16일, 4시간, 11분 - Togotech

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<li>메모리용은 12인치급  원형으로 mullite(3Al2O3.2SiO2) 재질, CTE~5.3ppm/'C
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<li> [[2021 국제전자회로및실장산업전]]
 
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<li>현 공정에서 비아 오픈 확률(비아수x적층수) = 1089 비아 x 30 장(이라면) = 32,670개
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<li>씨앤지하이테크, http://www.cnghitech.com/ , 신규사업 진행중이다.
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<li>열충격 후 비아 오픈 확률
 
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<li>사진
 
 
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image:ltcc_daisychain01_001.jpg | 33 x 33 = 1089개 via hole
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image:kpca2021_011.jpg | 세라믹 방열기판에 구리패터닝
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image:ltcc_daisychain01_003.jpg | 소성 때, Ag 전극은 LTCC 보다 수축이 덜 되어 튀어 나왔다.
 
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image:ltcc_daisychain01_004.jpg | 뒤면
 
 
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2024년 12월 10일 (화) 10:31 기준 최신판

세라믹기판

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 기판
        1. 세라믹기판 *** 이 페이지 ***
          1. 알루미나
            1. 얇은 판이 아닌 큰 덩어리이거나, 얇은 판이더라도 전극이 없을 때 이 항목으로 분류
          2. 알루미나 기판
            1. 전극이 동시소성이 아닐 때.
          3. DBC 기판
          4. 동시소성 세라믹 - 전극이 있어야 한다.
            1. HTCC
              1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티
              2. SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트
            2. LTCC
              1. LTCC 기판
              2. LTCC 제품
          5. 질화알루미늄 AlN
    2. 참조 기술
      1. 세라믹 방열판
  2. 기타 재질
  3. 반도체 프루브카드용
    1. 반도체 웨이퍼 직경과 (기본적으로) 같은 크기로 설계한다. 적층수는 50~100층으로 구성된다.
    2. 국내 시장에서 경쟁하는 5개회사(2023.07.05 아이엠텍 홈 페이지 사업분야 설명에서)
      1. 일본 Kyocera, NTK
      2. 한국
        1. SEMCNS 수원시 영통구 삼성전기 2단지내
          1. LTCC
        2. IMTECH(아이엠텍) 파주시,
        3. FCT(화인세라텍) 화성시 동탄
          1. 메모리용은 12인치급 원형으로 mullite(3Al2O3.2SiO2) 재질, CTE~5.3ppm/'C
          2. 비메모리용은 사각형 9인치급으로 alumina 또는 mullite 재질
          3. 무수측 LTCC로는 12인치 원형
  4. 방열기판
    1. 2021 국제전자회로및실장산업전
      1. 씨앤지하이테크, http://www.cnghitech.com/ , 신규사업 진행중이다.

        • 세라믹 방열기판에 구리패터닝

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