-CGE GPU
          3. Samsung 428KEF00F00CM-SG00, 검색안됨.
          4. Samsung K4S561633F 32MByte SDRAM 두 개
          5. Samsung K9K4G08UOM 256MByte flash
          6. Yamaha Y765, YMU765 audio IC, 32pin
          7. Xilinx R3064XL CPLD
          8. CST31101
          9. WM9712, WOLFSON MICROELECTRONICS, 4 or 5 wire touch panel controller & AC'97 Audio Codec & speaker driver
        3. SD 메모리카드
      2. 뒷면에서
        1. 키패드. 특별한 관심 기술이 없다.
          • cp x310 036.jpg
          • cp x310 037.jpg
        2. 일렉트릿 마이크
          • cp x310 038.jpg
    12. 화면쪽 분해(슬라이드 구조에서 슬라이딩 되는 파트)
      1. 슬라이딩 힌지 메커니즘, magnetic rail system을 사용
        1. 외형

          • magnetic rail system 문구

        2. 자석 극성 파악

          • 아래로 고정될 때

          • 위 아래가 아닌, 중간위치에 둘 때

        3. 좌우에 있는 테프론 윤활 트랙

          • 불투명 하양 테프론 뒤에 검정 양면접착테이프를 붙여 눈으로 볼 때 검은 띠로 보인다.

        4. 슬라이드

          • 고정 및 이동부위에 고정되어 있는 두 자석이 서로 마주본다.

          • 두 파트를 분리

          • 두 파트를 분리한 후 자기장 파악

      2. 내부 회로기판
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        • cp x310 051.jpg
      3. 핸드폰용 이미지센서, 회전 카메라(rotatable camera)이므로 전면, 후면 카메라라는 개념은 없다. 640x480 pixel(0.3MP)
        1. 세트에서
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        2. 회전 힌지 메커니즘

          • 카메라 모듈을 회전되는 원통속으로 강제로 밀어 넣어 끼웠다.

          • 강제로 밀어 넣기 때문에 보호유리창이 한쪽으로 밀린다.

        3. 렌즈 바렐은 나사로 가공된 원통에 넣었다. 바렐를 돌려 센서표면과 거리를 맞추고, 최상층 렌즈를 다시 바렐과 거리를 맞춘다.
          • cp x310 075.jpg
        4. WLP 센서이다. 원형 유리에 만든 IR 차단 필터
          • cp x310 076.jpg
        5. 센서표면
          1. 사진
            • cp x310 077.jpg

            • red 피치: 11.6um, 픽셀피치 6um

            • 픽셀플러스 PixelPlus P01030

          2. 마이크로렌즈 어레이가 없다.
            1. 픽셀 면적이 크면 필팩터(PD면적/셀면적)에 큰 문제가 없어, 마이크로렌즈 효과가 높지 않기 때문에 사용하지 않았을 수도 있다.
      4. IR통신, IrDA 1.1 규격

        • PCB(밑면에도 쓰루홀이 잘려져 납땜된다.)를 세워 수직 SMT 납땜을 할 때 tombstone defects(묘비 결함)이 발생되지 않도록 깡통을 부착하는 듯

      5. 파우치 2차-리튬 배터리는 플래시LED(5x5mm, 다이 4가 각각 독립단자)를 켜기 위해서 존재하는 듯

        • ATL(Amperex Technology Limited, TDK Group) 104330(0.8x43x30mm) ~1.8g ~48mAh

      6. (LCD 패널 뒤쪽 금속판에 붙는) PCB 기판 뒤면에 붙인 실드 테이프(왜 이렇게 크게 붙였을까?)
        1. 실드 테이프 부착위치 및 외형
          • cp x310 055.jpg
        2. 실드 테이프가 붙는 PCB 동박 면저항 측정

          • 2.54mm 간격에서 0.1mΩ이하

          • 측정부위 확대 사진

        3. 실드 테이프 면저항 측정

          • 2.54mm 간격에서 ~25mΩ

          • 측정부위 확대 사진

      7. 택타일 스위치 - 상단 카메라와 홈 버튼용
        • cp x310 060.jpg
        • cp x310 061.jpg
      8. D-패드
        • cp x310 062.jpg

        • (별의미 없는) 장착 중심을 기판에 정보표시함.

        • 3,6시로 움직이면 아래쪽 택타일 스위치 동작, 9,12시로 움직이면 위쪽 동작

        • 수직으로 누르면 동작하는 택타일 스위치에는 메탈돔을 두 개 사용

      9. 저항식 터치스크린
        1. 투명 전도체 필름(transparent conducting films;TCFs) 두 장으로 구성된다.

          • 필름 면적이 작은쪽이 위쪽에 설치되어 스타일러스 펜 압력을 받는다.

        2. 위쪽 필림 면저항 측정

          • 2.54mm 간격에서 ~70Ω

          • 측정부위 확대 사진

        3. 아래쪽 필름 면저항 측정

          • 2.54mm 간격에서 ~100Ω

          • 측정부위 확대 사진

        4. 두 필름 사이에 있는 스페이서(위쪽 필름에 붙어 있다.)(투과광 산란 때문에 불투명하게 사진이 찍혔는데, 실제로 투명하다.)

          • 간격은 약 ~1.5mm

          • 직경 약 0.1mm

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