16일, 4시간, 51분 - Togotech

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세라믹기판
 
세라믹기판
 
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<li> [[전자부품]]
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<li>연결
 
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<li> [[기판]]
 
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<li> [[유기물기판]]
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<li> [[세라믹기판]] *** 이 페이지 ***
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<li> [[세라믹기판]] - 이 페이지
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<li> [[메탈PCB]]
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<li> [[알루미나]]
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<li> [[신뢰성시험치구]]
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<li> [[비아R]]
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<li>얇은 판이 아닌 큰 덩어리이거나, 얇은 판이더라도 전극이 없을 때 이 항목으로 분류
 
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<li> [[알루미나 기판]]
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<li>전극이 동시소성이 아닐 때.
 
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<li> [[DBC 기판]]
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<li> [[동시소성 세라믹]] - 전극이 있어야 한다.
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<li> [[HTCC]]
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<li>SAW 원자재 입장에서 [[HTCC 캐비티]]
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<li>SAW 원자재 입장에서 [[HTCC 시트]]
 
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<li>Direct bonded copper(DBC) substrates
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<li> [[LTCC]]
 
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<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Power_electronic_substrate
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<li> [[LTCC 기판]]
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<li> [[LS산전 iG5A 인버터]]에서
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<li> [[LTCC 제품]]
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<li> [[질화알루미늄]] AlN
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<li>참조 기술
 
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<li>외관, Fusji Electric, IGBT 모듈, 7MBR15SA120, 1200V 15A PIM
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<li> [[세라믹 방열판]]
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image:inverter4_019.jpg | 크기
 
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image:inverter4_020.jpg | 회로도
 
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<li>칩 와이어 본딩
 
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image:inverter4_021.jpg
 
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<li>두께, 금속 방열판 두께 4mm, 세라믹기판 두께 0.4mm
 
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image:inverter4_025.jpg
 
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<li>가열해서 Direct bonded copper(DBC) substrates를 방열판에서 뜯어냄
 
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image:inverter4_026.jpg | 양면 DBC
 
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image:inverter4_027.jpg
 
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image:inverter4_028.jpg | 다이오드 칩이 분리
 
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<li>LTCC
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<li>기타 재질
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<li>반도체 프루브카드용
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<li>반도체 웨이퍼 직경과 (기본적으로) 같은 크기로 설계한다. 적층수는 50~100층으로 구성된다.
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<li>국내 시장에서 경쟁하는 5개회사(2023.07.05 아이엠텍 홈 페이지 사업분야 설명에서)
 
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<li>daisy chain 실험용
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<li>일본 Kyocera, NTK
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<li>한국
 
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<li>설명
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<li>SEMCNS 수원시 영통구 삼성전기 2단지내
 
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<li>현 공정에서 비아 오픈 확률(비아수x적층수) = 1089 비아 x 30 장(이라면) = 32,670개
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<li>LTCC
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<li>열충격 후 비아 오픈 확률
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<li>IMTECH(아이엠텍) 파주시,
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<li>FCT(화인세라텍) 화성시 동탄
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<li>메모리용은 12인치급  원형으로 mullite(3Al2O3.2SiO2) 재질, CTE~5.3ppm/'C
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<li>비메모리용은 사각형 9인치급으로 alumina 또는 mullite 재질
 +
<li>무수측 LTCC로는 12인치 원형
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<li>사진
 
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image:ltcc_daisychain01_001.jpg | 33 x 33 = 1089개 via hole
 
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image:ltcc_daisychain01_002.jpg
 
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image:ltcc_daisychain01_003.jpg | 소성 때, Ag 전극은 LTCC 보다 수축이 덜 되어 튀어 나왔다.
 
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image:ltcc_daisychain01_004.jpg | 뒤면
 
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<li>WiFi 모듈용
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<li>방열기판
 
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<li>사진
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<li> [[2021 국제전자회로및실장산업전]]
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<li>씨앤지하이테크, http://www.cnghitech.com/ , 신규사업 진행중이다.
 
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image:ltcc_wifi01_001.jpg | 30 x 36 배열
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image:kpca2021_011.jpg | 세라믹 방열기판에 구리패터닝
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image:ltcc_wifi01_002.jpg | 솔더링면(bottom)에서 C측정 지점
 
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image:ltcc_wifi01_003.jpg | 부품탑재면(top)
 
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<li>C 값 측정
 
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image:ltcc_wifi01_004.jpg
 
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image:ltcc_wifi01_005.jpg
 
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<li>C측정 데이터
 
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image:ltcc_wifi01_006.png | 3-4사이
 
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image:ltcc_wifi01_007.png | 1-2사이, 4번 접지시킴
 
 
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<li>적외선 LED 투광기용 - 7.5x5.9x0.7mm 필코에서 제작된 LTCC
 
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image:ir_led_003.jpg
 
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image:ir_led_004.jpg
 
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image:ir_led_005.jpg | 12.7파이
 
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2024년 12월 10일 (화) 10:31 기준 최신판

세라믹기판

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 기판
        1. 세라믹기판 *** 이 페이지 ***
          1. 알루미나
            1. 얇은 판이 아닌 큰 덩어리이거나, 얇은 판이더라도 전극이 없을 때 이 항목으로 분류
          2. 알루미나 기판
            1. 전극이 동시소성이 아닐 때.
          3. DBC 기판
          4. 동시소성 세라믹 - 전극이 있어야 한다.
            1. HTCC
              1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티
              2. SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트
            2. LTCC
              1. LTCC 기판
              2. LTCC 제품
          5. 질화알루미늄 AlN
    2. 참조 기술
      1. 세라믹 방열판
  2. 기타 재질
  3. 반도체 프루브카드용
    1. 반도체 웨이퍼 직경과 (기본적으로) 같은 크기로 설계한다. 적층수는 50~100층으로 구성된다.
    2. 국내 시장에서 경쟁하는 5개회사(2023.07.05 아이엠텍 홈 페이지 사업분야 설명에서)
      1. 일본 Kyocera, NTK
      2. 한국
        1. SEMCNS 수원시 영통구 삼성전기 2단지내
          1. LTCC
        2. IMTECH(아이엠텍) 파주시,
        3. FCT(화인세라텍) 화성시 동탄
          1. 메모리용은 12인치급 원형으로 mullite(3Al2O3.2SiO2) 재질, CTE~5.3ppm/'C
          2. 비메모리용은 사각형 9인치급으로 alumina 또는 mullite 재질
          3. 무수측 LTCC로는 12인치 원형
  4. 방열기판
    1. 2021 국제전자회로및실장산업전
      1. 씨앤지하이테크, http://www.cnghitech.com/ , 신규사업 진행중이다.

        • 세라믹 방열기판에 구리패터닝

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